汽车设计

最新资讯

Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃

近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示

Allegro 2024-12-20
炎热气候如何影响汽车芯片的老化？

芝能智芯出品全球气温的上升和极端气候的频繁出现，汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下，芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。

汽车芯片材料 2024-12-16
“硬刚”美国，中国汽车芯片准备好了吗？

作者 | 甄瑶编辑 | 李国政出品 | 帮宁工作室（gbngzs） “从电动化到智能化与网联化，汽车搭载的芯片数

汽车芯片华为半导体 2024-12-11
Cadence：如何在汽车芯片领域布局占领技术高地？

芝能智芯出品 Cadence 正通过其先进的设计工具、IP 和合作伙伴生态系统，在汽车芯片领域深耕布局，助力推动行业创新。在汽车电气化、自动驾驶和智能网联技术快速发展的背景下，Cadence 的投入聚焦于解决设计复杂性、提升验证效率和支持新兴技术落地

Cadence 芯片半导体雷达特斯拉 2024-12-09
BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

BlackBerry QNX 2024-12-06
汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联

汽车芯片高端芯片 2024-12-04
Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线

芝能智芯出品小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的

Chiplet芯片 AI 2024-12-04
光耦在新能源汽车电子中的应用方案

新能源汽车行业的快速发展，电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要；新能源汽车的三电系统（电控系统、电驱系统和电池管理系统）是车辆的核心，而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色

光电耦合器栅极驱动光耦光继电器 2024-11-28
尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾

芝能智芯出品算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径

尖端芯片设计算力AI芯片 2024-11-27
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，

安森美 2024-11-14
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs

村田 2024-11-14
飞行汽车独角兽破产了，低空经济赛道迎来洗牌期

（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源）低空经济产业圈，迎来了一则轰动的消息。近日，德国明星飞行汽车制造商Lilium宣布，因资金短缺无法继续支持两家子公司的运营，向德国拜仁州当地法院提交了破产申请

飞行汽车 eVTOL 2024-11-12
基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V

霍尔传感器霍尔开关霍尔开关芯片霍尔芯片 2024-11-12
下一代汽车微控制器

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就

意法半导体 2024-11-08
汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型

现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中，光耦扮演着重要的角色，用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中

光耦方案光电耦合器光耦选型 2024-11-06
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗

Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。据悉，《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员

Intel AMD 2024-11-05
AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么？

在 AI 方面大杀四方的英伟达，汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片，同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块，但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI

Nvidia 英伟达 AI 2024-11-01
高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01
安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集

安森美 2024-10-30
研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

研华 2024-10-30
释放 AI 力量，变革 PCB 设计

开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计，一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册：app.celus.io。第一步，您需要完成一份项目概要，其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商

recomasia 2024-10-28
SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点

汽车半导体 SiC Chiplet 2024-10-25
QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持

加拿大滑铁卢 — 2024年10月16日 — BlackBerry（纽约

QNX 2024-10-16
芯片设计概念股大盘点（名单）

提到芯片行业个股，相信不少投资者的第一反应便是A股芯片制造行业的领头羊中芯国际。从总市值来看，中芯国际的确位列该行业的首位，不过，今天我们要关注的这一板块同样在这一行业中占据着重要地位，它就是芯片制造的前序产业——芯片设计

芯片设计芯片 2024-10-16
莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%

Molex莫仕 Heilind 2024-10-15
为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216

工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6216是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能。SS6216内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片 2024-10-14
果链龙头发力车链，立讯精密买下德国汽车零部件巨头

图片来源：Pixabay9月14日，立讯精密（002475.SZ）发布公告称，为加快推进公司汽车业务全球化进程，提升公司汽车线束产品在全球市场的综合竞争力，公司计划收购收购Leoni AG的50.1%

果链立讯精密 2024-09-30
让汽车LED照明无死角 LED驱动的全面进化

LED照明因其高亮度、低能耗、长寿命及快速响应等特点，在汽车行业被广泛采用。LED前大灯、日间行车灯、刹车灯和转向灯等已成为众多车型的标准配置。同时，随着智能驾驶技术的进步，汽车LED照明方案也在向智能化方向发展

安森美 2024-09-26
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25
芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”

作者：云潭，编辑：小市妹9月4日，芯联集成发布公告，拟以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，收购完成后将100%控股芯联越州。此举或创下年内二级市场半导体最大收购纪录。芯联集成已是

芯联集成芯片 AI服务器 IGBT芯片模拟芯片 2024-09-25
西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！

9月19日，西门子EDA技术峰会在上海成功举办，这是西门子自疫情以来连续第二年举办EDA技术峰会。峰会上，大咖云集，西门子EDA技术专家与行业专家、意见领袖、合作伙伴等共同探讨了人工智能时代下IC与系统设计的破局之道

西门子 2024-09-23
汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？

一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，尤其是汽车的智能化趋势之下，车企更为重视消费需求，致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务，车灯作为整车中的吸睛部件，被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新

安森美 2024-09-23
DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖

美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构

DigiKey 2024-09-23