计算机科学与技术
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立创商城与MPS正式达成战略合作
2024年4月,中国深圳,立创商城与MPS(芯源系统)宣布正式达成战略合作,发挥双方各自优势,推动MPS产品的覆盖和深度服务,助力客户高效进行产品开发和应用创新。关于MPSMPS诞生愿景:将整个电源系
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展会直击 | 金百泽科技链接科技与艺术亮相CPCA SHOW 2024
5月13日,以“智能科技,引领未来”为主题的2024国际电子电路(上海)展览会在上海国家会展中心开幕,金百泽科技、金百泽电子、造物数科携硬件创新和科创生态解决方案亮相7.1H馆7D30展位,集成设计与制造IDM服务、工业互联网新范式为行业带来科技与艺术新活力
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新玩家与出局者,国产智驾芯片最新格局
/// 12家主流国产玩家造芯进展。 作者:鹿白 编辑:肖莹 2024年,国产智能驾驶芯片赛道角逐愈发激烈与残酷,有提前锁定决战席位的头部玩家,有新入局的玩家,也有选择放弃的玩家
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更名公告 | 劳易测传感器技术(深圳)有限公司
自2006年劳易测在中国扎根以来,每一位客户和合作伙伴的支持与信任,构筑了劳易测中国稳健发展的基石,也赋予了我们无尽的动力和信心。为更好地契合公司在中国市场的战略发展规划,在此,我们很高兴地向大家宣布
劳易测 2024-05-09 -
研华与英伟达深化合作, 成为NVIDIA AI Enterprise软件全球分销商
台北,2024年4月 - 研华科技(2395.TW)宣布,已扩大与NVIDIA的合作,成为台湾首家获得NVIDIA AI Enterprise认证的、用于开发和部署生产级AI应用(含生成式AI)的软件平台
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安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将于5月至
安森美 2024-05-08 -
三星与蔡司合作,蓄力下一代光刻机
前言: 近年来,三星电子持续加大采购力度,以确保更多EUV光刻设备的供应。 其目标是,在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺,2025年进入2nm工艺,最终于2027年实现1.4nm工艺的突破
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拉高七倍估值,科通技术IPO被质疑内部利益输送
?瑞财经/杨宏彬 上世纪80年代,工人家庭出身的康敬伟,考上了华南理工大学,学习电气工程理学专业。 按理说,毕业后康敬伟将成为国内的稀缺人才。用他自己的话来说,“当工程师能够被尊重,对自己和国家都有意义
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【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯·OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
宏电技术 2024-04-30 -
风河与Elektrobit携手推进软件定义汽车解决方案
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布,携手Elektrobit为汽车制造商提供全新电动及自动驾驶汽车提供基础软件支持。 在此项合作中,风河提供VxWorks作为实时操作系
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
[中国 北京,2024年4月26日],东软睿驰与Ambarella(安霸)在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势,建立
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
导读: 4月17日,群联电子(Phison)宣布与研华科技(Advantech)携手合作,共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备,以加速推进工业4.0的发展,并引领工业5.0人机互动的新时代
研华 2024-04-26 -
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
中国北京(2024年4月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与业界领先的嵌入式软件开发工具
兆易创新 2024-04-25 -
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔,中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
相约重庆|第十六届重庆国际电池技术交流展览,不见不散!
4月27日-29日,第十六届重庆国际电池技术交流会/展览会将在重庆国际博览中心举行。作为全球最具影响力的新能源展会之一,展会吸引了2000+行业头部力量,汇集电池产业上下游政、产、学、研资源和智慧,关注行业热点,洞悉未来发展趋势,为产业提档升级带来全新的视野与实践路径,为产业高质量发展提供有力支撑
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【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC,中文名称半导体制冷器,基于珀尔帖效应进行制冷,即利用两种不同半导体材料组成回路,通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片,革新动态心电监测技术
2024年4月23日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
革新内存技术,江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡,赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升,业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切,以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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志橙股份研发费用率与同行背道而驰,估值暴涨下的客户股东关系
《港湾商业观察》施子夫 自2023年6月递表创业板获受理,深圳市志橙半导体材料股份有限公司已收到深交所下发的三轮问询函。 最新消息,由于IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期
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玻璃基板被苹果看好,或成下代重大技术
前言: 芯片封装的战火,开始向材料端蔓延。 从Intel的率先入局,到三星、LG等企业闻风而入,以及日前苹果的看好信号,一系列密集的动作背后,用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识,或者至少是未来一个非常重要的技术路径
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AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
前言: AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成,这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
ETAS与BlackBerryQNX达成合作伙伴关系,为软件定义汽车提供功能安全和网络信息安全的基础
德国,斯图加特、加拿大,滑铁卢 – 2024年4月10日&n
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合
DigiKey 2024-04-11 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
UniversalRobots加入Connections计划,扩展与MathWorks 的合作关系
4 月 10 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布,丹麦协作机器人公司 Universal Robots 已加入 Mathworks Connections 计划,进一步加强了与数学计算软件领导者 MathWorks 的合作关系。
MathWorks 2024-04-10 -
士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
4月8日晚间,士兰微发布2023年年度报告,其中发光二极管板块营收同比增长,LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长;部分业绩信息如下:
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在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展,越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显:数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷
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【聚焦】云母电容器(云母介质电容器)种类丰富 我国为生产与出口大国
云母电容器属于云母制品,通常以云母片作为中间介质。云母片是一种厚薄片状云母,具有化学稳定性好、抗酸碱侵蚀、耐热性好、尺寸稳定性佳等优势,在电工领域应用较多。 云母电容器又称云母介质电容器,指以云母作为电容器中间介质的电容器
云母电容器 2024-04-01 -
智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
3月28日,2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办,多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂,深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始,致开场
高通&广和通 2024-03-29 -
长安储能研究院:V2X技术理想照进现实
随着全球智能汽车时代的来临,车联网(V2X)技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车(Electric Vehicles, EV)紧密融入到电网基础设施的技术,不仅能使分散能源充分利用,也为车主提供了一条新的收益渠道,促进绿色能源的使用效率
长安储能 2024-03-26 -
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海,2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了创新型二维码产品创新技术,旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学质量与性能实现高度一致性
艾迈斯欧司朗 2024-03-25 -
英伟达发布GB200:颠覆性的AI芯片技术革新
(本篇文篇章共848字,阅读时间约1分钟)在科技行业,一项新的技术发布往往引发了广泛的讨论和关注。2024年的GTC开发者大会上,英伟达(NVIDIA)发布了一款引人瞩目的新一代AI芯片——GB200,被誉为史上最强AI芯片
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逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作
中国上海,2024年3月18日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案
逐点半导体 2024-03-18