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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能

全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块

研华 2024-11-20
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re

蓝牙模组蓝牙模块 2.4GHz无线模块 2024-11-19
基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

WI-FI模组 WI-FI模块智能通讯模组 2024-11-06
Han Domino RJ45模块

Han-Modular® Domino 产品组合的新亮点即将推出 - Domino RJ45 模块！ Domino 系列主要满足行业对节省安装空间和重量的要求。例如，Domino 模块的用户可以通过在一个模块中集成不同的传输类型来节省高达 50% 的安装空间

浩亭 2024-10-09
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块

伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月24日 – 全球电子领导者和连接技术创新者Molex

Molex 2024-09-24
Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N

Nordic Semiconductor 2024-09-19
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块

Wolfspeed 2024-09-13
兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣

兆易创新 2024-09-10
电源模块封装技术，大势来袭！

前言：近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求

电子工程电源模块封装 2024-08-09
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得

Ceva 蜂窝物联网 2024-07-18
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

换电与充电并存 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求

安森美 2024-07-10
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

罗姆 xEV逆变器 SiC封装模块 2024-07-02
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借

研华 2024-06-18
在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，最新发布第 7 代 1200V QDu

安森美 2024-06-12
2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

无线通信模块多协议无线模块蓝牙通讯 2024-04-30
应用在隔离的IGBT模块中的光电耦合器

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点

IGBT模块光电耦合器光耦合器光耦 2024-04-28
多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22
电动压缩机设计-ASPM模块篇

压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能

安森美 2024-04-19
Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

蓝牙模块无线模块射频模块 2024-04-07
光模块的板载电源

光模块是一种收发器设备，可将高速电数据信号转换为光信号，反之亦然。这种电光系统是高速通信系统中的关键组件，数据能够以最小的信号损失传输长达数十公里的距离，或者以每秒数百千兆字节的高数据速率传输几米的距离，其中电子数据连接线的电容和电感引起的损失和延迟往往无法接受

光模块板载电源 2024-03-29
应用在TWS真无线耳机领域中的数字红外接近检测模块

TWS是True Wireless Stereo（真无线立体声）的缩写，该技术是基于蓝牙芯片的发展而出现。TWS耳机是将TWS技术应用于蓝牙耳机领域所产生的一种新的智能穿戴产品。TWS无线耳机分为三个

TWS无线耳机接近检测模块接近传感芯片 2024-03-26
RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集

多协议无线模块无线模块双频无线模块 2024-03-18
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

威视科技科技红外收发器移动设备 2024-03-13
智能功率模块让热泵更智能

随着企业向低碳未来迈进，市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于，尽量降低系统总成本和缩小尺寸，同时提高效率。于是，智能功率模块 (IPM) 应运而生，并成为热泵市场备受瞩目的解决方案

安森美公司 2024-03-08
AI热潮下的受益者：光模块，一路狂飙

前言：鉴于全球数据流量的迅猛增长，高性能AI服务器集群的建设需求应运而生，进而推动了光模块需求量的显著攀升。目前，无论是在电信领域还是数据通信领域，高速率光模块占比的提升已成为一种明显的趋势。

电子工程 AI 光模块 2024-03-08
远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准，并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令

Sub-1GHz模块蓝牙模块无线模块 2024-03-07
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06
低功耗蓝牙模块_浅谈如何选择天线输出方式和型号

低功耗蓝牙模块是实现低功耗蓝牙通信的重要组成部分；它具有低功耗、小型化和易于集成等特点，蓝牙模块根据蓝牙标准分为4.0BLE蓝牙模块、4.2BLE蓝牙模块、5.0BLE蓝牙模块、5.2BLE蓝牙模块被广泛应用于各种物联网设备中

低功耗蓝牙模块模块模组无线模块 2024-02-29
9V直流升12V升压ic模块WT3209

9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器，其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升

9V直流升12V 升压ic模块 2024-02-29
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29
12V升压24V芯片模块WT3206

12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器，用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的，从2.5V到24V都能应付自如，而且还有个非反相误差放大器，输入端连着个0.6V精度的参考电压

12V升压24V 芯片模块 WT3206 2024-02-29
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-02-29
解析数字红外接近检测模块的工作原理及应用

红外接近传感器是一种能够检测物体的存在和运动的传感器，它使用红外辐射来提供定位和安全性能。它有许多应用，其中包括低安全应用，如自动开关，还有高安全应用，如智能家居和工业自动化。图片来源：无版权图库 - Pixabay 红外接近传感器通常具有光学、机械、电气和电子特性，用于发射和检测物体

接近传感器接近传感芯片红外接近检测模块 2024-02-27
智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例

在万物互联的今天，许多城市正在将智能停车计时器整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用，同时还可简化对设备的管理。 01 项目背景
研华 2024-02-27