电路设计工具
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连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前,2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业,安谋科技(中国)有限公司(简称“安谋科技”)受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技,备受瞩目的嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum,简称ADF)即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴,ADF自201
研华 2025-03-27 -
设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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中国芯片设计行业恢复增长,谁是[当红炸子鸡]?
前言: 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式,标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时,传感器内部会产生电动势或电流,将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进,提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战,显著增加了设计复杂性,迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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芯片设计,谁是下一个热门公司?
2024年,中国芯片设计行业恢复增长。 随着全球半导体产业逐步复苏,中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年,全行业销售额预计达6460.4亿元,较2023年增长 11.9%。 这一年,中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速
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内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节,核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器,它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器(ALS)内置了一个抑制红外光谱的滤光片,并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射,可选择的检测范围约为40 dB
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高速风筒电路中光耦技术:隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦(光电耦合器)作为现代电子设备中关键的隔离元器件,在高速风筒的电机控制电路中,被用于隔离MCU(微控制单元)和电机驱动电路,其通过光信号实现电气隔离的特性,为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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Chiplet 芯片设计:信号完整性的挑战
芝能智芯出品 信号完整性(SI)在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加,尤其是在多芯片和高级封装方案中,信号完整性面临着更为严峻的挑战。 随着数据速率的提升、特征尺寸的减小以及先进
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
芝能智芯出品 AMD Instinct MI300 系列加速器的推出标志着其在 AI 和 HPC(高性能计算)领域的创新,包括 MI300X 和 MI300A,在硬件设计上具备前所未有的高性能,还结合了灵活的冷却系统和扩展性,为大规模 AI 模型训练和推理提供了解决方案
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机,专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等
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电动工具整体解决方案-电机驱动芯片型号推荐
在电动工具中,电机驱动芯片的主要功能包括电流控制、速度调节、方向控制以及过载保护等,它不仅要能够处理数字信号,如逻辑高电平和逻辑低电平,还需要具备处理模拟信号的能力,以适应电机的复杂运行环境,而选择一款合适的驱动方案尤为重要
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两名学生勇夺特等奖!“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
12月23日晚,“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛颁奖典礼圆满举行,十强获奖名单在万众期待中揭晓,由两名电气专业学生组成的团队极电智翼凭借项目《无线充电式手机遥控FOC轮足巡检机器人》,从32
传感器 2024-12-26 -
集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代,指纹识别芯片正以其独特的优势,在众多领域发挥着重要作用,展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路,支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准,能与各种数字音频设备进行无缝连接;模拟部分集成了插值
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求,应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质(RM)是具有均匀性和确定性的特性量值,用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
芝能智芯出品 小芯片(Chiplet)技术的推动下,芯片设计领域出现了两种方法,自上而下和自下而上,逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格,以保持对市场的
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国产系统的安全利器,高效加固工具铸就铜墙铁壁
当今数字化时代,系统安全的重要性不言而喻。为应对网络安全风险、满足用户高等级安全诉求,麒麟软件打造了满足用户高等级安全诉求的 “麒麟安全加固工具”,实现服务器操作系统安全配置的规范化、标准化、制度化,
国产系统 2024-12-02 -
尖端芯片设计:功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代,单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而,这一转变伴随着复杂的设计权衡,包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发,深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒,看看有哪些可能的解决路径
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
瑞盟MS8413是一款音频接口芯片,具有接收并解码、数模转换的功能;支持多种接口,包括IEC60958,S/PDIF,EIAJ CP1201和AES3,适用于各种无线设备和数字通信设备,集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器,具有数字去加重模块,可在3.3V和5V下工作
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海,2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Würth Elektronik)宣布,
安森美 2024-11-14 -
基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外,机械应力对芯片的磁性参数影响很小。 该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用,环境温度范围为-40℃~150℃,电源电压范围为2.7V~30V
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并!你觉得可能吗
Intel深陷危机,着急的不光有自己,还有将其视之为掌上明珠的美国政府,已经在悄悄研究各种援助方案,有些看起来相当的异想天开。 据悉,《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的主要倡导者,美国参议员
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
释放 AI 力量,变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计,一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册:app.celus.io。 第一步,您需要完成一份项目概要,其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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芯片设计概念股大盘点(名单)
提到芯片行业个股,相信不少投资者的第一反应便是A股芯片制造行业的领头羊中芯国际。从总市值来看,中芯国际的确位列该行业的首位,不过,今天我们要关注的这一板块同样在这一行业中占据着重要地位,它就是芯片制造的前序产业——芯片设计
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莫仕推出新型Percept电流传感器,应用于工业和汽车领域,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少了86%
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6216是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路,单通道低导通电阻。具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能。SS6216内置温度保护功能,当芯片温度急剧升高,内部电路关断内置的功率开关管,切断负载电流
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西门子年度盛会在沪成功举办,EDA系统设计新时代重磅启动!
9月19日,西门子EDA技术峰会在上海成功举办,这是西门子自疫情以来连续第二年举办EDA技术峰会。峰会上,大咖云集,西门子EDA技术专家与行业专家、意见领袖、合作伙伴等共同探讨了人工智能时代下IC与系统设计的破局之道
西门子 2024-09-23 -
DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖
美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构
DigiKey 2024-09-23