智能物联网设备
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摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推动物联网新浪潮
2025年德国纽伦堡国际嵌入式展(Embedded World)——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出MM8102
摩尔斯微电子 2025-03-14 -
青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日,香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(简称“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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“具身智能”首进政府工作报告,产业链在不断延伸
前言: 根据本年度政府工作报告,已确立了促进未来产业发展投入的增长机制,其中包括对生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿产业的培育。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案
由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器,内置光学滤光片,能有效抑制近红外干扰(抑制率高达95%以上)同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度,其光谱响应曲线显示,在可见光范围内与人类视觉高度契合,使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件
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全球首台,独立研发!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场!这是一场颠覆传统的技术革命,一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破
1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局
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东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海,2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继
东芝 2025-02-20 -
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口,近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破;其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件,凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力,成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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设备失准→生产效率下降?Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧,精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser Easy-Laser 2025-02-17


格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合

敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案
在工业自动化、环境监测及消费电子等领域,电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析,敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片,凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计,为行业提供了一站式高精度解决方案

德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比

中国半导体设备商,赚麻了!
在全球科技竞争日益激烈的背景下,半导体产业作为现代信息技术的核心支柱,已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”,以其精密的工艺和前沿的技术,雕琢着半导体产业的每一个关键环节

MCU与NoC结合:从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元(MCU)正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型,演变推动了片上网络(NoC)技术在MCU中的广泛应用,以应对人工智能(AI)、安全性和通信需求不断增长的挑战。
Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度

电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案
电容式触控方案是智能门锁中常用的触摸识别技术;通过检测电容的变化来识别触摸动作,再通过集成在门锁内部的控制系统进行验证,并根据验证结果控制门锁的开关状态;触摸控制解决方案提供了多种解锁方式,包括密码解锁、指纹识别、IC卡解锁等,满足了不同用户的需求

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机,专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等

深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术。当手指触摸到屏幕上时,会对屏幕的电容板产生电荷,通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上,采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序,将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号,实现对冰箱的控制
西门子亮相 2025 CES:全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展(CES)期间充分展示了其未来愿景:充分融合数据、人工智能(AI)和软件定义的自动化,赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性,持续优化改进

大众安徽:低代码加速智能工厂创新
用户痛点:企业在数字化转型过程中,常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时,企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目,在确保信息安全的前提下,有效应对汽车市场的快速变化。解决


高通SA8650:将会成为2025年潜力智能驾驶方案!
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品,这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计,成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析,深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题

应用在设备防伪认证领域的加密芯片-ALPU-CV
防伪是为企业产品通过消费者防伪码查询中心验证,是一种用于识别真伪并防止伪造、变造,克隆行为的技术手段,防伪特征来防止伪造,变造,克隆等违法行为的技术措施产品、材料、防伪技术等。是指为防止以假冒为手段,对未经商标所有权人准许而进行仿制、复制或伪造和销售他人产品所主动采取的一种措施
满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准
随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
基于光电效应的工作原理,进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
模拟环境光传感器的工作原理基于光电效应,通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号,进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说,环境光传感器通过感知周围的光线强度,动态调整设备的屏幕亮度,以适应不同的光照环境,从而节省电能并保护用户的眼睛
BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l
半导体设备出货量,Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 2024年第三季度,全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日,SEMI在其全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中宣布,2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%,达到303.8亿美元,环比增长13%
SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
SS8837T是一款针对智能锁市场推出的性价比较高的单H电机驱动芯片,专门为有刷直流电机开发,同时可以兼顾步进电机的驱动需求,适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域;可完美pin
CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
CJC2100是一款专为USB耳机设备设计的音频编解码,采用Cortex-M0+架构,运行频率可达48MHz,搭载32位RISC CPU,集成丰富的功能模块,同时具备节能模式,可在不同的模式下运行,内置LDO,具有USB合规性和音频编解码器,为USB耳机设备的开发提供了便利和灵活性
强化PSA安全生态,安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
近日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级
宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中,锂电池作为核心动力源,其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是,节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中,是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今,对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
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