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模拟芯片，谁是盈利最强企业？

中国半导体行业协会近日向其会员单位发文，强调进口芯片关于原产地的报关原则。 根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地

芯片晶圆模拟芯片集成电路 2025-04-14
被关税痛击的美国企业：苹果、特斯拉、美光、英特尔、DELL、HP

美国的那些企业们，特别是科技企业们，估计怎么都想不到，大家之前还支持的 " 好总统 " 特朗普，才当了几个月总统，就把他们坑的这么惨。要知道在竞选之前，很多的科技企业，都是支持特朗普的，谁知道，伤害总是从自己人先开始

关税苹果特斯拉 2025-04-13
2025 年第一季度，芯片初创企业融资全景洞察

芝能智芯出品2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本季度亮点

芯片光子 2025-04-10
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战

芝能智芯出品半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘

三星先进封装 2025-04-10
专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破

概述研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性

研华 2025-04-07
TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场

3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL

TEL 2025-03-31
全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%

目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co

芯片半导体 2025-03-31
中国购买下滑24%？日美欧芯片设备厂，要过苦日子了

这几年，因为外部因素的刺激，中国一直在疯狂的造芯。而造芯需要大量的设备，所以这几年，中国一直持续的从国外大量进口芯片设备，比如光刻机、离子注入机、清洗机等等。数据显示，2024年中国市场的芯片设备规模高达500亿美元，其中80%以上从海外进口

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-30
中国企业不买，日本芯片设备，连续2个月下滑

众所周知，制造芯片，是需要大量的芯片设备的，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备等等。而这些半导体设备，几乎都被美国、日本、荷兰垄断，这三个国家占了全球90%以上的份额。其中美国大约在45%左右，日本占30%左右，荷兰在15%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-28
中国半导体设备，再进一步

近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡

2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破

曦智科技 2025-03-25
软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施

芝能智芯出品软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管

软银 Ampere 英特尔 2025-03-24
这家初创企业，如何蹚出一条芯片自主化之路？

出品 | 子弹财经作者 | 小芸编辑 | 闪电美编 | 倩倩审核 | 颂文新能源汽车从电动化向智能化跃迁的进程中，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。根据中国半导体行业协会数据，2024年国内芯片设计行业销售额为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%

芯片 2025-03-21
内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401

‌高温传感芯片的工作原理‌主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时，传感器内部会产生电动势或电流，将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性

高温传感芯片温度传感芯片温度芯片 2025-03-20
十周年庆钜献！硬核科技企业专属福利送车活动火热开启

电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业

世强电子硬核科技送车活动 2025-03-18
SENNA推理加速器：神经形态计算加速边缘AI

芝能智芯出品弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）推出SENNA推理加速器芯片，专为脉冲神经网络（SNN）设计，针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。在22nm工艺下集成10

SENNA推理加速器神经元芯片 2025-03-17
进军光刻市场，中国第一大芯片设备厂商，向ASML起冲锋？

在半导体设备这个领域中，光刻机一直是最大家关注的设备。原因是中国的光刻机技术，确实落后，按照专业人士的说法，如果与全球最顶尖的水平相比，可能落后在15-20年，这个差距不可谓不大。同时，ASM

光刻机 ASML 2025-03-16
TE Connectivity连续11年入选“全球最具商业道德企业”榜单

爱尔兰戈尔韦——2025年3月13日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）荣登道德村协会（Ethisphere）发布的2025“全球最具商业道德企业”榜单

TE Connectivity 2025-03-13
至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了

自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任，当时就传出消息称，可能是一位华人陈立武。而在基辛格辞职3个月后，英特尔正式宣布，任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任CEO，任命于3月18日生效，可见传闻并没有错误

芯片英伟达台积电 2025-03-13
青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

青禾晶元 2025-03-12
北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元

2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型

北方华创芯源微 2025-03-12
Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”

芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈

Zeus GPU 内存生态 2025-03-10
全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd

青禾晶元集团 2025-03-06
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术我国及全球布局企业不断增多

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体

先进封装技术芯片晶圆 2025-03-05
RISC-V芯片，谁是盈利最强企业？

2月28日，阿里巴巴达摩院旗下品牌玄铁（XuanTie)宣布其基于开源RISC-V架构首款服务器级中央处理器（CPU）IP核-玄铁C930，预计将于本月（3月）开始交付。RISC-V是一种基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构（ISA）

RISC-V芯片德明利 2025-03-05
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析

芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高

电动汽车半导体 2025-03-04
微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命

芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片，微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中，打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构，利用马约拉纳

Majorana1 微软量子计算芯片 2025-02-28
Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发

Allegro 2025-02-26
低空飞行器，谁是盈利最强企业？

据报道，马斯克参投的飞行汽车公司Alef Aeronautics的电动飞行汽车Model A成功起飞，垂直起降，无外露螺旋桨，售价30万美元（约合人民币217.9万元），已获得3300个订单。该公司计划在2025年第四季度开始生产，并进行首批交付

低空飞行器收益率 2025-02-25
RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大

芝能智芯出品 RISC-V指令集架构（ISA）自2014年问世以来，以其开源、灵活和可定制的特性，迅速在全球芯片设计领域崭露头角。从最初应用于低功耗微控制器，到如今逐步渗透至人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等高端领域，RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性

RISC-V HPC 芯片 2025-02-25
东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间

中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T^[1]封装的光继

东芝 2025-02-20
业绩大增，千亿市值，这家中国芯片企业凭什么逆势复苏？

导语：无论是智能手机还是新能源汽车产业的上游供应链领域，韦尔股份都占据着一席之地。李平 | 作者砺石商业评论 | 出品1营收创历史新高韦尔股份中国A股少有的千亿市值级别的芯片企业，截止最近一个交易日，其市值高达1424亿人民币

芯片新能源 2025-02-19
2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑展会 2025-02-18
设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产

随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧，精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser^{Easy-Laser
2025-02-17}