智能化模块

存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？

前言：AI技术的发展正引领着计算领域的范式变革，而内存技术则成为这一变革的关键所在。 HBM与LPDDR内存解决方案，对于释放GPU的计算潜能起到了至关重要的作用。作者 | 方文三图片

存储 SOCAMM模块 2025-03-31

TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致

中国上海，2025年3月28日——近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE

TE Connectivity 2025-03-28

格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题

格创东智 SEMICON 2025-03-27

地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！

芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二

地平线自动驾驶 2025-03-27

韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活

智能马桶落座感应器的工作原理比较简单。当用户接近马桶时，感应器会通过红外线探测到用户的存在，并将信号传输到智能控制系统中。系统便会马上响应，控制座圈自动降下。当用户离开马桶时，感应器会再次检测到用户的离开动作，并将信号传输到智能控制系统中

智能马桶落座模块感应模块着座模块 2025-03-25

2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势

芝能智芯出品随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据

智能驾驶芯片华为特斯拉 2025-03-25

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

芝能智芯出品汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益

雷达传感器芯片汽车 2025-03-24

Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型

芝能智芯出品随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点

Chiplet 芯片封装 2025-03-24

这家初创企业，如何蹚出一条芯片自主化之路？

芯片 2025-03-21

北方华创入股芯源微，加速平台化战略进程

进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。日前，北方华创发布的公告显示，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。北方华

半导体 2025-03-20

安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025

中国上海 - 2025年3 月 20日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月2

安森美 2025-03-20

一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100

音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理：采样和量化：音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后，采样值被量化，即转换成离散的数字值

音频编解码 USBCodec芯片音频芯片 2025-03-19

应用在工业自动化领域的双通道H桥电流控制电机驱动器-SS8844T

工业自动化系统主要由可编程逻辑控制器（PLC）、传感器、执行机构等组成。PLC作为核心控制单元，负责采集和处理传感器输入信号，并驱动执行机构如电机、电磁阀、继电器等。传感器用于检测生产过程中的各种参数，并将这些参数转换为电信号供PLC处理

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2025-03-18

安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列

安森美 2025-03-18

【洞察】电力载波芯片（PLC芯片）应用潜力巨大我国市场国产化进程加快

未来伴随国家政策支持，电力载波芯片作为通信芯片代表产品，行业发展速度将有所加快。电力载波芯片，又称PLC芯片，指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号，进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安

电力载波芯片芯片微电子智能家居 2025-03-17

“具身智能”首进政府工作报告，产业链在不断延伸

前言：根据本年度政府工作报告，已确立了促进未来产业发展投入的增长机制，其中包括对生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿产业的培育。作者 | 方文三图片来源 |&nb

具身智能人形机器人 2025-03-11

ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案

由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器，内置光学滤光片，能有效抑制近红外干扰（抑制率高达95%以上）同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度，其光谱响应曲线显示，在可见光范围内与人类视觉高度契合，使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件

AK510 环境光传感器传感芯片 2025-03-10

自研影像芯片降温了？或被AI摄影再引爆，手机影像高端化的关键

自研影像芯片，AI摄影时代的必争之地。 2022年，手机影像市场刮起了「芯片」风，厂商纷纷发布了自研影像芯片。先不说自研芯片到底能不能提升影像表现，起码在宣传时能树立起「高端」形象。（图片来源：OPPO官方）雷科技发现，三年时间过去，自研芯片却早已退烧，期间更有厂商放弃自研

芯片影像芯片计算摄影 AI摄影影像 2025-03-10

加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑控制系统 2025-03-04

光学成AR眼镜核心要素，MicroLED微显示加速商业化进程

前言： AR产品形态的演进，从[头盔]向[眼镜]的转变近年来，AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试，产品形态多样。一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。其中，显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响

AR眼镜 MicroLED微显示镭昱光电 2025-02-28

【洞察】SBC芯片（系统基础芯片）属于车规级芯片我国市场国产化进程加快

在本土方面，受益于国家政策支持以及经济发展速度加快，我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级，我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片，全称为系统基础芯片，指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路

