中国半导体行业协会
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称,2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元,较 2024 年第二季度增长 10.7%
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Molex莫仕发布新报告, 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告,展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力,指出:借助机器人技术,我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息,公司已将总部从香港迁往新加坡,成立PC Partner Singapore PTE Ltd,并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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各国疯狂砸钱,投资半导体
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 全球多国发力,半导体行业发展迎新机遇。 根据半导体行业协会(SIA)的数据,2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%,环比增长10.7%
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半导体设备大厂,发出悲观预测
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期,第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日,美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩
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中国MCU公司需求复苏
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自digitimes对2024年销售业绩持乐观态度。中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏,并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色,主要买家来自中国。 11月12日,Tokyo Electron(TEL)上调了2024财年(截至2025年3月)的最高利润预期
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智感世界 仪创未来!燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
11月9月,燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座,并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场,内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用,以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用
燧石技术 2024-11-13 -
台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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Linux开源翻车、RISC-V开放隐忧:中国自主科技的真正出路在哪儿?
曾经,我们相信这世界是一个“地球村”,大家可以合作共赢。 但现实告诉我们,你要想强大,要想复兴,只能自己趟出一条血路,别人只会突然卡住你的脖子,尤其是在高科技领域,没有真正属于自己的硬实力,永远没有出路
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格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上,首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月7日,格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻,受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上,杨
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45 亿!盛美上海定增获受理,成今年半导体最大定增案
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 截至9月,盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间,盛美上海发布公告称,45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库
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突袭禁令!美国下令台积电断供7纳米芯片,中国AI企业何去何从?
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 2024年11月11日,美国政府正式下令台积电(TSMC)停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业,尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下,此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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高通比任何时候都需中国车企
高通需要网罗尽可能多的中国车企,帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日,理想汽车和长城汽车的高管,一起出席了一场不寻常的峰会
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特朗普当选,对半导体行业的影响忧大于喜
前言: 迄今为止,美国本土半导体制造业并未出现显著的复兴迹象。 尽管拜登政府沿用了特朗普时期的关税政策,并推行了《芯片法案》等产业政策,但制造业的就业岗位仅增长了1%。 美国半导体制造业的衰退是由其经济水平和产业结构所决定的,无论采取何种政策,无论谁担任美国,这一趋势似乎都难以逆转
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特朗普上台,对中国芯片产业,会带来什么样的影响?
众所周知,美国对中国进行一轮又一轮的打压,其实是从特朗普任上的2018年开始的,此后美国便发起了一波又一波的贸易战,科技战。后来特朗普下台,拜登更多的还是萧规曹随,没做太多大的颠覆,只在特朗普的制裁方案上做加法,进行了一些微调
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日本钻石半导体技术,即将商业化
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗? 钻石功率半导体凭借其卓越的性能,即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路,并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50
日本钻石半导体技术 2024-11-10 -
工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确,到2027年,我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日,工信部发布《新型储能制造
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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NAS成存储行业新风口?
前言: 随着计算机存储技术的迅猛发展,如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代,随着个人存储需求的激增和变化,以及个体对数据隐私和安全性的日益重视,加之AI技术的加持,一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
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SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海,2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心(以下简称,CDC)圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
美国大选倒计时!哈里斯VS特朗普,半导体政策逐项对比
2024美国总统大选即将到来,两位候选人在AI及半导体政策等科技政策上有何异同? 距离美国大选正式投票不足24个小时。 哈里斯(Kamala Harris)、特朗普(Donald Trump)
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
40家企业股价猛涨,A股半导体杀疯了!
“芯”原创 — NO.59 牛市不言顶,理智常在线。 作者 | 一休 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 深秋股市,风起云涌
A股半导体 2024-11-01 -
安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资,外交部等回应
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。 美国政府10月28日宣布,限制美国企业和美国人在半导体、人工智能(AI)和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
我国极地钻机应用主要体现在极地科学考察、与其他国家合作进行极地资源开发两个方面。 极地钻机,是钻机细分产品中的一种特殊的钻探装备,主要为满足极寒环境下,完成特定地质勘探任务的需求。 北极圈包含北欧
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