快速上会记录

兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12

联芸科技拟上会：芯片设计的“硬科技”故事不好讲

上交所也将不再沉寂了。近日，上海证券交易所发布上市审核委员会审议会议公告，拟于5月31日召开2024年第14次审议会议，审议联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的发行上市申请

财经联芸科技 2024-05-28

【聚焦】全球及中国商业航天电子元器件发展环境利好市场快速增长

在国家和地方政策大力支持，及社会资本的推动下，我国商业航天市场快速发展，带动了商业航天电子元器件市场需求快速增加。商业航天电子元器件指的是用于商业航天领域的元器件，商业航天电子元器件下游为

商业航天电子元器件 2024-03-14

适应快速变化的业务需求，人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力

眼下，人工智能（AI）和机器学习（ML）等赛道被热议，已经成为了习惯。事实上，在DevOps领域，与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进，这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用

JFrog 机器学习 AI 2024-02-01

这个狠人CEO，有个记录保持第一

最近，几段英伟达CEO黄仁勋身穿东北花背心、转手帕、扭秧歌的视频传遍网络。这些出自英伟达中国区的年会现场的插曲，不仅让这位美国科技界的华人企业家再次成为了舆论的焦点，也让英伟达的中国区战略再次引起了关注

黄仁勋英伟达芯片 2024-01-24

碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台

以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链

碳化硅 Wolfspeed 艾睿电子 2023-12-25

博世力士乐新一代PSK精密模块：快速、动态和高精度

新一代线性模组：适用于半导体生产的理想之选快速、动态和高精度：博世力士乐新一代PSK精密模块▲高刚性与高精度：以钢型材为框架，配备集成导轨▲数字化准备就绪：可自由配置，选择多样▲设计紧凑，易于集成博世力士乐的新一代PSK精密模块将速度和动态性能与半导体生产和电子行业的高精度要求相结合

博世力士精密模块 2023-12-18

专注快速接头68年，瑞典希恩(CEJN)为船舶行业超高压应用提供可靠支持！

近年来，超高压液压相关的设备越来越受船舶行业的青睐。在这种极端压力的应用场合，安全是最重要的考虑因素。凭借68年的快速接头领域经验和50多年的超高压液压经验积累，兼顾高品质和安全性的瑞典希恩CEJN超高压接头和软管等产品完全适用于海洋应用环境，能为船舶行业的安全操作提供各种解决方案

瑞典希恩船舶超高压液压 2023-11-27

航顺芯片车规MCU快速扩张，加快布局高阶汽车应用

随着汽车产业朝着电动化和智能化趋势推进，车规MCU的市场需求持续增长。尤其是电动汽车，每一个功能实现都需要复杂的芯片方案支撑——例如汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统、汽车空调、倒车雷达、多媒体信息娱乐等功能的控制

航顺芯片 2023-11-09

英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器

英飞凌存储器 2023-09-05

【展商推荐】创新微：为客户快速提供优质的连接模块

【创新微】将亮相2023WAIE物联网与人工智能展览会深圳创新微技术有限公司Shenzhen MinewSemi Co．， Ltd展位号：7B03随着智能设备的普及和互联网的快速发展，物联网技术的需求越来越大

展商创新微 2023-08-17

电池快速充电指南——第1部分

作者：Franco Contadini，现场应用工程师和Alessandro Leonardi，现场销售客户经理摘要虽然更高的电池容量延长了设备的使用时间，但如何缩短充电时间，这给设计人员带来了额外的挑战

电池快速充电 2023-03-30

氮化镓技术快速发展，Power Integrations推出900V氮化镓器件

近日，深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations宣布，推出针对汽车电子领域的900V氮化镓（GaN）器件。Power Integrations公司介绍道，新IC

Power Integrations 氮化镓汽车电子 2023-03-21

智能安全双助力丨极海APM32A407车规级MCU倒车雷达记录仪应用方案

倒车雷达，全称叫倒车防撞雷达，是汽车停泊车时的安全辅助装置。通过雷达探头发射的超声波测算不在视线范围内的障碍物距离，倒车雷达随后根据所测距离以声音或者显示告知司机周围障碍物，帮助司机判断车后情况，轻松控制停车方位

极海半导体车规级MCU 倒车雷达记录仪 2023-03-20

需求回落下，中芯国际收入增速快速放缓，产能利用率大幅下滑

2月9日晚间，国内芯片代工龙头企业中芯国际（00981．HK）发布截至2022年12月31日止四季度财务业绩报告。财报显示，2022年四季度中芯国际的销售收入为16．21亿美元，环比下降15％，同比增长也仅增长2．6％

中芯国际晶圆 2023-02-14

【聚焦】电子负载仪应用市场快速发展行业发展前景较好

近年来，在国内外半导体、电子、新能源产业快速发展背景下，电子负载仪作为重要电子检测设备，其市场需求不断增加，规模不断扩大。电子负载仪，又称电子负载测试仪，是指用于电源类产品与功率电子器件等产品测试、检定、老化、维修等环节的电子设备，属于电子测量仪器的细分产品之一

