中心网络
-
Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
-
Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
-
艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
-
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
-
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域，体现致力于可持续发展的承诺
中国上海- 2024年8月12日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），
安森美 2024-08-12 -
从ISO 21434认证看QNX的汽车网络安全承诺
在互联和软件定义汽车的新时代，全汽车生命周期的网络安全正变得愈加重要。在此背景下，ISO 21434 提供了一个框架，使汽车系统在设计之初就考虑到网络信息安全问题。近期，BlackBerry
-
借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
立讯技术：高性能“AI数据中心解决方案”
近几年，人工智能（AI）计算能力的需求呈现出显著增长趋势。伴随着诸如微软、谷歌、亚马逊等科技巨头在 AI 领域的资金投入增加，相关的算力基础设施，由此引发的 AI 服务器和高速交换机等算力基础设施需求呈加速上升趋势
-
RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，为NVIDIA Holoscan软件开发工具包(SDK)提供实时数据网络互联功能，支持各企业产品团队高效构建和部署支持人工智能（AI）的应用软件和分布式系统，利用低延迟高可靠数据共享机制进行传感器和视频处理
-
应对人工智能数据中心的电力挑战
国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)
安森美 2024-06-24 -
了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显，目的是确保除了驾驶员（或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统）之外没有人可以控制车辆
安森美 2024-05-15 -
ETAS与BlackBerryQNX达成合作伙伴关系，为软件定义汽车提供功能安全和网络信息安全的基础
德国，斯图加特、加拿大，滑铁卢 – 2024年4月10日&n
-
Nordic宣布nRFConnectSDK支持谷歌的FindMyDevice网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件，以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
-
【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
数智融合，向新而行：海克斯康上海双智赋能中心盛大开幕
3月15日，以“夯实数智融合应用、发展新质生产力”为主题的海克斯康上海双智赋能中心开业典礼盛大开启。海克斯康集团全球副总裁、海克斯康大中华区总裁李洪全，海克斯康集团全球执行副总
海克斯康 2024-03-18 -
-
Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
首个！海克斯康&天津大学共建精密仪器联合研究中心
深度推进产学创新，进一步破解技术难关。日前，天津大学精仪学院—海克斯康精密仪器联合研究中心论证会在天津召开，会议双方决定共建联合研究中心，致力于解决精密测量技术和产品的难点问题，全方位完善人才培养，全面落实国家创新驱动发展战略，助力高质量快速发展
-
长安储能研究院：智慧电网网络安全问题不容忽视
长安储能研究院是由长安绿电科技有限公司全额拨款、并与西安交大国家储能研究平台的多位教授科学家共建的新能源储能科研平台，聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察，推动产学研用从理论走向实至。近期，长安储能研
长安储能 2023-12-28 -
应用在网络摄像机领域中的国产音频ADC芯片
IPC：其实叫“网络摄像机”，是IP Camera的简称。它是在前一代模拟摄像机的基础上，集成了编码模块后的摄像机。它和模拟摄像机的区别，就是在新增的“编码模块”上
-
-
江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式
11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称“元器件交易中心”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作，
-
景嘉微40亿定增后 架构研发中心有了进展
《投资者网》云诗蒙 景嘉微的架构研发中心，已有了进展。 9月，景嘉微在投资者平台回复：“子公司无锡锦之源电子科技有限公司已经成立。”之前，公司拟定增募资不超42.01亿元切入通用GPU领域，其中约9.45亿元将用于通用GPU先进架构研发中心建设项目，后者将建于江苏无锡
景嘉微 2023-09-21 -
第102届中国（上海）电子展——全新亮相上海新国际博览中心！
2021年，上海市经济和信息化委员会发布《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》（下文简称《规划》）。《规划》提出了“十四五”期间上海电子信息产业的发展目标。上海与长三角各地产业协同发展，到2025年，将初步建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群
电子展 2023-09-06 -
英特尔在深圳设立科技创新中心，此次落子有何差异
前言： 7月29日，英特尔大湾区科技创新中心在深圳南山区正式启用，主要用于人工智能、芯片应用开发、边缘计算等领域的技术开发与支持、技术转化工作。 尽管华盛顿对半导体企业施加了越来越
-
贸泽开售NXP Semiconductors高性能S32G3汽车网络处理器
2023年8月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供货NXP Semiconductors的S32G3汽车网络处理器。这
贸泽电子 2023-08-07 -
-
IEC 62443系列标准：如何防御基础设施网络攻击
作者：Christophe Tremlet，业务管理总监摘要本文探讨了IEC 62443系列标准的基本原理和优势。该标准包含了旨在确保网络安全韧性并保护关键基础设施和数字工厂的一系列协议。这一领先标准提供了一个全面的安全层；不过也为寻求认证的相关人员带来了一些挑战
基础设施网络攻击 2023-08-03 -
是德科技推出全方位数据中心多速率以太网性能测试平台
在支持 10GE 到 800GE 数据中心互连速度的单一平台上提供第 1层至第 3 层以太网测试验证网络设备的互操作性和带宽性能以支持向 800GE 升级，并且能够测试较慢的传统以太网速度支持所有必要
是德科技 2023-07-26 -
瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO／SAE 21434：2021认证
结构化的网络安全管理系统确保整个产品生命周期内整体网络安全2023 年 7 月 20 日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系
瑞萨电子 2023-07-20 -
立讯技术“轻有源”解决方案：助力构建绿色环保数据中心
随着人工智能、云计算、大数据等技术的广泛应用，全球对算力的需求呈现爆发式增长。尤其近期AI大模型应用的规模化涌现，算力和数据需求急剧上升。根据IDC的数据，2022年智能算力规模达到268百亿亿次／秒
-
Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5．0功能
Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achron
-
AI芯片的三个关键华裔：不同的出发点，走向同一个中心
前言： 全球芯片行业主要遵循如下三种发展模式：从芯片设计到制造环节全部自主完成，如英特尔和三星； 只做芯片设计和研发，制造由代工厂完成，如AMD、高通、英伟达等； 专注为芯片设计公司完成代工制造，自己不做设计，如台积电、中芯国际等
-
是德科技携手温莎大学进行车载网络安全培训
是德科技为汽车工程学生提供高级培训，帮助他们应对软件定义汽车的网络安全挑战自动化的开源平台采用预编程，支持标准测试场景，并且完全可定制是德科技（Keysight Technologies， Inc．）
是德科技 2023-06-26 -
从数据中心到AI，AMD全方位布局算力生态
技术的飞速进步，离不开强大的基础架构支持。今年初，ChatGPT引发了一系列AI革命，似乎各行各业都开始为走向AI化而做好准备，与此同时基于AI的算力需求也与日俱增。 正是在这个算力需求大爆发的时刻，AMD携众多新品而来，为整个企业级市场注入了新活力
-
华为云化网络精彩亮相2023开放原子全球开源峰会圆桌论坛
2023开放原子全球开源峰会于6月11日至13日在北京市经济开发区亦创国际会展中心成功召开，本届峰会以“开源赋能、普惠未来”为主题，全面展示开源技术应用，聚焦全球开源生态最新发展与前沿技术动态。华为云
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024（第三届）储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单
