华为P50Pro
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原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？
前言： 手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！
文｜明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列
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任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁
国际大学生程序设计竞赛（ICPC）中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容，座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中，针对不同国家选手的提问，任正非谈到了不同国家的特点，同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
铅笔道作者 | 华泰诗 深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。 强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款
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华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？
前言： 智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径； 同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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华为Mate 70终于就要来了：提前预览华为年度爆款新机！
文｜明美无限 据爆料，华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。 其中nova 13系列先行，预计在10月份登场，Mate 70系列预计在11月登场，Mate X6折叠屏预计在11月前后发布
华为Mate70 2024-09-22 -
小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！
文｜明美无限 在科技圈，每一次新品发布都是一场盛宴。近日，小米14T Pro的官方产品图片曝光，引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点？本文将带你一探究竟。 首先，小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列，外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
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为什么华为是中国跨界最成功的企业？
今天下午，华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。 华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前，华为官方商城上，预约购买的人数已经突破了300万人
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华为Mate XT 非凡大师强势来袭：这次华为又遥遥领先了！
文｜明美无限 近日手机圈非常热闹，iPhone 16发布后，现在轮到华为登场，而三折叠屏Mate XT也正式亮相。 作为全球首款三折叠屏手机，Mate XT发布后就受到了众多网友的围观，而从实拍真机来看，确实奢华感满满，比iPhone 16要吸睛不少
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支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1
由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对，可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用
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华为海思，谁是盈利最强企业？
华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域
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华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！
文｜明美无限 去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B
数字温度传感芯片 - MTS01B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃，用户无需进行校准
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SK海力士Platinum P41 2TB评测：缓外最低速度超1.6GB/s
一、前言：站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代，有两款产品站在了同代产品的性能巅峰，一款是三星980 Pro，另外一款是Solidigm P44 Pro。
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2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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华为Mate 70迎来重磅曝光：高端定位稳了！
文｜明美无限 今年下半年的手机市场最瞩目的两款产品应该就是华为 Mate 70 系列和苹果的 iPhone 16 系列了，随着七月份的到来，关于它们的信息和猜测也越来越多，并且在原生鸿蒙的内测版本发布后，大家对于全新的华为 Mate 70 系列的期待值逐渐拉满
华为Mate70 2024-06-26 -
单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU-P与系统MCU以密码方式通信，MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU-P加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件，但若缺少ALPU-P芯片，该系统仍然无法工作
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华为Mate 70强悍配置曝光：与iPhone 16怎么选？
文｜明美无限 下半年最受关注的华为手机，想必应该就是华为Mate 70系列了。作为华为下半年的重磅产品，其不仅搭载纯血版鸿蒙，并且将会采用全新麒麟处理器，此前爆料称全新麒麟处理器的性能将会回归第一梯队，非常值得期待
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读取超7100MB/s 最高仅51度的长江存储PC411 SSD！雷神MIX PRO迷你机评测
一、前言：搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机 英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后，搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费者面前。 最近，雷神带来了全新的MI
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3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们
快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。 报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统
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如果华为使用龙芯+鸿蒙系统，国产PC生态，将腾飞起来抗衡wintel
众所周知，华为现在已经暂时无法从intel那里买到CPU了，因为美国取消了许可证。 当然，华为还有intel的芯片库存，未来很长一段时间，华为的PC用，肯定还会使用intel的芯片，但当这些芯片用光了，就必须得换了
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华为夏季全场景新品发布，十余款新品亮相！
2024年5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏
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美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统
近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上，美国对华为的打压，最早在
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期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜
快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英
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对华为出口许可被撤销：英特尔下调二季度营收预期
快科技5月9日消息，日前美国撤销英特尔、高通对华为出口芯片的许可证，对此英特尔表示，预计新的对华出口限制将打击其下一季度的销售收入。 英特尔在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，美商务部“撤销了向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，立即生效”
英特尔 2024-05-09 -
2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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自动驾驶芯片，英伟达不再称霸，华为等国产已拿下43%+份额
对应燃油车的三大件，新能源汽车的三大件变了，分别是自动驾驶、智能座舱、三电系统。 而按照车企大佬们的说法，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，而智能化考验的则是智能座舱、自动驾驶技术。 而智能座舱、自动驾驶技术背后，都需要强大的算力支持，特别是自动驾驶，需要性能强劲芯片
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芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8
众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧
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