晶圆生产

双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发

本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标

半导体联电 AI 台积电 2025-02-14

收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速

文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末，半导体领域并购浪潮还在持续中，最后两个交易日，3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中，深康佳A在12月30日发布公告称，公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（下称“宏晶微电子”）控股权

康佳半导体 2025-02-08

晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片

半导体芯片 2025-01-20

2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

台积电 2nm 2025-01-02

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权

晶华微电池管理芯片 2024-12-31

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

中等功率驱动器的应用场景‌包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可‌

IGBT晶圆晶圆中等功率驱动器 2024-12-30

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoi

晶圆代工中芯国际华虹集团台积电 2024-12-17

英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈

半导体英飞凌 2024-12-11

英伟达GPU，要迁往美国生产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合台积电正在与英伟达洽谈，欲在亚利桑那州生产Blackwell GPU芯片。据悉，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片

英伟达 GPU 2024-12-06

三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合三星降本，供应商发愁。三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯

三星电子光刻胶 2024-12-02

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-21

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

尊敬的展商、观众、嘉宾、媒体朋友、各界人士：感谢您参加由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的NEPCON ASIA 2024（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）。11月6-8日

NEPCON ASIA 2024-11-18

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11

存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台

作为电脑系统的重要硬件，内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件，它直接与CPU相连，是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。作为计算机系统中至关重要的组成部分，内存承担着数据存储与快速读取的重任

半导体 DDR4 存储 2024-11-11

“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平

日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平

朗坤智慧 2024-11-04

以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践

近期，中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开

朗坤智慧 2024-11-04

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访

秋电展 2024-10-21

深化本土化战略雄克中国新生产基地正式启用

历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心

雄克 2024-08-30

【展商推荐】镁伽科技：以智能自动化赋能生命科学，解放科学家生产力

【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业

镁伽科技 2024-08-16

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

电子工程晶圆芯片 2024-08-08

西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能

7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优

西门子 2024-07-24

制程持续演进，华邦电子全面释放存储生产力

亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力

华邦电子 2024-07-18

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

Melexis 2024-07-10

【Panduit】生产用电安全，一触就灵

如果安全生产搞不好，发生伤亡事故和职业病，劳动者的安全健康受到危害，生产就会遭受巨大损失。生产要安全，生产必须安全，任何时候忽略了人的因素置安全于不顾的做法都是本末倒置的。操作人员在打开电气柜门，进行操作和维护的时候，首先要对整个柜体进行断电

Panduit 2024-07-03

阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV

快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）

阿斯麦 IMEC 2024-06-05

英特尔CEO吹牛：未来50%芯片在美国、欧洲生产，不依赖亚洲

按照美国半导体协会的数据，目前全球80%以上的芯片是在亚洲生产的，其中中国大陆的比例是24%，中国台湾的比例是18%，日本的比例是17%，韩国的比例也是17%。而美国生产的比例约在10%，欧洲约在8%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

台积电掀桌子，用旧光刻机也能生产2nm芯片，不花冤枉钱

随着芯片工艺的不断进步，光刻机地位也是越来越重要，因为光刻机的精度，一定程度上决定了光刻工艺的精度，就决定了芯片的精度。于是从普通的干式DUV光刻机，到浸润式DUV光刻机，再到普通EUV光刻机，再

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-21

英码科技受邀参加鲲鹏昇腾南北双峰会，共同打造数智化新质生产力！

5月9日-5月11日，鲲鹏昇腾开发者大会2024和华为数字中国行2024·广东新质生产力创新峰会分别在北京和广东佛山隆重举行。作为华为昇腾重要的APN合作伙伴，英码科技受邀参加这两大峰会

英码科技生产力鲲鹏昇腾南北双峰会 2024-05-13