数据处理

芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置（PSU）与电池备份单元（BBU）产品路线图，涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU，融合硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）技术，效率高达97.5%，功率密度提升至100-113 W/in³

AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列

芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位

由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器，它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器（ALS）内置了一个抑制红外光谱的滤光片，并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射，可选择的检测范围约为40 dB

DU562是一款高性能32位DSP内核音频处理芯片，采用LQFP48封装，集成了丰富的音效算法与数字接口，可对音乐播放及人声进行实时处理，适用于智能音箱、K歌设备、汽车音响、蓝牙耳机等领域，提供高保真、低延迟和灵活的调音能力，为音频设备提供核心解决方案

随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍

芝能智芯出品 AMD 2024年的财报已经出来了一段时间： ● 四季度财报表现强劲，营业额创下77亿美元的纪录，同比增长24%。净收入达到4.82亿美元，毛利率为54%，经营收入创下20亿美元的高峰

芝能智芯出品 在数据中心的核心架构中，CPU始终占据着很重要的关键地位，未来走向备受关注。2025年初所公布的CPU相关信息，勾勒出了一幅充满变革与机遇的发展蓝图。 对于芯片制造商而言，产品路线图犹如企业的战略导航，不仅是未来产品的规划蓝本，更是企业信誉与能力的有力证明

工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP)，可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化

全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据，此举可能是它在反思此前公布数据，导致美国追溯相关的数据，导致企业的商业机密可能因此泄露，这对于它的经营不利。 大约从2019年开始

‌家用音响的工作原理‌主要包括以下三个核心部分： 音源‌：音源是声音的起点，可以是音乐播放器、电脑、手机或电视等设备。音源将原始的音频信号转化为电信号，这些电信号是声音的数字化表示‌

存储器，包括DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（闪存），一直是半导体行业的重要组成部分，存储器市场的增长为半导体产业带来了新的增长点，推动了半导体产业的进一步发展。特别是近年来随着以Chat

工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP），可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化

MCP61芯片是敏源传感推出的高频差分电容传感微处理器芯片，融合了先进的电容感测技术与高效的微处理器单元，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP）可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟） 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引

推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re

Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%

2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)