太阳能建筑一体化
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2025年Q1 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态 季度汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 值得注意： 1、2025年Q1，半导体行业融资事件数量超过百起，融资轮次主要集中于B轮及更早阶段，显示出资本市场对半导体初创企业的投资热情持续升温
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护
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台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。 高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力
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黄仁勋的中国行：一句大实话，揭开了自动驾驶的“中美暗战”
引言 全球科技圈的“顶流网红”、英伟达CEO黄仁勋，最近穿着他标志性的皮衣来中国了。 这次访问的时机很微妙——就在美国政府对英伟达特供中国的H20芯片实施“无限期出口管制”后不久
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大会（EDICON China），展示多
Pickering品英集团 2025-04-18 -
ASML 一季度净利润24亿欧元，CEO傅恪礼：关税将带来新不确定性，但目前仍保持增长预期
“逻辑芯片尤其是先进逻辑芯片市场仍在增长，存储芯片市场将保持强劲。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya） 公司情报专家《财经涂鸦》获
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瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试
2025年3月，全国农业机械展览会与重庆国际智能电动汽车展览会相继圆满落幕，瑞典M2M（设备与设备）通信解决方案供应商Kvaser克萨精彩亮相。凭借四十多年的技术积累，Kvaser坚固耐用的工业级CAN总线通讯产品广泛应用于工业自动化、铁路、医疗等领域
瑞典克萨 2025-04-17 -
日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展
日清纺微电子株式会社（以下简称“日清纺微电子”）携四款当家产品亮相2025年慕尼黑上海电子展，通过高性能低功耗产品矩阵全面展示其在电子行业内的优势成果，为中国及世界工业自动化、汽车电子及其他民用设备等领域创新升级提供强劲动力
日清纺微电子科技 2025-04-15 -
一款带有采样速率8kHz-96kHz的立体声音频模数转换器-MS2358
工采网代理的国产MS2358是带有采样速率 8kHz-96kHz 的立体声音频模数转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS2358通过使用增强型双位Δ-∑技术来实现其高精度的特点
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知名电机品牌Hoyer霍尔启动全球合作伙伴计划，丹麦驻新加坡大使亲临新加坡海事展（Sea Asia）探讨ESS能效方案
新加坡，2025 年 4 月 —— 在前不久的新加坡国际海事展览会（Sea Asia 2025）上，全球高性能电机与自动化解决方案领导者 Hoyer 霍尔宣布正式启动全球 ESS 合作伙伴计划（Hoy
Hoyer 2025-04-15 -
一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
工采网代理的WD15-S30T是一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片，可从整流后的交流电压驱动多个串联LED，由于其外部元器件数量少，给设计带来极大的便利。WD15-S30T具有较高的LED电流驱动能力，可通过外部电阻调节电流
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
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从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
敏源传感推出MST（Mysentech Soil Trio）三合一传感器，集土壤水分、电导率（EC）和温度测量于一体，集成了高精度数字传感技术与嵌入式算法，通过多维度参数采集与智能补偿，为农业灌溉、土壤研究等场景提供精准数据支持
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2025 年第一季度，芯片初创企业融资全景洞察
芝能智芯出品2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本季度亮点
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
电容型传感芯片的工作原理基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容
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一款单片可编程霍尔效应线性传感的霍尔电流传感器-AH810
工采网代理的霍尔电流传感器 - AH810是一款单片可编程霍尔效应线性传感器，采用新BCD工艺生产，内部包含了高灵敏度霍尔传感器、高精度霍尔温度补偿单元、霍尔信号预放大器、振荡器、动态失调消除电路和放
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英伟达雷神难产，蔚来：一颗更比四颗强
2022年，英伟达掌门人黄仁勋推出性能拉爆的雷神芯片时，汽车界一片欢呼雀跃。 2025年，雷神芯片的量产时间已经推到了2025年中，不仅落后原计划整整一年的时间，而且只供应750TOPS低算力版本的芯片
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
芝能智芯出品 半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。 摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行相应的处理，从而控制设备的屏幕亮度
环境光传感芯片、光感芯片、光到数字转换器 2025-04-08 -
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Edge AI+储能——能源新方向，2025研华储能合伙伙伴会议圆满落幕！
2025年3月27日，由研华科技主办的“2025储能专场合作伙伴会议”在上海成功举办。本次会议以“Edge AI解决方案助力光储充产业应用与部署”为主题，吸引了近百位行业专家、企业代表及合作伙伴参与，共同探讨储能技术创新与产业智能化升级路径
研华 2025-04-02 -
芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级
芯明 2025-04-01 -
比张一鸣身家涨幅还快，陈天石财富有泡沫吗？
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 随着最新一期《胡润全球富豪榜》的揭晓，外界得以一窥来自世界各地的富豪们的财富变迁。 3月27日，《2025胡润全球富豪榜》正式发布，身为寒武纪创始人
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存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？
前言：AI技术的发展正引领着计算领域的范式变革，而内存技术则成为这一变革的关键所在。 HBM与LPDDR内存解决方案，对于释放GPU的计算潜能起到了至关重要的作用。 作者 | 方文三图片
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群
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TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致
中国上海，2025年3月28日——近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE
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中国半导体设备，再进一步
近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28 -
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
加拿大滑铁卢—2025年3月24日—BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）
QNX 2025-03-24 -
Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
土壤水分、电导率（EC）和温度影响农业灌溉、土壤改良和植物生长，由工采网代理的敏源MST是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器，采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够实现对土壤
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这家初创企业，如何蹚出一条芯片自主化之路？
出品 | 子弹财经 作者 | 小芸 编辑 | 闪电 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 新能源汽车从电动化向智能化跃迁的进程中，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。 根据中国半导体行业协会数据，2024年国内芯片设计行业销售额为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%
芯片 2025-03-21
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