互联网厂商
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中国先进封装厂商,业绩飙升
近年来,随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升,先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装(SiP)等创新技术的应用下,中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇,逐步成为全球半导体产业的重要一环
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国内厂商,去搞AI ISP芯片了
最近,有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案(但这不代表是最终方案)。 对于AI眼镜来说,SoC的选择往往决定了产品的体验上限,比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案
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进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
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摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推动物联网新浪潮
2025年德国纽伦堡国际嵌入式展(Embedded World)——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出MM8102
摩尔斯微电子 2025-03-14 -
别高兴的太早,DRAM内存,中国厂商的份额,还不足5%
众所周知,在2017年以前,中国就没有生产存储芯片的能力,基本全部靠进口。 但这几年,中国存储芯片不断的突破,因为有两大厂商主攻存储芯片,长江存储工攻NAND闪存,长鑫存储主攻DRAM内存。 而在DRAM内存方面,大家都说国产崛起,威胁到美、韩系厂商的市场了
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中国芯片厂商崛起,韩、美厂商不敢再挤牙膏,认真搞研发了
大家都清楚,没有竞争的市场,那么肯定是垄断者说了算。 在存储芯片领域就是如此,以前整个市场,几乎被三家企业垄断,那就是美国的美光,韩国的三星、和sk海力士这三家。 这三家企业拿下了全球80%左右的存储芯片市场,掌握着全球的存储芯片定价权
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存力接棒!中国存储厂商“卡位战”打响
2025年2月,阿里巴巴集团CEO吴泳铭的一纸宣言,将科技产业的聚光灯引向了国内。 未来三年,阿里计划投入超过3800亿元建设云和AI硬件基础设施,这一数字不仅超过去十年总和,更创下中国民营企业在相关领域的最大规模投资纪录
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MCU与NoC结合:从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元(MCU)正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型,演变推动了片上网络(NoC)技术在MCU中的广泛应用,以应对人工智能(AI)、安全性和通信需求不断增长的挑战。
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村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障,从交通物流到智慧城市,物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带
近年来,移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下,海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接,而是被赋予了智能化的 “灵魂”,具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
蓝牙技术联盟 2025-01-08 -
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存储厂商没有笑出双十一
?国内市场DRAM现货价格在整个11月份持续走低,尤其是DDR4受到的冲击尤为严重。相比之下,NAND闪存价格显示出稳定迹象。 业内估计,双十一期间 DRAM 模组整体销量与 2023 年同期相比下降约 20%
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强化PSA安全生态,安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
近日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片
安谋科技 2024-11-29 -
韩国芯片厂商,考虑减产LPDDR4
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自digitiems 预计LPDDR4 未来两个季度单季跌幅可能超过10%。 据业内人士称,韩国内存供应商有意推广LPDDR5作为主流规格,这将导致LPDDR4和LPDDR4X芯片产量减少
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言: 手机公司造芯,有人及时止损,更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新,也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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“工业互联网+安全生产”平台,助力国家电投集团提升本质安全水平
日前,国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调,要坚持系统思维,以试点单位应用分析为基础,加强接续功能升级研究,加强部门统筹协调,按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作,助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
近期,中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开
朗坤智慧 2024-11-04 -
存储厂商,三季度“熄火”?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示,该公司前三季度总营收50.25亿元,同比增长136.76%;归母净利润为2.28亿元,同比增长147.13%
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全球SSD厂商TOP 10出炉,佰维存储首次打入
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 全球前五大SSD模组制造商市场份额攀升。 TrendForce(集邦咨询)的最新调查显示,2023 年零售领域前五大固态硬盘模组制造商的总市场份额从 2022 年的 59%飙升至 72%,强化了大型企业扩大主导地位的趋势
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业绩暴雷!ASML股价继续大跌:想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息,由于业绩暴雷,这导致光刻机龙头ASML股价暴跌,而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看,阿斯麦(ASML)今年第三季度接到的订单大幅减少,总订单金额约为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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被美国要求不能帮中国厂商维修、更不能卖光刻机:ASML称要反击了
快科技9月5日消息,据国内媒体报道称,ASML CEO公开回应了对华出口限制,他们会有更多应对措施(反击措施)。 荷兰计算机芯片设备供应商ASML首席执行官Christophe Fouquet当地时
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2024 Hot Chips,芯片厂商正面PK
前言: 2024 Hot Chips大会,各大芯片厂商摩拳擦掌,纷纷亮剑,准备在这个充满挑战与机遇的舞台上展开正面PK,从中可看见芯片技术的发展之路。 作者 | 方文三 图片来源&nb
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小型固态电池开启物联网新纪元
作为传统锂离子电池的替代品,固态电池的开发工作目前正在全球范围内展开。这种新一代的电池采用性质稳定且不易燃的固体电解质材料来代替液体,消除了泄漏和着火的风险,具有出色的安全性、高可靠性和更长的使用寿命。TDK成功地实现了全球首款全陶瓷固态SMD *1电池CeraCharge?的商业化
TDK 2024-07-24 -
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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多方厂商来战,争夺第三代半导体核心环节
前言: 目前,第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段,各国企业都在积极布局,以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展,第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
中国上海 - 2024年7月1日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)
安森美 2024-07-01 -
RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布,为NVIDIA Holoscan软件开发工具包(SDK)提供实时数据网络互联功能,支持各企业产品团队高效构建和部署支持人工智能(AI)的应用软件和分布式系统,利用低延迟高可靠数据共享机制进行传感器和视频处理
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NordicSemiconductor为MWC上海 2024 带来全面的无线物联网连接解决方案
挪威奥斯陆 – 2024年6月11日 – Nordic Semiconductor 将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024(6月26日至28日在上海新国际博览中心举行)上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动
NordicSemiconductor 2024-06-12 -
美国芯片管控引ASML吐槽:倒逼中国厂商造出更先进光刻机
快科技6月7日消息,近日,ASML公司CEO公开表示,美国严厉的芯片管控规定,只会倒逼中国厂商进步更快。 ASML CEO表示,多年来,公司都不用担心设备的去向会受到政治限制,但突然之间,这却变成了全世界最重要的话题之一
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低空经济带火芯片厂商入局一起“飞”
前言: 在低空经济的推动下,未来将成为常态化的生活方式。 得益于政策的积极引导和市场力量的持续投入,低空经济行业在今年迎来了崭新的发展阶段。而低空智联网,作为低空产业的重要基石和关键支撑,在其中发挥着举足轻重的作用
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