华为平板M6
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代,指纹识别芯片正以其独特的优势,在众多领域发挥着重要作用,展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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努力6年,苹果终于能对高通说“不”了?
熟悉苹果的人都清楚,苹果对供应链的管理是非常成功的,很多供应链都是多家竞争,确保品质和可控,比如OLED屏,就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上,苹果之前采用高通的芯片,但不想一直被高通止脖子,所以后来和英特尔合作,引入英特尔来竞争
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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华为Mate70王炸功能提前曝光:华为年度重磅新机就要来了!
文|明美无限 华为Mate70系列手机,已经没什么悬念了,这个备受瞩目的科技宠儿,终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急,在正式亮相之前,它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天
华为Mate70 2024-11-25 -
2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
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华为Mate 70发布在即:真是“史上最强大的 Mate”吗?
文|明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了,而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了,现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列,新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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反方向的“华为”,诺基亚闷声转向?
前言: 从其发展历程来看,华为是先在通信技术及产品领域发力,随后才进入手机等业务领域,而诺基亚的发展路径则与之相反。 作者 | 方文三 图片来源 | 网
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原生鸿蒙系统正式亮相,华为的AI底色是什么?
前言: 手机制造商之间的竞争,已从单一的硬件领域,演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发,将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域,都依赖于一个统一的开发生态系统
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
文|明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后,华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月,华为还有两大旗舰要和我们见面:Mate70系列和MateX6系列
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任正非最新谈话,再次回应华为受到美国制裁
国际大学生程序设计竞赛(ICPC)中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容,座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中,针对不同国家选手的提问,任正非谈到了不同国家的特点,同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B,该数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃,用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
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瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器
瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器,专为混合电压的数字信号系统设计,可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输;适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统;是构建高性能数字信号系统的理想解决方案
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要:10月22日,燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品:PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日,燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会(“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查:业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束,共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访
秋电展 2024-10-21 -
应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
智能厨电,又叫智慧厨房,简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联,通过Wi-Fi控制,从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品,从而实现智慧厨房生态。智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段,通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制
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华为三折叠中的难点,供应商合作解决了哪些?
前言: 智能手机作为一种产品形态,其本质即在于持续创新与变革,更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际,既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架,依据既有的习惯去设想其未来发展路径; 同时,也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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华为Mate 70终于就要来了:提前预览华为年度爆款新机!
文|明美无限 据爆料,华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。 其中nova 13系列先行,预计在10月份登场,Mate 70系列预计在11月登场,Mate X6折叠屏预计在11月前后发布
华为Mate70 2024-09-22 -
为什么华为是中国跨界最成功的企业?
今天下午,华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。 华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前,华为官方商城上,预约购买的人数已经突破了300万人
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华为Mate XT 非凡大师强势来袭:这次华为又遥遥领先了!
文|明美无限 近日手机圈非常热闹,iPhone 16发布后,现在轮到华为登场,而三折叠屏Mate XT也正式亮相。 作为全球首款三折叠屏手机,Mate XT发布后就受到了众多网友的围观,而从实拍真机来看,确实奢华感满满,比iPhone 16要吸睛不少
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9月4日-6日,史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
今年展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智
史密斯英特康 2024-08-22 -
NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其
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华为海思,谁是盈利最强企业?
华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司,致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案,业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域
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高压新星,震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯(ITECH)旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星,隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W,更以紧凑设计著称,1U高度、半宽机架,完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117
工采电子代理的国产数字高精度温度传感芯片 - M117,测温精度达医疗级±0.1℃@-20℃ ~+30℃,可广泛适用于冷链物流、仓储等对低温监控要求严格的应用场景。 M117较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准
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华为Mate 70炸裂曝光:顶流新机谁与争锋!
文|明美无限 去年九月,华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机,其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝,华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
国产超低功耗、±0.5℃精度的数字温度传感芯片 - M601B
温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。 这
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一款基于Cortex-M0+的单片机音频编解码 - CJC2100
USBCodec芯片可以对数字音频信号进行多种处理,例如增加音量、均衡调节、音效处理等。这些处理可以通过耳机的控制按钮来实现,让用户可以根据自己的喜好来调整音频效果。USBCodec芯片还可以控制噪声和失真的水平,以提供高品质的音频输出
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普源精电 M300多通道应力测量系统
引言 材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代,人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会,材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。 材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高
普源精电 2024-07-15 -
国产低功耗+高精度、I2C接口的数字温度传感芯片 - M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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6月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年6月1日-30日,国内半导体行业融资事件共23起
半导体投融资 2024-07-02 -
SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动
SS6285M是率能推出的一款30V/6A桥式驱动芯片;DC 双向马达驱动电路,它适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等;可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861等多款产品,满足各种电机驱动需求
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国产多路测温数字温度传感芯片M401可Pin-Pin替换TMP423
由工采网代理的数字温度传感芯片 - M401是一款包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管(NPN 、PNP)或者二极管的数字温度传感器;芯片采用新的CMOS数模混合工艺,远端测温范围可达-55℃
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华为Mate 70迎来重磅曝光:高端定位稳了!
文|明美无限 今年下半年的手机市场最瞩目的两款产品应该就是华为 Mate 70 系列和苹果的 iPhone 16 系列了,随着七月份的到来,关于它们的信息和猜测也越来越多,并且在原生鸿蒙的内测版本发布后,大家对于全新的华为 Mate 70 系列的期待值逐渐拉满
华为Mate70 2024-06-26
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