汽车智能座舱技术

在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群

芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二

前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革

芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向

智能马桶落座感应器的工作原理比较简单。当用户接近马桶时，感应器会通过红外线探测到用户的存在，并将信号传输到智能控制系统中。系统便会马上响应，控制座圈自动降下。当用户离开马桶时，感应器会再次检测到用户的离开动作，并将信号传输到智能控制系统中

芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据

芝能智芯出品 国产车规级MCU在推广过程中面临诸多困难，中国MCU厂商们声称取得了诸多进展，但实际市场表现与宣传存在差距。 截止2024年底，中国国产车规级MCU自给率不足5%，主要应用于对性能要

前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。 鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势

芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益

AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动

芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术

芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士（苏姿丰）在峰会上

中国上海 -  2025年3 月 18日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列

恩智浦汽车芯片部门收入同比下降… 英飞凌整体

芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切

在智能驾驶技术快速迭代的今天，车载摄像头已成为汽车感知环境的核心“眼睛”，而CMOS图像传感器（CIS）则是这双眼睛的“视网膜”。 随着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数，高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长

由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器，内置光学滤光片，能有效抑制近红外干扰（抑制率高达95%以上）同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度，其光谱响应曲线显示，在可见光范围内与人类视觉高度契合，使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件

2025 年 2 月 28 日，上海  | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ， 

芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU

芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。 思科将其 NX-OS

芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位

皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发

光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障

芝能智芯出品 随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