汽车技术
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Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场,Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量
光离子化:压缩空气纯净度的关键 在各行各业中,压缩空气作为一种不可或缺的动力源,广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而,确保压缩空气的纯净度至关重要,因为挥发性有机化合物(VOCs)等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全
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二氧化碳监测:食品链中的关键角色与技术应用?
二氧化碳(CO2)作为一种神秘而重要的成分,在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康,CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用,以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用
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技术解析|Marvell Structera A 内存芯片
芝能智芯出品 2024 年,Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL(Compute Express Link)技术
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炎热气候如何影响汽车芯片的老化?
芝能智芯出品 全球气温的上升和极端气候的频繁出现,汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下,芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。
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Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下,比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果:通过射频硅中介层技术实现了磷化铟(InP)芯片的无缝集成
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共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析
芝能智芯出品 接昨天的文章(AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机),AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2,正在重塑云计算和AI训练领域的格局,我们开始来看这颗芯片的细节
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“硬刚”美国,中国汽车芯片准备好了吗?
作者 | 甄 瑶 编辑 | 李国政 出品 | 帮宁工作室(gbngzs) “从电动化到智能化与网联化,汽车搭载的芯片数
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Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中,挥发性有机化合物(VOCs)的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康,还对环境造成严重影响。随着科技的进步,工采网代理的Alphasense传感器凭
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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汽车芯片白名单2.0发布!覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“中国汽车芯片联
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Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
芝能智芯出品 小芯片(Chiplet)技术的推动下,芯片设计领域出现了两种方法,自上而下和自下而上,逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格,以保持对市场的
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韩国:大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进,先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一,大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势,正吸引全球产业界的关注。 近期,韩国机械材料研究院(KI
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封杀一切先进技术!美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息,据国外媒体报道称,美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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SC24英伟达成最大亮点,哪些技术将在未来显现?
前言: AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时,AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。 作者 | 方文三 图片来源 |
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光耦在新能源汽车电子中的应用方案
新能源汽车行业的快速发展,电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要;新能源汽车的三电系统(电控系统、电驱系统和电池管理系统)是车辆的核心,而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压,该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯
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AMD芯片革命,多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自igorslab AMD芯片堆叠,革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明,该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
(本篇文篇章共788字,阅读时间约2分钟) 2024年11月21日,韩国存储器巨头SK海力士宣布,已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存,标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日,HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(下简称“菲沃泰”)产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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村田首款在-40~125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
智感世界 仪创未来!燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
11月9月,燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座,并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场,内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用,以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用
燧石技术 2024-11-13 -
飞行汽车独角兽破产了,低空经济赛道迎来洗牌期
(本文系紫金财经原创稿件,转载请注明来源) 低空经济产业圈,迎来了一则轰动的消息。 近日,德国明星飞行汽车制造商Lilium宣布,因资金短缺无法继续支持两家子公司的运营,向德国拜仁州当地法院提交了破产申请
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外,机械应力对芯片的磁性参数影响很小。 该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用,环境温度范围为-40℃~150℃,电源电压范围为2.7V~30V
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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日本钻石半导体技术,即将商业化
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗? 钻石功率半导体凭借其卓越的性能,即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路,并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50
日本钻石半导体技术 2024-11-10 -
汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型
现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中,光耦扮演着重要的角色,用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中
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美国,重金砸向EUV技术
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 一场价值不菲的科技豪赌。 据报道,美国政府投资价值约10 亿美元的研究中心,以开发下一代极紫外光(EUV)制程技术,挑战荷兰产业领导者艾司摩尔(ASML)
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前沿技术:芯片互连取得进展
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解,行业学习范围不断扩大,为更多第三方芯片打开了大门。 将 SoC 分解
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AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么?
在 AI 方面大杀四方的英伟达 ,汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片,同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块,但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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【聚焦】空间光调制器(SLM)技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
近年来,随着全息显示、超快激光加工、全息存储等新兴产业的发展,空间光调制器应用空间进一步扩大。 空间光调制器(SLM)是一种可编程器件,可在随时间变化的电驱动信号或其他信号的控制下,改变空间上光分布的振幅、相位、波长和偏振态,或把非相干光转化成相干光
空间光调制器 2024-10-25
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