创新大会
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
蓝牙技术联盟 2025-01-08 -
研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量
研华 2025-01-08 -
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
大众安徽：低代码加速智能工厂创新
用户痛点：企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科
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Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
博通2024财年报告：AI业务驱动，业绩再创新高
芝能智芯出品博通公司（Broadcom Inc.）公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩，再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元，同比增长 44%，其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛，助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院（淄博校区）圆满举行
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半导体行业过去六十年是如何不断创新的？
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上，英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
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共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高，已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
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江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务
12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。
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DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布，将于2024年12月1日全球启动其第16届年度
DigiKey 2024-12-03 -
海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨
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创新低！泰凌推出革新性音频SoC！
随着物联网技术的日益成熟和广泛应用，无线物联网芯片市场需求持续攀升，尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域，其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强，功耗大幅降低，成本亦不断优化
泰凌 2024-11-12 -
研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
兆易创新大动作，3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 600亿巨头出手，又有芯片并购！ 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示，
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23 -
对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024年10月14-16日，2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办，其中，由慕尼黑展览（上海）有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践
随着网信事业持续推进，国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业，银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端，并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能，满足了用户对系统主机精细化管理的需求
银河麒麟 2024-09-26 -
报名进行中｜2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！
嵌入式技术的未来 将在 2024 年书写怎样的精彩？ 德州仪器邀您共同见证！ 2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会 即将盛大开启！ 诚邀您与我们相聚北京、深圳、上海 一同探讨 TI
德州仪器 2024-09-25 -
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖
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热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10 月邀您共聚慕尼黑华南电子展！
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、
慕尼黑 2024-09-24 -
报名火热进行中｜请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
洞悉未来趋势，掌握创新应用 2024 年 9 月 25 日 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会 时隔一年重磅回归！ 诚邀各位技术爱好者们共赴盛宴 激发创新潜能，探索无限可能！
ti德州仪器 2024-09-13 -
村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力
中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求
村田中国 2024-09-13 -
兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣
兆易创新 2024-09-10 -
面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等
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2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
飞算科技 2024-08-30 -
WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！
WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！2024年8月28日，由OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官
人工智能产业大会 2024-08-30
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