思泰克

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25

莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO

中国上海——2024年9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效

莱迪思 FPGA 2024-09-18

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并

泰克先进半导体实验室 2024-09-03

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大

泰克公司 2024-08-30

上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖

2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe

莱迪思 2024-08-30

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透

莱迪思 2024-08-30

华为海思，谁是盈利最强企业？

华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域

华为海思长电科技 2024-08-16

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此

莱迪思 2024-08-05

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位

2024年7月10日，中国北京——2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克

泰克 2024-07-10

【思特威】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选

维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域

思特威 2024-06-28

思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器

2024年6月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限

思特威 2024-06-27

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

华为海思王者归来：麒麟芯片一季度销量800万颗，全球第6

众所周知，2020年后，华为海思的麒麟芯片成为了绝唱，因为找不到代工企业，一度停止推出，只能靠库存撑着，不得不将荣耀手机都卖掉了。后来华为从高通那获得了4G芯片，只能推出4G手机，手机份额断崖式下滑，转折点是在去年8月份，华为Mate60横空出世，麒麟芯片归来了，麒麟9000S正式亮相

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜

快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英

华为海思 2024-05-10

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司

莱迪思 2024-04-24

泰克携手EA提供扩展的电源产品组合，助力工程师实现世界电气化

中国北京2024年4月16日 – 行业领先的测试和测量解决方案提供商泰

泰克 2024-04-16

华为海思芯片，销量增51倍，销售额增244倍，但份额仅1%

众所周知，在最高峰的时候，华为海思的麒麟芯片，拿下了全球AP市场10%以上的份额，排名甚至一度超过了苹果，仅在高通、联发科之后。但后来自2020年9月份之后，麒麟芯片成为了绝唱，于是华为海思的份额，也就越来越低，最后无限接近于0，让人唏嘘不已

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-19

华为Mate 60系列掀起销售热潮，海思芯片出货量暴涨5121%

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点

华为Mate60 海思芯片 2024-03-14

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”

中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列

莱迪思 2024-01-23

进击的创迈思，引领近红外光谱个人级应用的划时代创新

在1781年3月13日的一个夜晚，赫歇尔正在使用他自己磨制的望远到醒蔡旃鄄猓运蜒八阈窍低常馐撬笔毖芯康囊桓隹翁狻Ｄ且灰梗⒁獾搅颂焱跣恰６?19年后的1800年，这位享誉业界的英国物理学家

创迈思近红外创新 2023-11-29

新2系进入应用大社交圈，泰克MSO2再获两项产业创新奖

中国北京2023年11月13日 – 泰克新2系混合信号示波器MSO 2近日又荣获两个新奖项，一个是由Aspencore颁发的“全球电子成就奖”，一个是由芯师爷颁发的“2023年度硬核芯”大奖。全新2系

泰克科技示波器 2023-11-15

4年前，华为海思芯片“备胎转正”，如今则全面逆袭

众所周知，早在2019年5月份的时候，华为就被美国商务部列入了一个实体清单，也就是“黑名单”，禁止华为以及附属的70家公司与美国企业进行业务往来。后来美国的打压更是一次又一次升级，时至现在，至少经历了5轮，一轮比一轮严格

华为芯片高通台积电中芯国际 2023-11-06

消息称华为海思比亚迪达成合作：麒麟芯片将上车

快科技9月21日消息，比亚迪和华为，很多人都期待看到它们强强合作，这不，又有消息称双方达成了合作协议，麒麟芯片将上车。据汽车之家报道，有国内媒体从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士处获悉

华为海思 2023-09-21

盛思锐携多款环境及流量传感器亮相SENSOR CHINA 2023

（2023年9月，中国上海）全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA ［中国（上海）传感器技术与应用展览会］，于2023年9月13日至9月15日在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为传感技术专家，