电子负载仪通讯电子新能源电源转换器充电器 2022-12-23

“安全让一切变得简单”赋能嵌入式开发人员，快速实现欧盟新法合规

欧盟委员会于 2022 年 9 月公布了一项新的《网络韧性法案》提案，对与互联网连接的智能设备（包括智能音箱、家用电器、工业控制、自动化系统等）提出了新的网络安全要求。所谓“网络韧性”是指，系统从灾难中快速响应，恢复到正常状态的能力，以保证系统随时可安全使用

嵌入式开发 2022-12-14

逆势起飞！华虹半导体三季度营收再创记录

11月10日，国内知名芯片代工龙头华虹半导体发布了其三季度营收报告，单季销售收入再创历史新高至6．30亿美元，同比增长39．5％，环比增长1．5％；报告期内归母净利润为1．04亿美元，同比增长104．5％，环比增长23．8％；毛利率为37．2％，同比增加10．1个百分点，环比增加3．6个百分点

华虹中芯国际联电台积电芯片 2022-11-11

如何在射频应用中实现超快速电源暂态响应

作者：ADI应用工程经理Xinyu Liang摘要本文展现了在无线尤其是在射频领域应用中，实现超快速电源瞬态响应的实用方法。其旨在解决由于电源瞬态消隐时间，给系统设计开发者带来的信号处理效率低下的问题与挑战

超快速电源暂态响应 2022-10-31

2022年的半导体行业：国外迅速萎缩，国内却快速扩张

近些日子，有关半导体的新闻那叫一个层出不穷，先有AMD英特尔爆出业绩不佳，PC市场将陷入新的低谷，后有台积电可能会因为被大陆断供天然砂导致产量暴减（当然这个是假新闻）。貌似整个半导体市场都已经进入了一个发展疲软期，并在未来的几年内都难以得到相应改善

半导体 intel AMD 高通联发科 2022-08-11

智能驾驶芯片迎来快速扩张的阶段

核心观点：智能驾驶芯片（又可称为自动驾驶芯片、ADAS芯片等），主要是让车辆能够实现自动驾驶的计算单元，是人工智能（AI）芯片的一部分，从计算机视觉（Computer Vision，CV）出发，逐步演

CPU 智能驾驶云芯片 2022-08-04

Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能

现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume Manufacturing），同时实现较高的产品良率

探针头 WLCSP测试产能 2022-06-27

Smiths 史密斯英特康HyperGrip 连接器------实现在医疗设备上的快速、准确的连接器

HyperGrip是一款用户可配置的色码式圆形塑料连接器,专为医疗行业所设计,可由客户自定义键位控实现在医疗设备上的快速、准确连接。这款独特的HyperGrip键控系统可让客户通过6种不同的键位选项,利用一组常见组件,更自由、更多样化地组成连接器,从而降低成本,缩短备货时间,减少库存

HyperGrip连接器 2022-06-13

瑞萨电子发布RZ/T2M电机控制MPU，实现对伺服电机快速、高精度控制

瑞萨电子宣布，推出瑞萨高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元（MPU），应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域。

瑞萨电子伺服电机电机控制 2022-06-09

【洞察】磷化铟衬底技术进步推动市场规模快速增长

未来，在数据中心、5G通信、可穿戴设备等新兴市场需求的带动下，磷化铟衬底市场规模将持续扩大，成本也将随着规模效应而降低，进一步促进下游应用领域的发展。磷化铟衬底是重要的III－V族化合物半导体衬底材料，主要是由于磷化铟系元素周期表上的III族元素的化合物

半导体材料磷化铟衬底 2022-04-11

两位重量级人物加盟,这家独立FPGA技术公司要快速做大

百亿美元硬件加速器市场正经历生态重构,Achronix以独有产品组合另辟蹊径,它带给那些比它大很多的伙伴们不只是生意,还有工程创新和生态作者:刘朝晖陈娇正值当前硬件加速器依托异构计算异军突起之际,高

FPGA 2022-04-06

【深度】安防智能化发展 SoC芯片行业得到快速发展

当前国内智慧城市的建设逐渐向三四线城市发展，因此SoC 芯片市场逐渐下沉，未来SoC 芯片市场规模增长主要来源于下沉市场。SoC 产品主要包括三类：前端 IPC SoC 芯片、后端 DVR SoC 芯片、后端 NVR SoC 芯片

SoC芯片安防汽车 2022-03-25

776人来自长电，这家年轻的封测企业将于6天后首发上会

在遭遇“侵权”风波后,甬矽电子的上市之路迎来转机。2月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。据其《招股说明书》显示,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,客户导入均以先进封装业务为导向

长电甬矽电子 2022-02-16

芯龙技术周四科创板首发上会：三年营收复合增长率24.38%

主营业务收入全部来自电源芯片的销售。本文为IPO早知道原创作者｜Olivia微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，上海证券交易所科创板公告显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙技术”）计划于1月27日在科创板首发上会，海通证券担任其保荐人和主承销商

