汽车设计
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，
安森美 2024-11-14 -
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
飞行汽车独角兽破产了，低空经济赛道迎来洗牌期
（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源） 低空经济产业圈，迎来了一则轰动的消息。 近日，德国明星飞行汽车制造商Lilium宣布，因资金短缺无法继续支持两家子公司的运营，向德国拜仁州当地法院提交了破产申请
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。 该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V
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汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型
现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中，光耦扮演着重要的角色，用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。 据悉，《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员
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AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么？
在 AI 方面大杀四方的英伟达 ，汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片，同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块，但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
都说没野心的企业，都不是好企业。 事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
释放 AI 力量，变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计，一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册：app.celus.io。 第一步，您需要完成一份项目概要，其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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芯片设计概念股大盘点（名单）
提到芯片行业个股，相信不少投资者的第一反应便是A股芯片制造行业的领头羊中芯国际。从总市值来看，中芯国际的确位列该行业的首位，不过，今天我们要关注的这一板块同样在这一行业中占据着重要地位，它就是芯片制造的前序产业——芯片设计
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莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6216是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能。SS6216内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流
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果链龙头发力车链，立讯精密买下德国汽车零部件巨头
图片来源：Pixabay9月14日，立讯精密（002475.SZ）发布公告称，为加快推进公司汽车业务全球化进程，提升公司汽车线束产品在全球市场的综合竞争力，公司计划收购收购Leoni AG的50.1%
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让汽车LED照明无死角 LED驱动的全面进化
LED照明因其高亮度、低能耗、长寿命及快速响应等特点，在汽车行业被广泛采用。LED前大灯、日间行车灯、刹车灯和转向灯等已成为众多车型的标准配置。同时，随着智能驾驶技术的进步，汽车LED照明方案也在向智能化方向发展
安森美 2024-09-26 -
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
9月19日，西门子EDA技术峰会在上海成功举办，这是西门子自疫情以来连续第二年举办EDA技术峰会。峰会上，大咖云集，西门子EDA技术专家与行业专家、意见领袖、合作伙伴等共同探讨了人工智能时代下IC与系统设计的破局之道
西门子 2024-09-23 -
汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？
一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，尤其是汽车的智能化趋势之下，车企更为重视消费需求，致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务，车灯作为整车中的吸睛部件，被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新
安森美 2024-09-23 -
DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构
DigiKey 2024-09-23 -
专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
GOA是Gate on Array的简写，简单可以理解为gate IC集成在玻璃上了，面板就可以不用gate ic了，窄边框面板大多数都用了GOA技术。随着窄边框设计的日益流行，面板设计的周边空间被逐渐压缩，在传统的GOA电路设计中，每一级GOA电路的布线空间高度h和对应的像素尺寸是一致的
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BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
加拿大滑铁卢 — 2024年9月19日 — BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
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报名火热进行中｜请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
洞悉未来趋势，掌握创新应用 2024 年 9 月 25 日 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会 时隔一年重磅回归！ 诚邀各位技术爱好者们共赴盛宴 激发创新潜能，探索无限可能！
ti德州仪器 2024-09-13 -
高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
（本篇文篇章共1225字，阅读时间约3分钟） 近年来，处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境，市场对其未来发展充满猜测。近期，英特尔面临的挑战加剧，各类传言不断流出，涉及拆分业务、削减资本支出等
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设计车载充电器的关键考虑因素
改用电动汽车 (EV) 后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。 尽管公共充电桩的数量正在迅速增加，但许多人仍然更喜欢在家里充电
安森美 2024-09-10 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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－已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品－
中国上海，2024年9月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口<
东芝 2024-09-03 -
中国汽车芯片到底差在了哪里？
作者 ｜ 章涟漪编辑 ｜ 邱锴俊在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，芯片价值越发显现。根据麦肯锡数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。但根据中国汽车技术研究中心数据，我国自主汽车芯片规模仅占全球的4．5％，汽车芯片对外依赖度高达90％
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe
莱迪思 2024-08-30 -
得一微电子荣获“维科杯OFweek 2024汽车行业新锐企业奖”
随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，至2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元，彰显了行业蓬勃发展的无限潜力
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OFweek2024中国国际汽车电子大会圆满收官！
OFweek 2024中国国际汽车电子大会圆满收官！2024年8月27日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2024中国国际汽车电子大会”在深圳福田会展中心圆满收官
OFweek2024中国国际汽车电子 2024-08-29 -
类比半导体荣获2024 OFweek汽车行业新锐企业奖
2024年8月27日，深圳 —— 在今日举行的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼上，上海类比半导体技术有限公司荣获“汽车行业新锐企业奖”。这一荣誉是对类比半导体在汽车半导体领域创新成就的高度认可，也是对其在智能汽车技术发展中所做贡献的肯定
类比半导体 2024-08-28 -
倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活
OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日 地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23
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