柔性电子技术

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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

3D-IC芯片数据中心 2025-03-14
即将召开！OFweek 2025汽车电子在线会议嘉宾阵容抢“鲜”看

3 月 27 日，OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议即将开启！随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，汽车电子领域正迎来前所未有的变革，也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求，电子工程师必须及时掌握新技术，才能更好地跟上行业发展的步伐

OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-14
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮

2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102

摩尔斯微电子 2025-03-14
PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手

芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切

PCIe NVSwitch 博通 2025-03-13
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。

村田 2025-03-13
10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

慕尼黑上海电子展 2025-03-07
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术我国及全球布局企业不断增多

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体

先进封装技术芯片晶圆 2025-03-05
加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑控制系统 2025-03-04
工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案

在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运行的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案

Roxtec 2025-03-04
芯片赋能，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会

2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，

先楫半导体 2025-03-03
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？

芝能智芯出品我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。作为一款面向消费者市场的GPU

AMD RDNA GPU AMD 2025-03-03
瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险

轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故

NIRA Dynamics 2025-03-02
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合

芝能智芯出品思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。思科将其 NX-OS

思科英伟达 Spectrum-X 2025-02-28
英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？

芝能智芯出品英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位

英特尔 Xeon 芯片 2025-02-27
Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发

Allegro 2025-02-26
高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案

光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障

高速风筒光电耦合器光耦应用方案 2025-02-21
芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径

芝能智芯出品随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫

芯片互连工艺技术 2025-02-21
三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样

芝能智芯出品 2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈，以及全球HBM产业链的深刻变革

英伟达三星 DRAM 2025-02-21
Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及

芝能智芯出品半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。对小芯

Chiplet 半导体芯片 2025-02-20
摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器

2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W

摩尔斯微电子 2025-02-20
艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级

中国上海，2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进

艾迈斯欧司朗 2025-02-20
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解

智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。一、电

智能门锁电容式触摸芯片 2025-02-19
2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑展会 2025-02-18
设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产

随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧，精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser^{Easy-Laser
2025-02-17}