晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月,是国内领先的半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命。公司于2012年上市(证券代码:300316),下属28家公司,3个研发中心,其中一个海外研发中查看详情>心,总人数6000余人。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队,研发技术人员占比超 20%,拥有国家级博士后工作站、海外研发中心等技术研究平台及多个专业研究所。 公司已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业,国内集成电路级 8-12 英寸大硅片生长及加工设备领先企业,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案,满足客户数字化智能化的生产模式需求。 公司获得制造业单项冠军产品、浙江省科技进步一等奖,企业标准“领跑者”证书称号,连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位,两次入选福布斯榜单,连续三年上榜胡润中国500强等荣誉。
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前,我国已成为全球铝合金生产及出口大国,产品在满足本土市场需求的同时,远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富,主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月2日,日本石川县能登地区发生强震,引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查,该地区内包含了多家半导体厂
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口,是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行,功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
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国产晶圆代工厂,开出多少产能?
根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速
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深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.
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盛思锐携多款环境及流量传感器亮相SENSOR CHINA 2023
(2023年9月,中国上海)全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA [中国(上海)传感器技术与应用展览会],于2023年9月13日至9月15日在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为传感技术专家,
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晶圆代工双雄齐发财报!
近段时间以来,手机、PC等消费电子消费萎靡,下游需求冷淡,导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电,也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币,同比下降10%,净利润1818亿元新台币,同比下降23.3%
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华虹上市,国内晶圆代工格局已现
8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体发行价格为52.00元/股,上市首日开盘报58.88元,盘中一度冲高价至59.88元,截至收盘,华虹半导体报53.06元,当日涨幅为2.04%,总市值为910.45亿元
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中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”,华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
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寒冬仍未结束:成熟制程晶圆代工订单不足,大厂或再次降价
受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年,持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间,晶圆代工行业再次传来不利信号,这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道,部分晶圆
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英国Pickering公司推出新款基于MEMS(微机电系统)的射频开关模块,提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量
与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关,以显著地提高性能。2023年6月26日,于英国Clacton-on-sea。Pickering Interface
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专注晶圆及封测高端设备,达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
半导体技术日新月异,对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相,集中展示工厂智能化的研发应用,为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案
达仕科技 2023-06-25 -
10大晶圆代工营收最新排名!台积电也扛不住了?
近日,TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单,与之前相比变化非常明显众所周知,去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期,PC、手机及数据中心等市场需求下滑,晶圆代工市场也难逃一劫
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180亿!又一晶圆代工巨无霸IPO获批!
又一国产晶圆代工巨头IPO获批!近日,证监会官网消息显示,同意华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)首次公开发行股票注册,这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市,将成为
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突发压降!联电部分晶圆报废!台积电无影响
据台媒《科技新报》报道,南部科学园区管理局的声明显示,南科停电经咨询台电公司,为丰华D/S变电所6月1日下午2点59分因161kV GIS隔离开关故障,发生电力压降,造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降
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市值超4900家公司,大股东持股超8成,盛美上海竟是个意外
本文作者 | 张贺 截至5月22日收盘,科创板公司盛美上海总市值474亿元,超过了4900多家A股公司。其第一大股东持股82.5%,也是A股的一大奇景。 但谁能想到,这家打破海外垄断的半导体设备公司,却是一个“意外”
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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城,2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS
新思科技 2023-05-17 -
仅8.8%,2026年中国大陆晶圆代工份额,还不如20年前?
以前芯片企业大多是IDM型,即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程,比如英特尔这种。 这种IDM企业对企业要求非常高,门槛也非常高,人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的,将IDM企业拆分成fabless(设计)、foundry(代工)、封测三种
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又一晶圆代工龙头上市!市值近400亿
5月5日,内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)正式登陆科创板!回顾晶合集成的发展历程,晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示,晶合是一家年轻的公司,从2015年成立,在短短八
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美思先端与华盛昌签署战略合作协议
4月27日,深圳市华盛昌科技实业股份有限公司(以下简称“华盛昌”,股票代码:002980)与深圳市美思先端电子有限公司(以下简称“美思先端”)签署战略合作协议。华盛昌董事长袁剑敏、美思先端总经理武斌、深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会执行会长钱宗春、常务副秘书长江锦波等共同见证并出席了签约仪式
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扬杰科技10亿元投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
近日,扬杰科技发布公告称,公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》,公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约10亿元,分两期实施建设,项目全部建成投产后,形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月
扬杰科技 2023-04-21 -
太夸张:美国芯片补贴,能让12吋晶圆产能,4年增长45倍?
数据显示,在1990年时,美国芯片产能全球第一,高达37%。而中国大陆的芯片产能为0%。但过了30年后,情况又完全不一样了,2020年时,美国的芯片产能仅为12%,下滑了三分之二,而中国大陆则从0%提升至了16%
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晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66
透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案,协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合(TDDI)芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技(TWSE:6533)和IAR共
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全球TOP10晶圆代工厂出炉
近日,市场调研机构TrendForce发布最新报告,2022年第四季全球前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来的首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季十大晶圆代工产值跌幅更深
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盛群全面降价!降幅超过10%
近日,据媒体报道,全球芯片业今年仍面临库存去化考验,MCU传吹降价风,降幅超过10%。中国台湾MCU厂盛群表示,本月起将针对通路商全面调降报价。据了解,盛群去年全年营收60.16亿元新台币,年减15.6%,表现较为低迷
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盛美半导体:湿法设备中国正在追赶中
(本篇文章共2099字,阅读时间约4分钟)2022年11月16日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司迎来了重要里程碑——湿法设备3000腔顺利交付。从2000腔到3000腔,盛美只用了一年的时间,这说明,在湿法设备领域,盛美上海的竞争力日渐增强
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紫晶存储涉嫌财务造假,中信建投慌不慌?
紫晶存储或成为国内第一个被强制退市后,被投资者索赔的企业。文丨无忌BT财经原创文章头图来源丨创客贴近日,中信建投陷员工泄密、紫晶财务造假的惊天大瓜。广东紫晶信息存储技术股份有限公司(以下简称紫晶存储)
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IGBT的结构与工作原理及晶圆推荐
在IGBT得到大力发展之前,功率场效应管MOSFET被用于需要快速开关的中低压场合,晶闸管、GTO被用于中高压领域。MOSFET虽然有开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、驱动电路简单的优点;但是,在2
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突破!首款EDA软件成功研发,晶圆集成度翻倍
作为高科技产业的核心,芯片产业已成为世界各国综合国力竞争的重要砝码。芯片目前主要被美国垄断市场,占据全球50%的份额。国内芯片业虽持续蓬勃发展,但在高端芯片制造领域仍处于劣势位置。国内芯片产业高度依赖外部市场,在技术受限的情况下,被美国“卡脖子”的困境更为凸显
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*ST紫晶“弃帅保车”
上市公司出于各种目的更换管理层并不奇怪,但类似*ST紫晶这样,董事“硬气”到罢免自家董事长的A股上市公司,却是少之又少。不过联想到公司“带病上市”,而且还可能成为科创板强制退市第一股,如此行为也就不难理解了
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2nm,三大晶圆巨头的拐点之战
现在能够进入10nm工艺以下的晶圆已经只有三家了,分别是intel、台积电、三星。目前台积电、三星已经处在3nm阶段,而英特尔还处在7nm阶段,不过按照计划,到2025年,这三大晶圆厂,都将进入2nm
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