再生晶圆

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。

2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号

Bourns 2024-09-10

涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域，体现致力于可持续发展的承诺

中国上海- 2024年8月12日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），

安森美 2024-08-12

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

电子工程晶圆芯片 2024-08-08

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

Melexis 2024-07-10

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展

安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效

安森美 2024-06-20

台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-26

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

氮化镓封装碳化硅纳斯达克 2024-01-19

【聚焦】中国半导体产业兴起晶圆再生行业加速发展

晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片，主要包括抛光片、外延片等；另一类则是测试片，主要包括控片、挡片

半导体芯片晶圆中芯国际华虹半导体 2024-01-16

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆

功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护

大功率驱动器驱动器 IGBT晶圆晶圆 2023-12-06

国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速

半导体晶圆 2023-11-27

2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.

半导体晶圆代工 2023-09-21

全球第一！SEMI称到2026年，8寸晶圆中国大陆将占22%

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。而从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-09-20

安森美将首次亮相上海国际电力元件、可再生能源管理展览会，展示可持续电源方案

了解安森美最新的智能电源方案和技术如何推动能源基础设施、汽车电气化和工业自动化等应用的创新中国上海－ 2023年8月18日－－领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳

安森美 2023-08-18

晶圆代工双雄齐发财报！

近段时间以来，手机、PC等消费电子消费萎靡，下游需求冷淡，导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电，也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币，同比下降10％，净利润1818亿元新台币，同比下降23．3％

晶圆代工中芯国际华虹半导体 2023-08-11

背靠吉利仍难圆“造芯梦”，星纪魅族终止自研芯片业务

雷达财经鸿途出品文|莫恩盟编|深海 “造芯”不易，放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手，正是吉利旗下的公司——星纪魅族

星纪魅族吉利 2023-08-10

华虹上市，国内晶圆代工格局已现

8月7日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体发行价格为52.00元/股，上市首日开盘报58.88元，盘中一度冲高价至59.88元，截至收盘，华虹半导体报53.06元，当日涨幅为2.04%，总市值为910.45亿元

半导体晶圆 2023-08-07

中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据华工科技

晶圆机械切割华工科技 2023-07-14

寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价

受伤的不止三星、台积电。时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。据媒体报道，部分晶圆

半导体晶圆代工 2023-07-06

专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案

达仕科技 2023-06-25

10大晶圆代工营收最新排名！台积电也扛不住了？

近日，TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单，与之前相比变化非常明显众所周知，去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，PC、手机及数据中心等市场需求下滑，晶圆代工市场也难逃一劫

晶圆代工芯片半导体 2023-06-13

180亿！又一晶圆代工巨无霸IPO获批！

又一国产晶圆代工巨头IPO获批！近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市，将成为

华虹半导体晶圆代工 2023-06-12

台积电3nm、2nm芯片有多贵？一块晶圆，堪比一台宝马汽车

很多人都说，台积电的光刻机一开，黄金万两。意思就是光刻机一开动，芯片一造出来，那么晶圆厂就赚大钱。特别是像台积电这样的先进工艺大厂，晶圆非常贵，光刻机就堪比印钞机。而近日，网上媒体曝光的关于台积电的晶圆价格表，似乎就印证了这一点

芯片华为台积电中芯国际 3nm 2023-06-12

突发压降！联电部分晶圆报废！台积电无影响

据台媒《科技新报》报道，南部科学园区管理局的声明显示，南科停电经咨询台电公司，为丰华D／S变电所6月1日下午2点59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降

联电台积电晶圆厂电力压降 2023-06-02

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS

新思科技 2023-05-17

仅8.8%，2026年中国大陆晶圆代工份额，还不如20年前？

以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种

中芯国际台积电芯片晶圆 2023-05-16

又一晶圆代工龙头上市！市值近400亿

5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八

晶圆代工晶合集成 2023-05-05

扬杰科技10亿元投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目

近日，扬杰科技发布公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片／月

扬杰科技 2023-04-21

8寸晶圆全球第一后，12寸晶圆，3年后中国大陆也会全球第一

众所周知，芯片都是用晶圆制造成的，硅晶圆是圆形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等规格，这里指的是直径。目前主流是12寸，因为芯片是方的，而晶圆面积越大，制造成成品芯片后，切割后浪费的边边角角就越少，这样芯片的成本越低

晶圆芯片台积电中芯国际光刻机 2023-04-10

太夸张：美国芯片补贴，能让12吋晶圆产能，4年增长45倍？

数据显示，在1990年时，美国芯片产能全球第一，高达37%。而中国大陆的芯片产能为0%。但过了30年后，情况又完全不一样了，2020年时，美国的芯片产能仅为12%，下滑了三分之二，而中国大陆则从0%提升至了16%

芯片台积电光刻机拜登 2023-03-29

美国打压起反作用？2026年中国大陆12吋晶圆产能，全球第一

众所周知，2020年时，中国晶圆产能达到了16%，超过了美国的12%。于是美国坐不住了，各种打压来袭，不仅如此，还搞了527亿美元的芯片补贴，吸引全球的芯片厂，到美国来建厂。同时还对拿美国补贴的芯片厂，做了很多限制，特别是不准其在中国大陆进行扩产，借此而打击中国大陆的芯片产业

晶圆光刻机芯片台积电中芯国际 2023-03-29

中欣晶圆产能仍在爬坡，亏损超10亿元，关联交易频繁

文：权衡财经iqhcj研究员李力编：许辉 3月14日国内半导体刻蚀设备龙头中微公司公告，范晓宁、黄庆、杜志游因个人原因，申请辞去公司董事职务。辞职后，范晓宁、黄庆不再担任公司的任何职务；杜志游仍为公司副总经理、核心技术人员

芯片中欣晶圆权衡财经关联交易毛利率 2023-03-21

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66

透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

晶心科技 IAR 2023-03-20

全球TOP10晶圆代工厂出炉

近日，市场调研机构TrendForce发布最新报告，2022年第四季全球前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来的首度衰退，环比减少4．7％，约335．3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季十大晶圆代工产值跌幅更深

芯片晶圆代工半导体 2023-03-16