天岳先进
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倒计时1天！OFweek 2025汽车电子在线会议将盛大启幕
距离 OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议召开，倒计时 1 天！3 月 27 日，这场行业盛事将于线上震撼开场，为汽车电子领域从业者、爱好者呈上前沿技术与交流盛宴。u
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-26 -
英伟达，我命由天不由我
衣公子的剑——从商业的角度，看看这个世界 01 悔创英伟达 财报发布后的五个交易日，英伟达一天跌了超8%，又一天跌了超8%。这一个8%就相当于市值掉了两个小米
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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芯德半导体QMS项目正式启动，格创东智加速先进智造质量革命
近日，格创东智完成芯德半导体QMS项目需求调研，正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排，格创东智基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈，定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统，因地制宜改善客户QMS系统现状
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂
近日，格创东智荣获锐杰微科技集团（以下简称“锐杰微”）授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起，格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统，实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%
众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。 从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇2024年，第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强，然而经过此前三年的产能扩张，国内市场出现了供需失衡的现象
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技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？
芝能智芯出品 进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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先进封装技术：如何解决应变与应力？
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW
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联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了
在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过，后来当手机进入智
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美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 一代人有一代人的使命。 美国当地时间12月2日，美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领
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封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm
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吉利6.88亿入局UAM，低空赛道冰火两重天
前言： 政策支持与市场驱动也是不可忽视的因素，国家推进空域管理改革，激活低空空域资源，将[低空经济]提升至战略高度，多地出台相关政策，资本市场也表现出极大的热情。 在电动化、智能化浪潮的推动下，传统汽车制造商面临重塑产业链的压力，而低空经济的兴起为它们提供了新的生机与发展路径
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Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
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业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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iPhone 16系列三天预售销量曝光，严重低于预期！
有人说因为和iPhone 16同一天发布，华为Mate XT会在一定程度上影响到iPhone 16系列销量，实际上这种大概率不会发生，首先双方是两种形态和系统完全不同的手机，用户群体基本上互不影响，并
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HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
一周工作7天，谷歌不懂英伟达工作的辛苦？
谷歌公司前CEO、执行董事长埃里克·施密特曾经批评谷歌的弹性工作制，一周只集中一天到公司，其余时间都是远程办公，居家办公。通过网络互联，开展远程合作等等
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倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活
OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26 -
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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中国造船业的泼天富贵，来了
文 | 胡墨 编辑 | 杨旭然 继航运业受到更多市场关注之后，中国造船业也迎来了更多聚光灯的照射。 中国造船业的龙头企业中国船舶，发布了上半年业绩大幅预增的公告
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看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
前言： 在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
莱迪思半导体 2024-06-27 -
倒计时7天！维科杯·OFweek 汽车行业年度评选即将截止！
随着技术创新的车轮不断向前，汽车行业正经历着前所未有的变革与飞跃。在这个充满活力与挑战的时代，每一项技术的进步、每一种创新的设计，都可能成为推动行业发展的关键力量。为了表彰这些在汽车领域中勇于探索、引领潮流的企业与个人，一年一度的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”活动即将拉开帷幕
维科杯·OFweek 汽车行业年度评选 2024-06-24 -
美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机
快科技6月7日消息，近日，ASML公司CEO公开表示，美国严厉的芯片管控规定，只会倒逼中国厂商进步更快。 ASML CEO表示，多年来，公司都不用担心设备的去向会受到政治限制，但突然之间，这却变成了全世界最重要的话题之一
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2024年中国先进封装行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点
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