汽车缺芯

Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃

近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示

Allegro 2024-12-20

拜登爽了，离任前疯狂打压中国芯，但美国企业慌了，芯片卖给谁？

谁也不曾想到，拜登在最后离任前的一个来月，会干出这么多事情。先进搞了一个史上最大规模的制裁，一次性将140家企业，24种半导体设备，3种半导体软件，还对HBM内存也进行了制裁。都以为这可能是他

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-20

格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？

众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小

雷军董明珠小米格力 2024-12-19

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

炎热气候如何影响汽车芯片的老化？

芝能智芯出品全球气温的上升和极端气候的频繁出现，汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下，芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。

汽车芯片材料 2024-12-16

亚马逊自研造芯，能否复制Graviton的成功经验？

前言：亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片，分别是CPU芯片Graviton 4，主要与英特尔的产品竞争； AI训练芯片Trainium 2，与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争；以及AI推理芯片Inferentia 2，与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争

亚马逊 Graviton 2024-12-16

“硬刚”美国，中国汽车芯片准备好了吗？

作者 | 甄瑶编辑 | 李国政出品 | 帮宁工作室（gbngzs） “从电动化到智能化与网联化，汽车搭载的芯片数

汽车芯片华为半导体 2024-12-11

Cadence：如何在汽车芯片领域布局占领技术高地？

芝能智芯出品 Cadence 正通过其先进的设计工具、IP 和合作伙伴生态系统，在汽车芯片领域深耕布局，助力推动行业创新。在汽车电气化、自动驾驶和智能网联技术快速发展的背景下，Cadence 的投入聚焦于解决设计复杂性、提升验证效率和支持新兴技术落地

Cadence 芯片半导体雷达特斯拉 2024-12-09

欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造

如果关注芯片产业的人都清楚，随着美国最新一轮，也是最大的一次制裁出炉，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM内存进行制裁后，美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。而这次，中国也由防守变成进攻，四大协会倡导大家别买美国芯片，因为美国芯片不安全，不可靠了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 2024-12-08

BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

BlackBerry QNX 2024-12-06

汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联

汽车芯片高端芯片 2024-12-04

美国给了英特尔570亿，条件是必须造芯，不准卖厂

关注芯片产业的人都清楚，英特尔从诞生以来的几十年，一直是全球芯片企业的领军企业，没有谁能够和他PK。英特尔也是一家IDM企业，可以自己搞定设计、制造、封测，所有环节，所以英特尔，一直是美国芯片制造产业的旗帜

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-02

光耦在新能源汽车电子中的应用方案

新能源汽车行业的快速发展，电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要；新能源汽车的三电系统（电控系统、电驱系统和电池管理系统）是车辆的核心，而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色

光电耦合器栅极驱动光耦光继电器 2024-11-28

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs

村田 2024-11-14

飞行汽车独角兽破产了，低空经济赛道迎来洗牌期

（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源）低空经济产业圈，迎来了一则轰动的消息。近日，德国明星飞行汽车制造商Lilium宣布，因资金短缺无法继续支持两家子公司的运营，向德国拜仁州当地法院提交了破产申请

飞行汽车 eVTOL 2024-11-12

下一代汽车微控制器

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就

意法半导体 2024-11-08

中芯国际：撑得起全村的希望吗？

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年11月7日晚，港股盘后发布2024年度第三季度财报（截至2024年9月），要点如下： 1、整体业绩：毛利率再超预期。中芯国际本季度实现

中芯国际半导体 2024-11-08

汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型

现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中，光耦扮演着重要的角色，用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中

光耦方案光电耦合器光耦选型 2024-11-06

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么？

在 AI 方面大杀四方的英伟达，汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片，同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块，但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI

Nvidia 英伟达 AI 2024-11-01

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集

安森美 2024-10-30

SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点

汽车半导体 SiC Chiplet 2024-10-25

QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持

加拿大滑铁卢 — 2024年10月16日 — BlackBerry（纽约

QNX 2024-10-16

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%

Molex莫仕 Heilind 2024-10-15

方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-01

果链龙头发力车链，立讯精密买下德国汽车零部件巨头

图片来源：Pixabay9月14日，立讯精密（002475.SZ）发布公告称，为加快推进公司汽车业务全球化进程，提升公司汽车线束产品在全球市场的综合竞争力，公司计划收购收购Leoni AG的50.1%

果链立讯精密 2024-09-30

让汽车LED照明无死角 LED驱动的全面进化

LED照明因其高亮度、低能耗、长寿命及快速响应等特点，在汽车行业被广泛采用。LED前大灯、日间行车灯、刹车灯和转向灯等已成为众多车型的标准配置。同时，随着智能驾驶技术的进步，汽车LED照明方案也在向智能化方向发展

安森美 2024-09-26

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25

芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”

作者：云潭，编辑：小市妹9月4日，芯联集成发布公告，拟以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，收购完成后将100%控股芯联越州。此举或创下年内二级市场半导体最大收购纪录。芯联集成已是

芯联集成芯片 AI服务器 IGBT芯片模拟芯片 2024-09-25

汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？

一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，尤其是汽车的智能化趋势之下，车企更为重视消费需求，致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务，车灯作为整车中的吸睛部件，被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新

安森美 2024-09-23

BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合

加拿大滑铁卢 — 2024年9月19日 — BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日

BlackBerry QNX 2024-09-19

报名火热进行中｜请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略

洞悉未来趋势，掌握创新应用 2024 年 9 月 25 日德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会时隔一年重磅回归！诚邀各位技术爱好者们共赴盛宴激发创新潜能，探索无限可能！

ti德州仪器 2024-09-13

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展

芯动科技腾讯云 2024-09-06

群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号

日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患，因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素，而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件，在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。

QX817 晶管体光耦高速风筒 2024-09-03

－已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品－

中国上海，2024年9月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口<

东芝 2024-09-03

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并

泰克先进半导体实验室 2024-09-03