边缘计算
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谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠
前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行
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AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机
芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机，开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能，支持大规模生成式 AI 模型训练和推理
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研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖
工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！ 今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖
研华 2024-12-10 -
谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。 近日，谷歌称其已利用新
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Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台
前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
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边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型
近年来，在AIoT数据量快速成长、硬件效能提升、绿色低碳意识抬头等趋势影响下，边缘AI应用的系统架构也出现改变。随着越来越多企业将AI模型训练由云端转移至边缘端，边缘AI服务器（Edge AI Server）的市场需求快速扩大
研华 2024-09-26 -
研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案
中国台湾—台北，2024年6月4日—— 全球工业物联网厂商研华科技宣布，采用Phison的aiDAPTIV+专利技术，为生成式人工智能（Generative AI）提供开创性的边缘AI服务器解决方案
研华 2024-07-16 -
研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01 -
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
英特尔的神经拟态计算未来之路
前言： 通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。 而就在前不久，英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，基于Loihi 2，神经元数量达到11.5亿
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ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性
ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性▲ctrlX OS操作系统现已应用于康佳特嵌入式和边缘计算产品中▲模块化计算机已配置ctrlX OS许可证▲用户可访问整个ctrlX OS生态系统康佳特的嵌入式和边缘计算产品依赖于博世力士乐的ctrlX OS操作系统
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AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！
近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代
研华 2024-04-26 -
欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日公布，面向工业自动化、医疗健康、公共服务等众多行业提供设备和模块化解决方案的领先自动化企业欧姆龙公司选用Wind River Studio来加速其行业运营技术解决方案的边缘平台开发
欧姆龙 2024-04-19 -
革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
最新版本WindRiverStudioDeveloper为智能边缘采用DevSecOps铺平道路
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日发布了最新版本Wind River Studio Developer。这是一个边缘到云的DevSecOps平台，旨在加快关键任务系统的开发、部署和运营。
WindRiver 2024-04-12 -
重磅合作 | 研华携手高通，共创边缘智能新未来
德国纽伦堡，4月10日，2024
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智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始，致开场
高通&广和通 2024-03-29 -
风河在NVIDIA GTC上展现AI驱动边缘应用新高度
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司, 近日在美国加州圣何塞会展中心举行的全球性AI盛会NVIDIA GTC上, 演示了Wind River Linux与NVIDIA Jetson™集成建构的新一代生成式AI边缘应用
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爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业
中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0
爱芯元智 2024-03-18 -
中国向全球开放量子计算，凸显自信，甚至建立生态超越美国
中国的超导量子计算“本源悟空”已正式上线有段时间，至今已执行了3万多个计算任务，值得注意的是它已开放给全球科学家申请，至今已有35次海外申请的计算任务通过，其中有相当大比例来自美国
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英伟达AI芯片在华遇冷，中国云计算巨头转向国产替代品
去年10月，在美国发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片之后，英伟达为了在不违反规定的情况下继续在华销售芯片，迅速开发了中国“特供”的降级版，但由于降级版性能与原版相差较
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第三代量子计算机交付，中国芯片开辟新道路，光刻机难挡中国芯
日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线，这是中国最先进的量子计算机，计算量子比特已达到72个，在全球已居于较为领先的水平，这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。
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量子计算突破，IBM发布旗舰量子处理器Heron
前言： 近期，生成式AI和量子技术均取得了突破性进展，迎来了重要的转折点。 IBM借助其watsonx可信任的基础模型框架，成功简化了量子算法的构建方式，为实用级量子研发工作开辟了全新的道路。
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散热芯片，轻薄型计算设备的未来？
前言： 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？ 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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美国企业用了两步，重夺量子计算领先地位，中国芯片在加快追赶
量子计算技术已成为中国和美国争夺先进芯片技术的重要技术，在中国加快量子芯片发展的时候，美国企业也在加快量子计算技术的商用化，日前美国企业或机构就宣布取得了量子计算商用化的重要突破。
量子计算 2023-12-11 -
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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