计算机软硬件

谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠

前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行

电子工程谷歌量子芯片Willow 2024-12-19

谷歌Willow激活量子计算产业！中国企业弯道超车的机会？

AI和量子计算芯片组成“黄金搭档”。涨了，整个量子板块概念股都涨了，格尔软件、浙江东方、达华智能等部分股票甚至涨停了。量子板块股价集体飙升的原因在于全球互联网巨头谷歌日

量子计算华为字节跳动谷歌 AI 2024-12-12

AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机

芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机，开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能，支持大规模生成式 AI 模型训练和推理

AWS 英伟达 2024-12-11

谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。近日，谷歌称其已利用新

芯片谷歌量子计算 2024-12-10

Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终

电子工程 Arm 2024-12-03

美国拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展

芝能智芯出品在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响

马斯克超级计算机 DOGE 2024-11-28

当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革

近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量

研华 2024-11-07

GPU计算爆发！谁还记得游戏显卡鼻祖GeForce 256？

2024 年 8 月，国产游戏《黑神话：悟空》正式开售。作为近期热度最高的国产游戏，《黑神话》凭借出色的剧情发展、场景设计和配乐成功“出圈”，不仅游戏爱好者们“人手

英伟达 CUDA AI GPU 芯片 2024-10-14

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布

7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”

安谋科技 2024-07-31

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借

研华 2024-06-18

英特尔的神经拟态计算未来之路

前言：通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。而就在前不久，英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，基于Loihi 2，神经元数量达到11.5亿

电子工程英特尔神经拟态计算 2024-06-17

瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】

【主持人】：感谢各位参加本次“瑞银亚洲投资论坛媒体系列活动”的首场活动。我们今天请到的是瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳先生Jimmy为我们分享中国半导体行业的发展及展望（包括手机、芯片在内）

瑞银 2024-05-30

ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性

ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性▲ctrlX OS操作系统现已应用于康佳特嵌入式和边缘计算产品中▲模块化计算机已配置ctrlX OS许可证▲用户可访问整个ctrlX OS生态系统康佳特的嵌入式和边缘计算产品依赖于博世力士乐的ctrlX OS操作系统

操作系统嵌入式计算机博世力士乐 2024-05-27

AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！

近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发

研华科技 2024-05-21

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

江波龙存储芯片 2024-04-17

AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

电子工程 AI计算 FOPLP 2024-04-15

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

瑞萨 2024-04-10

爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业

中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0

爱芯元智 2024-03-18

三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码？

前言：随着新品牌的确立，三星旗舰级移动芯片重返战场，还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗？三星能否夺回中国市场，仍是一个未知数。作者 | 方文三图片来源

电子工程三星芯片 2024-03-18

AI重塑智能硬件：智能手机、PC迎来新生

前言：近日，世界移动通信大会MWC2024在巴塞罗那开幕，科技巨头们齐聚一堂，上演了一番AI+硬件的“战国时代”。 AI+手机、AI+PC的模式让用户的使用体验变得更加友好，人的作用反而得到了提升

电子工程 AI 智能手机 PC 2024-03-11

中国向全球开放量子计算，凸显自信，甚至建立生态超越美国

中国的超导量子计算“本源悟空”已正式上线有段时间，至今已执行了3万多个计算任务，值得注意的是它已开放给全球科学家申请，至今已有35次海外申请的计算任务通过，其中有相当大比例来自美国

国产芯片美国芯片 2024-01-22

英伟达AI芯片在华遇冷，中国云计算巨头转向国产替代品

去年10月，在美国发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片之后，英伟达为了在不违反规定的情况下继续在华销售芯片，迅速开发了中国“特供”的降级版，但由于降级版性能与原版相差较

英伟达 AI芯片 2024-01-09

第三代量子计算机交付，中国芯片开辟新道路，光刻机难挡中国芯

日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线，这是中国最先进的量子计算机，计算量子比特已达到72个，在全球已居于较为领先的水平，这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。

国产芯片美国芯片 2024-01-08

量子计算突破，IBM发布旗舰量子处理器Heron

前言：近期，生成式AI和量子技术均取得了突破性进展，迎来了重要的转折点。 IBM借助其watsonx可信任的基础模型框架，成功简化了量子算法的构建方式，为实用级量子研发工作开辟了全新的道路。

电子工程量子计算 IBM 2023-12-26

散热芯片，轻薄型计算设备的未来？

前言：制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？作者 | 方文三图片来源 |&nbs

电子工程散热芯片轻薄型计算设备 2023-12-11

美国企业用了两步，重夺量子计算领先地位，中国芯片在加快追赶

量子计算技术已成为中国和美国争夺先进芯片技术的重要技术，在中国加快量子芯片发展的时候，美国企业也在加快量子计算技术的商用化，日前美国企业或机构就宣布取得了量子计算商用化的重要突破。

量子计算 2023-12-11

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日－代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

Transphorm 芯片 TOLT 2023-11-29

研发10年，花150亿美元，阿里放弃量子计算，设备捐给浙江大学

近日，消息正式落地，那就是阿里达摩院的量子实验室，真的裁撤了！阿里甚至将实验室连带仪器设备，统统捐给浙大，至于实验室的工作人员，去向暂时未提，但据媒体报道称，有些加入了其它公司，有些会转岗阿里其它岗位

阿里量子计算芯片 2023-11-28

银牛微电子完成超5亿A轮融资，专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案

全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等

银牛微电子 2023-11-27

19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产

?19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产软通动力信息技术（集团）股份有限公司发布《关于向子公司增资暨子公司拟购买资产及上市公司提供担保或财务资助的公告》。根据公告，软通动力拟以现金方式对全

软通动力 2023-11-15

安谋科技亮相ICCAD 2023：聚焦本土创新，拥抱智能计算芯时代

11月10日－11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆召开。期间，作为芯片供应链上游的核

安谋科技 ICCAD SPU 智能计算信息安全 2023-11-13

AMD即将发布MI300X GPU：突破AI计算极限的新巅峰

（本篇文篇章共1950字，阅读时间约4分钟） “北京时间2023年12月7日凌晨2点，AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱

AMD 2023-11-10

英伟达禁令之后，中国AI计算何去何从？

10月17日，美国加强了面向中国市场的AI芯片禁令。其中明确将性能、密度作为出口管制标准，将单芯片超过300teraflops算力，以及性能密度超过每平方毫米370 gigaflops的芯片都纳入了禁止出口行列

AI 英伟达 AI计算 2023-11-04

FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式？

前言：集成光子学早已在高速通信领域崭露头角，现在光子学正在进一步扩展到特定应用的用例。电子学非常适合执行快速计算，而光子学则是移动信息的理想选择。作者 |

信息技术 FPGA 光芯片 2023-10-23

光量子计算机[九章三号]问世

前言：量子计算是后摩尔时代的一种新的计算范式，它在原理上具有超快的并行计算能力，可望通过特定量子算法在一些具有重大社会和经济价值的问题方面相比经典计算机实现指数级别的加速。作者 |

光量子计算机 2023-10-17

Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用

英飞凌 Teledyne e2v 处理器 2023-09-05

软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元

专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件之后，于近日正式推出旗下又两款重磅新品专业软件，分别是APS4000航空电力系统仿真软件以及SPS5000半导体参数测试软件

航空半导体艾德克斯 2023-09-05