创新微
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格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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北方华创入股芯源微,加速平台化战略进程
进入2025年,国内半导体并购潮仍在继续。日前,北方华创发布的公告显示,该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司(下称“芯源微”)的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会(AWE),展位号W4馆4A40。
村田 2025-03-13 -
江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路
3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发
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北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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QNX推出通用嵌入式开发平台,加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司(纽交所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性,为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
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光学成AR眼镜核心要素,MicroLED微显示加速商业化进程
前言: AR产品形态的演进,从[头盔]向[眼镜]的转变近年来,AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试,产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中,显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
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伟创力:紧跟制造业的创新步伐
伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革,伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革,并展望了制造商的未来
伟创力 2025-01-15 -
微信跨鸿蒙「新生」,却藏着国产化 “成长阵痛”
新语言,国产化,微信与鸿蒙两大生态融合,背后艰辛何人知1月9日晚,受人期待已久的鸿蒙原生版微信终于正式上架,一度冲上热搜。目前「微信鸿蒙版」已支持视频号、折叠消息转发、 群红包、转账、小程序等功能,与普通版功能基本相同
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日,2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”,聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相,该产品可升级支持iTAP协议,诠释了存储技术的多样性与无限可能
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突破传统局限,泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
中国北京,2025年1月8日——在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下,光伏产业作为可再生能源的主力军,正迎来前所未有的发展机遇。然而,光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显,成为制约其进一步发展的关键因素
泰克 2025-01-08 -
蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带
近年来,移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下,海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接,而是被赋予了智能化的 “灵魂”,具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
蓝牙技术联盟 2025-01-08 -
研华以Edge Computing & Edge AI ,助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署,我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下,边缘计算(Edge Computing)逐渐崭露头角,成为了推动各行各业变革的重要力量
研华 2025-01-08 -
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西门子亮相 2025 CES:全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展(CES)期间充分展示了其未来愿景:充分融合数据、人工智能(AI)和软件定义的自动化,赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性,持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
大众安徽:低代码加速智能工厂创新
用户痛点:企业在数字化转型过程中,常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时,企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目,在确保信息安全的前提下,有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
卷向高端市场的晶华微,充当“国产替代”先锋
作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微,传来新讯号。12月20日晚间,晶华微发布公告称,公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司(下称“芯邦科技”)持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司(下称“智芯微”)100%股权
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又拿奖了,格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日,经过亿欧WIM组委会多轮专业评选,格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践,成为中国半导体制造技术创新Top20,荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单,是亿欧主办的中国科
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Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场,Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
博通2024财年报告:AI业务驱动,业绩再创新高
芝能智芯出品博通公司(Broadcom Inc.)公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩,再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元,同比增长 44%,其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛,助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中,再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛,助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院(淄博校区)圆满举行
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半导体行业过去六十年是如何不断创新的?
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上,英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
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共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
SIA:10月全球半导体销售额创新高,增长22.1%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高,已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布,2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
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DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布,将于2024年12月1日全球启动其第16届年度
DigiKey 2024-12-03 -
海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
随着物联网技术的日益成熟和广泛应用,无线物联网芯片市场需求持续攀升,尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域,其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强,功耗大幅降低,成本亦不断优化
泰凌 2024-11-12 -
研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 600亿巨头出手,又有芯片并购! 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示,
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾,2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子,今天宣布荣获2024年无线宽带联盟(Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23