法律挑战
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博通市值飙升至8.5万亿，对英伟达AI霸主地位构成挑战？
文/杨剑勇近两个交易日，博通在资本市场的表现是相当亮眼，市值不仅一举突破万亿美元大关，截止12月16日的市值高达1.17万亿美元（约合人民币8.5万亿），更是成为全球第9家市值超万亿美元的上市企业，这也是继英伟达和台积电后，是全球第三家市值万亿美金的半导体公司
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低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下，全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进，电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究，电气化展现出巨大的潜力，能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
当今汽车的复杂性成倍增加，增添了许多提升乘客舒适性的配置和信息娱乐系统，为确保行驶安全采用了先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术。许多新增功能都需要提升与其他车辆和周围环境的通信，实质上将车辆变为车载的数据中心
Molex 2024-07-03 -
应对人工智能数据中心的电力挑战
国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)
安森美 2024-06-24 -
AMD公布疯狂芯片计划，用能效挑战英伟达会成功吗？
AMD再次向英伟达发起挑战。 近日，在比利时举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰获得了IMEC创新大奖，以此表彰其在行业创新与领导方面的成就，大家熟悉的戈登·摩尔（提出著名的摩尔定律）和比尔·盖茨都曾经获得该大奖
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TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天宣布扩大现有合作伙伴关系，以应对软件定义车辆（SDV）日益复杂的挑战
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美国限制出口！AMD中国特供AI芯片备受阻挠，MI309面临挑战
（本篇文篇章共736字，阅读时间约1分钟） 近期，美国芯片巨头超微半导体（AMD）为中国市场设计的专用人工智能（AI）芯片MI309面临出口限制，需要获得美国商务部的许可方能销售
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中芯宁波前CEO黄河被判刑后 更大的挑战才开始
《投资者网》叶芯 近期，中芯集成电路（宁波）有限公司（“中芯宁波”）前高管违法挪用资金一案又有了新消息。 2月20日，中芯宁波发布官方声明，不与公司前董事兼总经理黄河、前财务负责人王瀛进行任何和解或谅解
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【聚焦】电子级超纯水（电子级UPW）市场规模不断增长 我国行业发展面临挑战
近年来，伴随超纯水行业发展速度加快，电子级超纯水市场规模不断增长。 按照电阻率不同，电子级水质可分为四个等级，分别为0.5MΩ.cm、12MΩ.cm、15MΩ.cm以及18MΩ.cm
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ASML首席财务官展望2024年：存储芯片市场将在挑战中迎来增长
（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟） 近期，ASML首席财务官Roger Dassen在一次财报视频访谈中表示，存储芯片市场将在2024年迎来增长，尽管面临2023年生效的出口管制规则对中国市场销售额的影响
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【洞察】塑料薄型载带应用需求日益旺盛 行业发展仍面临挑战
近年来，随着国家对半导体产业发展重视程度不断提升，我国电子器件封装行业发展速度加快，在此背景下，塑料薄型载带应用需求日益旺盛。 薄型载带是一种带状产品，能够包装承载电子元器件，按照基材不同，可分为纸质薄型载带和塑料薄型载带两种类型
塑料薄型载带 2024-01-11 -
低轨卫星星座建设热，闭环实现有挑战？
前言： 商业航天作为战略性新兴产业，正在进入产业发展的全面爆发期。 频轨资源有限且具有[先占先得]的特征，发展低轨星座具有战略必要性。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案
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无限芯城：迎挑战，寻机会，专注于质量与服务并重
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，电子元器件行业面临着前所未有的市场机遇和挑战。在这个背景下，深圳市无限芯城科技有限公司（以下简称“无限芯城”）以其敏锐的洞察力和卓越的专业性，迅速成为行业内的知名企业。
无限芯城 2023-11-28 -
被迫出售资产、实控人遭立案调查 闻泰科技如何应对挑战
《投资者网》谢莹洁 闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”，600745.SH）正在被迫出售资产。 最新公告显示，公司拟出售旗下位于英国的NWF晶圆厂全部股权，原因是英国政府以“国家安全”为由要求其剥离资产
闻泰科技 2023-11-28 -
布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战
布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”
Edge AI 2023-11-23 -
参展慕尼黑华南电子展，创实技术探讨分销产业复苏黎明前的机会与挑战
中国，深圳——根据SIA最新数据，全球芯片销售额已经连续7个月小幅回升，Q4行业复苏乐观。而从集成电路产量看，9月全球集成电路产量约1134亿块，其中，中国产量达305亿块，同比增长13．9％。尽管当
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一天销量200万，国产5G手机20天才200万，挑战iPhone也就想想罢了
国产5G手机频频放话要挑战iPhone，不过现实却相当打脸，果粉对苹果的忠诚丝毫没有受到影响，销量是最直接的表现，那就是国产5G手机20天才卖出200万部，而这仅仅是iPhone15一天的销量。iPh
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FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛，旨在激发青少年对 STEM 的兴趣，提出应对气候变化的未来解决方案
近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下！北京时间2023 年 9 月 27日 － 2023 年度 FIRST Glo
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高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了
众所周知，论手机芯片的性能，苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。比如最新的苹果芯片A17 Pro，从GeekBench 6 跑分来看，其CPU单核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。而
