财富未来50强
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数据中心现场能源：探索未来的全新供电解决方案
数据中心正在寻找传统电网之外的电力来源，以满足支持先进人工智能所需的电力需求。尽管引入了新的可再生能源发电，但现有的电网基础设施仍难以跟上多个领域急剧上升的需求，尤其是数据中心对电力需求增长迅速。 当前的电网无法承载这种扩张的规模和速度
泰科电子 2025-04-11 -
英伟达雷神难产，蔚来：一颗更比四颗强
2022年，英伟达掌门人黄仁勋推出性能拉爆的雷神芯片时，汽车界一片欢呼雀跃。 2025年，雷神芯片的量产时间已经推到了2025年中，不仅落后原计划整整一年的时间，而且只供应750TOPS低算力版本的芯片
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芯片“战争”白热化，算力竞赛谁主宰智能汽车的未来？
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时，一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片，其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
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比张一鸣身家涨幅还快，陈天石财富有泡沫吗？
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 随着最新一期《胡润全球富豪榜》的揭晓，外界得以一窥来自世界各地的富豪们的财富变迁。 3月27日，《2025胡润全球富豪榜》正式发布，身为寒武纪创始人
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尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
众所周知，随着中国科技的发展，韩国原本很多特赚的高科技产业，受到中国厂商的挤压，市场份额不断的下滑，甚至不得不退出这一市场。 比如家电、手机、内存等，再比如三星、LG退出了LCD屏市场，三星、SK海
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
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SS6952T-7A大电流+50V耐压电机驱动器解决方案
由工采网代理的SS6952T是一款高效大电流单通道集成电机驱动器，专为电机一体化应用设计，可提供7A的峰值电流，支持驱动有刷直流电机、双极步进电机、螺线管等感性负载，芯片采用H桥电路设计，支持高达7A的峰值电流输出，并具备高集成度与多重保护机制，适用于工业自动化、消费电子、机器人、医疗设备等领域
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家
铅笔道作者| 欣欣近日，上海浦东张江杀出一只未来独角兽：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，在上证局完成辅导备案登记，拟冲刺IPO。它是中国最早一批专注于EDA（电子设计自动化）工具研发的本土企业。资
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EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%
芝能智芯出品 AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力，在AI智能化浪潮的推动下，电子设计自动化（EDA）王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告，业绩表现抢眼
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TE Connectivity连续第八年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单
爱尔兰戈尔韦，2025年2月6日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业，TE Connectivity（以下简称&ld
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英特尔：美国半导体未来的关键拼图，要被收购？
芝能智芯出品 CSIS写了一篇报告《Back & Forth: Intel and the Semiconductor Industry》，英特尔作为美国半导体行业的“国家冠军”企业，不仅代表着美国的技术力量，更是国家安全和经济竞争力的重要支柱
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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片
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GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势
芝能智芯出品 采用 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）组合的电力电子技术正在成为推动电气化驱动的重要趋势。 虽然硅（Si）在电力半导体领域长期占据主导地位，但其物理性能的限制已无法满足现代电动汽车（EV）和数据中心等高性能应用的需求
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AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长
（本篇文篇章共925字，阅读时间约2分钟） 近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受《TIME》杂志专访时，正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔（Intel）合并一事，并强调人工
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小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望
芝能智芯出品 小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。 小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑
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村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析
芝能智芯出品 普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略
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SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？
前言： AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时，AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。 作者 | 方文三 图片来源 |
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GT316L-16键电容式触摸芯片-抗干扰，防水性强
GT316L是一款支持16通道电容式触摸触控芯片；适合多种形式的触摸按键控制；具备高灵敏度、超强防水和抗干扰特性；高集成度搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被广泛应用于智能门锁、便携式电子产品、多媒体设备、智能家电、及办公设备中
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用
燧石技术 2024-11-13 -
研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度
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未来大模型，或许都是A卡来算的？
前言：当前，算力中心领域正面临一个重要趋势，即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖，对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响，进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
铅笔道作者 | 华泰诗 深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。 强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款
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光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
绿色未来 | 闪耀Intersolar Mexico 2024长安绿电登场墨西哥
2024年9月3日至5日，墨西哥太阳能及储能展览会（Intersolar Mexico）在墨西哥城国际会展中心盛大召开。长安绿电携万能储R系列、户储H系列、移动储能车N系列及光伏板组件等产品闪耀出行此次墨西哥展会
长安绿电 2024-09-13 -
HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求
半导体设备零部件 2024-08-28
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