晶圆生产

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoi

晶圆代工中芯国际华虹集团台积电 2024-12-17

英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈

半导体英飞凌 2024-12-11

英伟达GPU，要迁往美国生产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合台积电正在与英伟达洽谈，欲在亚利桑那州生产Blackwell GPU芯片。据悉，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片

英伟达 GPU 2024-12-06

三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合三星降本，供应商发愁。三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯

三星电子光刻胶 2024-12-02

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-21

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

尊敬的展商、观众、嘉宾、媒体朋友、各界人士：感谢您参加由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的NEPCON ASIA 2024（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）。11月6-8日

NEPCON ASIA 2024-11-18

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11

存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台

作为电脑系统的重要硬件，内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件，它直接与CPU相连，是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。作为计算机系统中至关重要的组成部分，内存承担着数据存储与快速读取的重任

半导体 DDR4 存储 2024-11-11

“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平

日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平

朗坤智慧 2024-11-04

以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践

近期，中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开

朗坤智慧 2024-11-04

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访

秋电展 2024-10-21

深化本土化战略雄克中国新生产基地正式启用

历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心

雄克 2024-08-30

【展商推荐】镁伽科技：以智能自动化赋能生命科学，解放科学家生产力

【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业

镁伽科技 2024-08-16

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

电子工程晶圆芯片 2024-08-08

西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能

7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优

西门子 2024-07-24

制程持续演进，华邦电子全面释放存储生产力

亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力

华邦电子 2024-07-18

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

Melexis 2024-07-10

【Panduit】生产用电安全，一触就灵

如果安全生产搞不好，发生伤亡事故和职业病，劳动者的安全健康受到危害，生产就会遭受巨大损失。生产要安全，生产必须安全，任何时候忽略了人的因素置安全于不顾的做法都是本末倒置的。操作人员在打开电气柜门，进行操作和维护的时候，首先要对整个柜体进行断电

Panduit 2024-07-03

阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV

快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）

阿斯麦 IMEC 2024-06-05

英特尔CEO吹牛：未来50%芯片在美国、欧洲生产，不依赖亚洲

按照美国半导体协会的数据，目前全球80%以上的芯片是在亚洲生产的，其中中国大陆的比例是24%，中国台湾的比例是18%，日本的比例是17%，韩国的比例也是17%。而美国生产的比例约在10%，欧洲约在8%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

台积电掀桌子，用旧光刻机也能生产2nm芯片，不花冤枉钱

随着芯片工艺的不断进步，光刻机地位也是越来越重要，因为光刻机的精度，一定程度上决定了光刻工艺的精度，就决定了芯片的精度。于是从普通的干式DUV光刻机，到浸润式DUV光刻机，再到普通EUV光刻机，再

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-21

英码科技受邀参加鲲鹏昇腾南北双峰会，共同打造数智化新质生产力！

5月9日-5月11日，鲲鹏昇腾开发者大会2024和华为数字中国行2024·广东新质生产力创新峰会分别在北京和广东佛山隆重举行。作为华为昇腾重要的APN合作伙伴，英码科技受邀参加这两大峰会

英码科技生产力鲲鹏昇腾南北双峰会 2024-05-13

SK海力士正在测试低温蚀刻设备：可在-70℃低温下生产闪存

快科技5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现

SK海力士低温蚀刻设备 2024-05-07

一年生产1000亿颗，中国最牛的一个省，撑起30%的中国芯

这些年，中国芯片产能是突飞猛进，可以说，美国的打压也没有让我们停下脚步，反而激励我们更加努力。如下图所示，这是最近4年，中国芯片产量情况，可以看到只在2022年这个全球芯片产业大萧条的一年，下滑了11.6%，其余时间都是大涨

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

【聚焦】云母电容器（云母介质电容器）种类丰富我国为生产与出口大国

云母电容器属于云母制品，通常以云母片作为中间介质。云母片是一种厚薄片状云母，具有化学稳定性好、抗酸碱侵蚀、耐热性好、尺寸稳定性佳等优势，在电工领域应用较多。云母电容器又称云母介质电容器，指以云母作为电容器中间介质的电容器

云母电容器 2024-04-01

2024中国国际音频产业大会 ∣ “可靠性生产力”加速视听产业智能化升级

3月27日，由中国电子音响行业协会、上海市浦东新区先进音视频技术协会共同主办的2024中国国际音频产业大会在上海举办，本届大会聚焦“音无界＠未来”，设置两场主论坛、十场分论坛，覆盖智能车载音频、智能

音频金百泽消费电子 2024-03-28

首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展

作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

碳化硅 PVA TePla 半导体 2024-03-28

艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

中国上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性

艾迈斯欧司朗 2024-03-25

“新质生产力”是什么生产力，又“新”在哪里？

前言：在产业发展中，传统产业不断升级换代，新兴产业积极抢占市场先机，未来产业更是奋勇争先。这一系列变化，无疑展现了一场以科技创新为核心驱动力，从传统到未来的产业发展竞速赛。作者

电子工程新质生产力新能源 2024-03-18

2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布！

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75，000平方米

慕尼黑上海电子生产设备展电子展大展电子 2024-03-13

2024慕尼黑上海电子生产设备展3月精彩起航，观众预登记火热进行中！

2024年3月20-22日，上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆），共赴电子智能制造之约~

慕尼黑电子展上海新能源生产设备高新技术 2024-03-01

台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-26

英特尔CEO吐槽中国芯：现有设备，最多生产7nm芯片，落后10年

最近，有众多媒体报道称，英特尔CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上，吐槽中国芯，然后又称赞了美国芯。他吐槽中国芯，说在美、日、荷的联手封锁之下，对14-7nm工艺设立了围墙，中国现有的设备，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-25

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

【聚焦】中国半导体产业兴起晶圆再生行业加速发展

晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片，主要包括抛光片、外延片等；另一类则是测试片，主要包括控片、挡片

半导体芯片晶圆中芯国际华虹半导体 2024-01-16

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03