计算机软硬件
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日,曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示:“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用,是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
软银 65 亿美元收购 Ampere:落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团(SoftBank)以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,软银在人工智能(AI)和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时,传感器内部会产生电动势或电流,将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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SENNA推理加速器:神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)推出SENNA推理加速器芯片,专为脉冲神经网络(SNN)设计,针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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Bolt Graphics发布Zeus GPU:图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月,Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算(HPC)、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新,解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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微软发布量子计算芯片!Majorana 1 的拓扑量子比特革命
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片,微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中,打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构,利用马约拉纳
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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软硬协同优化,安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
近日,搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型,性能卓越、成本优异,为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理
安谋科技 2025-02-14 -
全球计算联盟GCC成立,安谋科技牵头编写白皮书发布
1月10日,由全球计算联盟(简称“GCC”)主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间,同步举办
安谋科技 2025-01-13 -
制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间?
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司,博通近年来在人工智能(AI)芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路,特别是AI芯片收入增长至12
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上,英伟达发布了两款全新硬件产品:GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU,英伟达在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的进一步布局与创新
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谷歌发布自研量子芯片Willow,试图解决量子计算的纠
前言:尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能,但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛,必须在超真空环境下以及接近绝对零度(约零下273.15摄氏度)的物理条件下进行
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AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机
芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机,开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能,支持大规模生成式 AI 模型训练和推理
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破,碾压超算
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片,它有 105 个“量子比特”。 近日,谷歌称其已利用新
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Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
前言: CPU作为智能终端的运算和控制核心,其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性,是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起,大模型的小型化以及推理任务向终
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美国 拟成立DOGE:马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中,美国能源部的高性能计算(HPC)项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略,拟议成立的政府效率部(DOGE)可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下,各行各业正迎来全新的变革,作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外,一方面,AIGC 与机器人的结合,推动具身智能产业快速发展,科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日,研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持,将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合,全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
安谋科技异构算力赋能AI计算,此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
莱迪思半导体 2024-06-27 -
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案!
导言:研华发布核心模块ROM-6881,采用SGeT协会SMARC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J,具备强大的计算性能,高AI算力,满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
英特尔的神经拟态计算未来之路
前言: 通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架,英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。 而就在前不久,英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point,基于Loihi 2,神经元数量达到11.5亿
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瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】
【主持人】:感谢各位参加本次“瑞银亚洲投资论坛媒体系列活动”的首场活动。我们今天请到的是瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳先生Jimmy为我们分享中国半导体行业的发展及展望(包括手机、芯片在内)
瑞银 2024-05-30 -
ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性
ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性▲ctrlX OS操作系统现已应用于康佳特嵌入式和边缘计算产品中▲模块化计算机已配置ctrlX OS许可证▲用户可访问整个ctrlX OS生态系统康佳特的嵌入式和边缘计算产品依赖于博世力士乐的ctrlX OS操作系统
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AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航!
近年来,物联网设备连接数呈现出线性增长趋势,同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合,将推动人类社会进入“万物智能互联”时代,随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
革新内存技术,江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡,赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升,业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切,以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
前言: AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成,这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴:发展AI计算,携手RISC-V重塑千行百业
中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0
爱芯元智 2024-03-18 -
三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?
前言: 随着新品牌的确立,三星旗舰级移动芯片重返战场,还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗? 三星能否夺回中国市场,仍是一个未知数。 作者 | 方文三 图片来源
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AI重塑智能硬件:智能手机、PC迎来新生
前言: 近日,世界移动通信大会MWC2024在巴塞罗那开幕,科技巨头们齐聚一堂,上演了一番AI+硬件的“战国时代”。 AI+手机、AI+PC的模式让用户的使用体验变得更加友好,人的作用反而得到了提升
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中国向全球开放量子计算,凸显自信,甚至建立生态超越美国
中国的超导量子计算“本源悟空”已正式上线有段时间,至今已执行了3万多个计算任务,值得注意的是它已开放给全球科学家申请,至今已有35次海外申请的计算任务通过,其中有相当大比例来自美国
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英伟达AI芯片在华遇冷,中国云计算巨头转向国产替代品
去年10月,在美国发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片之后,英伟达为了在不违反规定的情况下继续在华销售芯片,迅速开发了中国“特供”的降级版,但由于降级版性能与原版相差较
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第三代量子计算机交付,中国芯片开辟新道路,光刻机难挡中国芯
日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线,这是中国最先进的量子计算机,计算量子比特已达到72个,在全球已居于较为领先的水平,这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。
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量子计算突破,IBM发布旗舰量子处理器Heron
前言: 近期,生成式AI和量子技术均取得了突破性进展,迎来了重要的转折点。 IBM借助其watsonx可信任的基础模型框架,成功简化了量子算法的构建方式,为实用级量子研发工作开辟了全新的道路。
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散热芯片,轻薄型计算设备的未来?
前言: 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来,人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗? 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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美国企业用了两步,重夺量子计算领先地位,中国芯片在加快追赶
量子计算技术已成为中国和美国争夺先进芯片技术的重要技术,在中国加快量子芯片发展的时候,美国企业也在加快量子计算技术的商用化,日前美国企业或机构就宣布取得了量子计算商用化的重要突破。
量子计算 2023-12-11
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