车规级芯片 SBC芯片 2025-02-25

芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径

芝能智芯出品随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫

芯片互连工艺技术 2025-02-21

0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局

江波龙存储芯片 2025-02-21

智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解

智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。一、电

智能门锁电容式触摸芯片 2025-02-19

格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂

近日，格创东智荣获锐杰微科技集团（以下简称“锐杰微”）授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起，格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统，实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合

格创东智卓越CIM系统供应商先进封装智能工厂 2025-02-14

海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少

前言：过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例

海光DCU DeepSeek 2025-02-13

研华模块化电脑SOM-7583：打造人形机器人超强“小脑”控制器

导读随着科学技术的发展，机器人协助人类完成某些特定任务，或者替代人类进行某些高风险场景作业已经成为一种趋势，而人形机器人更是近两年机器人行业的热点话题。本文将带您探秘人形机器人小脑控制器的奥秘，揭

研华 2025-02-11

敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案

在工业自动化、环境监测及消费电子等领域，电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析，敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片，凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计，为行业提供了一站式高精度解决方案

电容传感器芯片高精度解决方案 2025-02-10

光罩国产化，五年变了天地

自2020年以来，半导体产业链的国产化水平得到了飞速地提升，近日由工信部站台推广的ArF干式光刻机便是一例。同样在光刻材料的国产化中，光罩的国产化也十分引人瞩目。可以说在这五年里，中国大陆地区的本土光罩厂走过了从边缘到核心，从0.13微米到14纳米的蜕变和进化

半导体光罩基板材料 2025-02-08

收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速

文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末，半导体领域并购浪潮还在持续中，最后两个交易日，3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中，深康佳A在12月30日发布公告称，公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（下称“宏晶微电子”）控股权

康佳半导体 2025-02-08

紫外杀菌灯珠解决方案：精准消杀+场景化定制，赋能多行业升级

随着后疫情时代健康需求飙升，UVC LED深紫外杀菌技术凭借高效、环保、零化学残留等优势成为医疗器械、果汁牛奶、水处理、冷链物流等行业的首选方案；本文将深度解析由我司工采代理的旺泓PU-S355BSZ-MA100AC-IPUVC紫外杀菌灯珠的优势，并提供定制化行业解决方案

紫外杀菌灯珠 UVC杀菌 2025-02-07

MCU与NoC结合：从控制到智能互联的关键转变

芝能智芯出品微控制器单元（MCU）正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型，演变推动了片上网络（NoC）技术在MCU中的广泛应用，以应对人工智能（AI）、安全性和通信需求不断增长的挑战。

MCU NoC 芯片 2025-01-21

Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度

Melexis 2025-01-20

电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案

电容式触控方案是智能门锁中常用的触摸识别技术；通过检测电容的变化来识别触摸动作，再通过集成在门锁内部的控制系统进行验证，并根据验证结果控制门锁的开关状态；触摸控制解决方案提供了多种解锁方式，包括密码解锁、指纹识别、IC卡解锁等，满足了不同用户的需求

电容触摸芯片门锁芯片方案触摸控制方案 2025-01-14

深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L

‌智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术‌。当手指触摸到屏幕上时，会对屏幕的电容板产生电荷，通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上，采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序，将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号，实现对冰箱的控制‌

电容式触摸芯片触摸芯片触摸屏 2025-01-13

微信跨鸿蒙「新生」，却藏着国产化 “成长阵痛”

新语言，国产化，微信与鸿蒙两大生态融合，背后艰辛何人知1月9日晚，受人期待已久的鸿蒙原生版微信终于正式上架，一度冲上热搜。目前「微信鸿蒙版」已支持视频号、折叠消息转发、群红包、转账、小程序等功能，与普通版功能基本相同

微信鸿蒙华为腾讯 2025-01-10

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新

西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进

西门子 2025-01-08

大众安徽：低代码加速智能工厂创新

用户痛点：企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。解决

大众安徽 2025-01-08