磷化铟衬底
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【深度】氮化铟镓(InGaN)核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此,氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间,关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓(InGaN)又称为铟镓氮,是一种直接带隙半导体材料,由氮化铟(InN)和氮化镓(GaN)形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
国内衬底厂商正在加速布局
前言: 全球环保意识的抬头,碳化硅热度疯狂飙升,从外延设备、衬底材料,到SiC工厂,从美国、欧洲,再到马来西亚,整个产业链都忙得不亦乐乎。 在海外碳化硅衬底厂商订单爆满的同时,我国厂商也迎来了新机遇,各大厂商都有了新进展
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车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇
安森美中国区车规功率模块产品线经理- 陆涛中国汽车工业协会最新数据显示,2022年1月至11月,新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆,同比均增长1倍,市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道
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热点丨碳化硅热度疯狂飙升,被抢购的SiC衬底
前言:近些年,全球环保意识的抬头,再加上自动驾驶一哥特斯拉的抢用,碳化硅热度疯狂飙升。从外延设备、衬底材料,到SiC工厂,从美国、欧洲,再到马来西亚,整个产业链都忙得不亦乐乎。作者 | 方文图片来源
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【洞察】磷化铟衬底技术进步 推动市场规模快速增长
未来,在数据中心、5G通信、可穿戴设备等新兴市场需求的带动下,磷化铟衬底市场规模将持续扩大,成本也将随着规模效应而降低,进一步促进下游应用领域的发展。磷化铟衬底是重要的III-V族化合物半导体衬底材料,主要是由于磷化铟系元素周期表上的III族元素的化合物
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砷化镓衬底研发商通美晶体拟科创板挂牌上市
全球GaAs晶片市场2020年-2026年CAGR约为10%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,北京通美晶体技术股份有限公司(下称“通美晶体”)已同海通证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备案,拟科创板挂牌上市
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美国晶体技术Q3磷化铟夺公司基板销售之冠
据悉,美国晶体技术公司(AXT)磷化铟(InP)已经超越砷化镓(GaAs)成为公司基板销售最大部门。
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