芯龙技术营收 2022-01-25

打破垄断，喜提台积电、英特尔订单，国产造芯设备快速崛起

提及芯片制造，多数人脑海中首先想到的都是光刻机。光刻机是遏制我国半导体产业发展的重要设备之一。并且在短时间内，根本无法解决光刻机受制于人的问题。不过，国内半导体设备制造商虽然对光刻机束手无策，但在其他赛道却屡屡实现突破，帮助我国半导体产业扫清了升级障碍

芯片半导体光刻机中国厂商 2022-01-07

面向高效、快速瞬态响应的汽车和工业用品的直通升压控制器

面向高效、快速瞬态响应的汽车和工业用品的直通升压控制器作者：ADI 公司高级应用工程师Victor Khasiev简介升压电源拓扑结构在汽车和工业电子领域越来越受欢迎。许多系统都需要稳定的输入轨，其上游电源输入轨电压可能会有显著变化

直通升压控制器 2022-01-05

13000MB/s：三星PCIe 5.0 SSD打破速度记录

几天前，三星推出了首款PCIe 5．0 SSD，即PM1743。三星声称可以达到13000MB／s的顺序读取速度。三星与英特尔合作，打破了各自的速度记录，并在视频上演示了性能基准。三星的企业级PM17

三星读取速度英特尔 2022-01-04

军用电子元器件可靠性检测市场快速增长，民营企业数量增加

由于军用电子元器件可靠性检测具有一定的服务半径，因此我国电子元器件可靠性检测机构也主要分布在这些地区。军用电子元器件是指用于武器装备中的电子元器件，是按国家军用标准（GJB）设计制造的，有质量等级的电子元器件，包括集成电路、晶圆、分立器件、阻容感等

元器件可靠性电子检测 2021-12-07

安森美：智能传感器驱动工业自动化快速发展

2021年，随着“新基建”落地，以及“碳达峰”与“碳中和”等政策的推动，整个经济社会对于“科学技术就是第一生产力”有了更深刻的认识。物联网作为一个庞大的，可以覆盖B端生产与C端消费方方面面的大产业，也迎来了新的发展契机

安森美智能传感器工业自动化 2021-11-01

每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录：卖疯了

ASML发布2021年第三季度财报,EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示,ASML 2021年第三季度净销售额为52亿欧元,净利润为17亿欧元,毛利率达到51．7%,新增订单金额62亿欧元。ASML 预计2021年第四季度营收约为49亿～52亿欧元,毛利率约51%～52%

阿斯麦光刻机 2021-10-21

苹果告诉国产CPU如何快速的超过intel/AMD

手机芯片一般叫做Soc,因这它集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基带等等,是一整套系统了。一般只有电脑芯片才叫CPU,因为它一般就指CPU,最多集成GPU,不会集成更多的东西。而在CPU领域,intel、AMD是王者般的地位,至少占了90%以上的份额

苹果芯片英特尔 ARM X86 2021-10-19

泰科天润：碳化硅快速切入各个领域，新能源或将成为最大成长动力

文︱朵啦图︱泰科天润电动化浪潮之下，各类包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的新材料及新型功率器件正突破传统材料的限制，推动着电子电力技术发展。新能源汽车行业的蓬勃发展也给半导体芯片带来机遇。去年开始受疫情影响，全球的半导体行业有些萎缩，但车规半导体市场在逆势增长，尤其是SiC市场的倍速增长

泰科天润新能源 SiC 半导体芯片碳化硅 2021-10-14

华大九天首发上会：资本竞逐EDA 华为投了5家

《科创板日报》(特约记者陈梦婕)讯,EDA(电子设计自动化)业正迎来上市春天。继芯愿景、概伦电子之后,本周华大九天也首发上会,意欲争夺“EDA第一股”。而前不久,EDA企业国微思尔芯也完成上市辅导。一系列EDA公司开启上市之路,表明这一产业已成为芯片行业的命脉

半导体芯片华大九天 EDA 2021-09-02

SoC芯片业务快速增长晶晨股份上半年营收净利双增

SoC芯片业务快速增长晶晨股份上半年营收净利双增晶晨股份发布半年报称,2021年上半年,公司实现营业收入为20．02亿元,同比增长111．81%;归属于上市公司股东的净利润为2．5亿元,实现扭亏为盈。晶晨股份称

SoC芯片晶晨股份 2021-08-18

荣耀快速收复失地，背后的逻辑是什么？

华为逐渐淡出手机市场后,国产高端市场处于缺位状态。虽然从去年开始,各大厂商就蠢蠢欲动,针对性地密集发布新品,试图攻占这块高地。但它们大多将精力放在硬件堆料上,缺乏深刻的产品洞察力,缺乏底层技术支撑,未能在高端市场泛起涟漪

荣耀手机 2021-08-09