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通过定制半导体来应对供应链挑战
作者：是德科技高级副总裁兼电子行业解决方案事业部总裁Ee Huei Sin在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及 5G 和即将到来的 6G 网络已然提出了巨大的高速数据需求
半导体 2023-08-30 -
发热激增遇挑战，AI+散热的技术与市场趋势
前言： 散热，这个过去不被人们重点关注的产业，正由于AI带来的数据量和计算量的爆发增长逐渐从幕后走向台前。 今明两年，AI行业中可能会出现算力被散热卡脖子的情况。 作者
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【聚焦】负性光刻胶可应用于显示器件、半导体等领域 我国行业发展面临挑战
近年来，受下游应用开发力度不足等因素限制，我国聚异戊二烯装置开工率较低，导致需求高度依赖进口。原材料供应不足为负性光刻胶行业发展带来一定挑战。 光刻胶种类丰富，按照化学反应机理和显影原理不同，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类
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模型背景下，AI芯片厂商面临怎样的机遇与挑战？
「子弹财经」经授权发布 作者 | 孙越 来源 | 偲睿洞察 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 从2022.11.30的ChatGPT，到2023.6.13的360智脑大模型2.0，全球AI界已为大模型持续疯狂了七个多月
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AMD挑战Nvidia：表外甥女与表舅的AI芯片对决，开始了
近日，AMD 举办了 “AMD 数据中心与人工智能技术首映会”，发布了 Instinct MI300 系列 AI 芯片，堪称AI大杀器。 苏姿丰表示 MI300A 是全球
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“新四化”驱动下，江波龙如何应对车规级存储发展的挑战？
“广阔天地，大有作为！”谈及公司去年的表现，国产存储器巨头江波龙用这句话进行了总结。在日前举办的第五届SEMI－e深圳国际半导体展上，江波龙工业存储事业部汽车市场总监王作鹏接受OFweek维科网·电子
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如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？
作者：Cirrus Logic PC产品市场负责人Nick Skinner笔记本电脑音频的重要性与日俱增在工作环境中，人们使用笔记本电脑的方式不断发生意想不到的变化。疫情使得远程办公已成为一种常态化。而在各种远程位置的混合办公环境这一趋势则推动了对便携性和更佳音频体验的更高偏好
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是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战
·四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战·近一半受访者表示，不断压缩产品开发周期已成为大势所趋是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一
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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得的晶体管数量翻倍
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【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？
汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势：电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中，我们讨论了电动化和电池，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中，我们将介绍汽车网联化，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心
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小米和华为之间，卢伟冰面临的新挑战
一、小米进入“创二代”1月3日，雷军晒出了小米集团的“第二代领导核心集体”。2019年加入小米的卢伟冰成为小米集团总裁，同时晋升2019年加入的王晓雁、2010年创始团队成员之一的屈恒和2013年加入的马骥为集团副总裁
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国产MCU发展机遇与挑战
MCU可谓“集大成者”，通过将功能部件如CPU、存储器、I/O端口、时钟、A/D转换、PWM等，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口整合，形成芯片级的计算机。多年来，随着MCU功能不断地改进、性能不断提升，MCU在消费电子、计算机与通信、工业、汽车和物联网等领域稳扎稳打，成为控制“中心”
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SIA：半导体设计业面临三大挑战
半导体无处不在，为从手机到火星漫游者的好奇号和毅力等技术提供动力，而且具有重要的经济意义。2021年，全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计，包括物理集成电路和相关软件的设计，约占所有行业研发投资和增值总额的一半
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AIoT时代：MEMS麦克风解决声学领域关键挑战
智能手机时代，手机厂商越来越关注手机的语音功能，要能有效辨识语音内容，促使手机有正确的反应，麦克风的性能和质量都必须大幅提升。MEMS麦克风作为麦克风市场中增速最快的细分市场之一，这种麦克风基于MEMS技术制造，由MEMS声压传感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制电路组成
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英特尔On技术创新峰会：助力开发者解决当前和未来的挑战
为期两天的英特尔On技术创新峰会正式开幕，英特尔宣布将推出第13代英特尔?酷睿?处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品。新闻亮点· 英特尔开发者云平台 （In
英特尔 2022-09-28 -
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火起来的Chiplet，国产芯片挑战还是机遇
“Chiplet有多热，技术基础就有多难做，留给国产半导体的时间不多了”作者丨靳超来源丨观知财经据8月31日消息，多家外媒报道，美国政府要求英伟达和AMD对中国区客户断供用于人工智能和数据中心的顶级计算芯片
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