盛思锐传感器 SENSOR 2023-09-15

接棒华为海思，又一大陆芯片设计企业，进入全球10强

众所周知，在华为海思没有被美国打压之前，华为海思是中国大陆最牛的芯片设计企业，营收最高，成绩最耀眼。毕竟华为海思有麒麟系列手机Soc芯片，有AI芯片昇腾，有服务器芯片鲲鹏，有5G芯片巴龙、天罡，还有其它一些专用芯片

芯片华为韦尔高通紫光展锐 2023-07-10

从人脸认证，到近红外光谱的消费级应用，创迈思trinamiX重新定义了一切可能

毫无疑问，随着万物互联时代的发展，数据作为数字经济的核心要素，数据的价值与我们日常生活的关系愈发紧密，不断推陈出新的前沿技术新应用、新的解决方案，赋予人们工作、日常生活、个人健康更多可能性。当下科技界，个人消费电子市场已成为移动和数字技术最具活力和最先进的市场之一

创迈思trinamiX 近红外光谱人脸识别模组 2023-07-04

又见无理打压！纳思达被列实体清单！

6月12日消息，国内通用耗材芯片龙头纳思达发布公告称，获知美国国土安全部将公司及其部分珠海本地子公司列入实体清单中。纳思达在公告中表示，公司一直严格遵守业务开展所适用的法律法规，恪守国际劳工保护适用标准，充分保障劳动者的合法权益

纳思达打印机耗材芯片 2023-06-12

巴斯夫创迈思将在上海世界移动大会首展消费类解决方案

·创迈思在 N2 展厅 B94 展台向智能手机制造商演示近红外光谱消费类电子产品上的应用以及创迈思人脸认证解决方案·光谱法演示无创式的生物标志物测量体现在新颖的消费者健康应用·分别与合作伙伴大陆集团和

创迈思消费类解决方案 2023-06-02

美思先端与华盛昌签署战略合作协议

4月27日，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”，股票代码：002980）与深圳市美思先端电子有限公司（以下简称“美思先端”）签署战略合作协议。华盛昌董事长袁剑敏、美思先端总经理武斌、深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会执行会长钱宗春、常务副秘书长江锦波等共同见证并出席了签约仪式

?美思先端华盛昌 2023-04-28

思特威全新推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能主流工业机器视觉应用

2023年4月20日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出两颗2．3MP和1．3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS

思特威 CMOS图像传感器工业机器视觉 2023-04-21

莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖

中国上海—2023年4月13日—莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant^&trad

莱迪思半导体 2023-04-14

海思、中芯等筹建，全国集成电路标委会正式成立！

近日，工信部发文称，已召开会议由海思、中芯国际等上中下游厂商，再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商，成立国家整合电路标准化技术委员（以下称IC标委会），以加快我国集成电路（IC）核心领域的发展标准。会议指出，集成电路作为现代信息社会的基石，对加快工业转型升级、提升核心竞争力具有重要战略意义

集成电路海思中芯国际 2023-04-11

思特威推出全新5MP DSI－2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P

2023年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MP DSI－2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P

思特威图像传感器 2023-02-27

思泰克：厂房租赁面积缩水涉嫌美化报表向大客户低价销售成代工厂

《金证研》南方资本中心云野／作者汀鹭西洲／风控位于滨海城市厦门的厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称“思泰克”），成立十余年以来，均打着“新技术引领新发展”的口号。但思泰克仅有5项发明专利，此情形或难以与公司口号相匹配

思泰克焊锡工具顺拓电子测试设备智能机器 2023-02-27

思特威推出全新2．3MP车规级Sensor＋ISP二合一全局快门图像传感器

2023年2月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2．3MP Sensor＋ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT

思特威全局快门图像传感器 2023-02-09

倔强的华为海思

2004年10月，华为创办了海思（HiSilicon）公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。2006年，海思开始着手研发自己的手机芯片，2009年，海思推出了第一款手

华为海思麒麟芯片 2023-01-04