后端实现
-
英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元
-
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
-
实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成
-
-
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
-
摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块，它工作在2.4GHz频段，用于实现无线数据传输和通信连接；通常用于各种无线通信设备，如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线游戏手柄、无线工业控制设备等
-
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案
大联大诠鼎集团 2024-07-10 -
SS8833T-实现投影仪自动对焦镜头电机驱动芯片
投影仪是一种广泛应用于会议演示、教育教学、影视放映等领域的设备，其原理是将光线照射到图像的显示元件产生影像，然后通过镜头进行投影；对焦的过程是将镜头本体与被放映物之间的距离调整到合适位置，投影出清晰的
-
小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1
ROHM 2024-06-12 -
最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦
2024年6月6日 - 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T1
安森美 2024-06-06 -
MY9706氮氧化物传感器—实现尾气排放的精准控制
氮氧化物传感器由传感探头和电控采集组成，是一种能够测量柴油尾气中氮氧化物（NO和NO2等混合物）浓度及氮气浓度的装置；它不仅广泛应用于柴油机发动机的SCR系统中，实现对NOX的闭环控制，还可以应用于汽油和柴油发动机的车载诊断中
-
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显
-
Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性
2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱
Bourns 2024-05-20 -
新能源安全之路：敏源传感温度芯片助力充电桩实现智能温度监控
概述 随着新能源汽车市场的迅速扩大，充电桩的建设也在全国范围内蓬勃发展。国家和政府也出台了一系列鼓励政策，促进充电基础设施建设，以满足日益增长的车辆充电需求。充电桩的普及不仅使得新能源汽车的充电更加便捷，也为环保事业的推进做出了积极贡献
-
JFrog助力开发者实现安全AI之旅
流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog （纳斯达克股票代码：FROG）近期宣布实现JFrog Artifactory和Databricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习（ML）生命周期集成
-
莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司
莱迪思 2024-04-24 -
-
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Cl
村田 2024-03-14 -
-
工业CT助力泰科电子，加速实现端到端质量检测进程
通过使用Volume Graphics软件，制造商可在整个设计、模拟仿真和制造过程中获取关键信息。数字化作为推动工业4．0发展的核心力量，正在引领制造业进入一个全新的自动化、智能化、互联互通的时代。根
-
-
败走中国多年，三星实现谷底反弹为何这么难？
作者：龚进辉用“全球得意，中国失意”来形容三星手机的处境再适合不过。最近，IDC、Canalys两大调研机构不约而同公布2023年手机圈的成绩单。两份报告的数据基本一致，尤其是全球前五排名一模一样。苹
-
低轨卫星星座建设热，闭环实现有挑战？
前言： 商业航天作为战略性新兴产业，正在进入产业发展的全面爆发期。 频轨资源有限且具有[先占先得]的特征，发展低轨星座具有战略必要性。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
-
全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O
-
ADI PH计应用方案 实现精准高效的水质测量
PH计是一种常用的仪器设备，一般用于测量液体中的氢离子浓度，可得出酸性、中性还是碱性的数值。主要应用在环保、污水处理、医药、化工等领域。但在PH测量过程中往往会出现误差，那么要如何实现精准高效的PH测
-
重大突破，国产芯片公布3纳米关键技术，台积电也未能实现
据媒体报道指，在美国第69届IEEE国际会议上，国产芯片企业发布了一项GAA（环绕栅极）技术，该项技术为3纳米的关键技术，显示出国产芯片并未因为芯片设备的限制而停止研发先进工艺。 GAA技术对于
国产芯片 2023-12-18 -
AMD:下一个可以实现爆发性增长的AI股票？
华尔街对AMD2024年的增长预期很高 华尔街目前非常看好AMD，因为该公司最近发布了一批旨在支持人工智能(AI)的新型图形处理单元(GPU)。这一迅速增长的机会之前也已经使英伟
-
深圳一芯片设计公司实现“双高”目标：高产出、高成长
在半导体行业快速发展的背景下，深圳安森德半导体有限公司（ASDsemi，简称“安森德”），一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的新锐企业，今年下半年启动第一轮融资，计划在未来几年内实现IPO上市的目标。
安森德 2023-12-04 -
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
-
SS8833T步进电机驱动芯片：实现精确控制的利器
步进电机是一种常用的伺服电机，具有精确控制、稳定可靠、动力输出大等优点，是实现精确控制的利器；广泛应用于机械自动化、打印机、机床、激光切割机、振动等领域，它可以实现精确的控制，大大提高生产效率，带来极大的便利
-
誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命
10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命
-
-
Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管（RET）系列产品，均采用超紧凑型DFN2020（D）－6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路
Nexperia 2023-09-28 -
中国实现芯片全产业链有多么恐怖，参考当年的DVD产业变成白菜价
国产5G手机的发布代表着中国芯片全产业链的突破，这个目前由于先进工艺产能较低，还仅仅是某国产手机采用，然而未来实现大规模量产将是必然的事情，这让人想起了当年的DVD产业。 199
-
意法半导体：承诺将于2027年实现碳中和
【意法半导体】将亮相2023全数会－WAIE物联网与人工智能展展商推荐2023全数会－WAIE物联网与人工智能展意法半导体STMicroelectronics展位号：7B82近年来，半导体行业在全球范围内日益受到重视，成为各国经济和科技发展的重要战略领域之一
意法半导体 2023-08-23
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
直播中立即观看>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
