手机设计
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
芝能智芯出品 小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
CJC2100是一款专为USB耳机设备设计的音频编解码，采用Cortex-M0+架构，运行频率可达48MHz，搭载32位RISC CPU，集成丰富的功能模块，同时具备节能模式，可在不同的模式下运行，内置LDO，具有USB合规性和音频编解码器，为USB耳机设备的开发提供了便利和灵活性
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智
恩智浦 2024-11-25 -
手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，
安森美 2024-11-14 -
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相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
前言： 在生态系统竞争的背景下，AMD与英特尔实际上站在了同一战线。 毕竟，无论双方竞争多么激烈，用户依然在x86生态系统内循环。 只要下一代处理器的性能超越对手，市场形势便可能迅速逆转。 然而，一旦用户转向ARM生态系统，要想让他们回心转意将变得异常困难
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日，电科芯片在接受机构调研时表示，目前，北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商，并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。 该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹， 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展，但有些行业，任何人都得承认，必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业，才能有效证明自己的最大价值
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。 据悉，《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员
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突然爆雷！“非洲手机之王”，暴跌41%！
“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日，称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩，其中显示，营收、净利润双双下滑，净利润同比暴跌超41%。 值得注意的是，传音控股的负面危机接踵而至，涉及诉讼、高管层出事
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
前言： 高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计，一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册：app.celus.io。 第一步，您需要完成一份项目概要，其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 然后，荣
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）
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手机续航能力不断提升，移动电源主动求变
前言：移动电源，作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器，已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。 但随着智能手机续航能力的不断提升，也对移动电源市场产生了不小的冲击。 作者&nbs
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
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芯片设计概念股大盘点（名单）
提到芯片行业个股，相信不少投资者的第一反应便是A股芯片制造行业的领头羊中芯国际。从总市值来看，中芯国际的确位列该行业的首位，不过，今天我们要关注的这一板块同样在这一行业中占据着重要地位，它就是芯片制造的前序产业——芯片设计
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6216是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能。SS6216内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流
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韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能，摆脱湿手困扰
在触摸设备无处不在的日常生活中，经常会遇到手指潮湿或水里时想要使用触摸屏幕设备却无法正常操作的困扰；韩国绿芯推出的触摸芯片就能够很好的解决这一难题，其独具的表面涂层技术，使其即使在水珠覆盖或水中也可以正常触摸操作，让您在任何情况下都能轻松使用设备
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