集成电路布图设计专有权
-
-
创新领跑!东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-04-02 -
DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持续未来》视频系列,介绍推动环保技术的创新者
DigiKey 2025-04-01 -
【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性,未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板,指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点,在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板 2025-03-31 -
X-in-1电驱动系统中,如何设计ACU?
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高,X-in-1电驱动总成的集成度不断提升,提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器(Powertrain Domain Controller
-
比张一鸣身家涨幅还快,陈天石财富有泡沫吗?
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 随着最新一期《胡润全球富豪榜》的揭晓,外界得以一窥来自世界各地的富豪们的财富变迁。 3月27日,《2025胡润全球富豪榜》正式发布,身为寒武纪创始人
-
MCU没有退路:要么上车,要么出局
当前,全球MCU市场正经历一场前所未有的结构性调整。国际头部厂商与本土企业之间的命运分化,折射出产业链价值重构的残酷现实。瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等传统巨头在2024年集体陷入营收下滑的困境:瑞萨电子宣布裁员5%,意法半导体净利润暴跌63%,裁员3000人
-
连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前,2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业,安谋科技(中国)有限公司(简称“安谋科技”)受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
美光:“东风” 不远,但等风有风险
美光科技于北京时间 2025 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2025 财年第二季度财报(截止 2025 年 22 月),要点如下:1、划重点:回血幅度还不错。作为重中之重,下一季度(25 年
-
内置16-bit ADC,分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
数字温度传感器是一种将温度物理量转换为数字信号的设备,其工作原理主要基于集成电路技术,通过感知环境温度变化并生成相应的电信号,最终转换为数字信号输出。 数字温度传感器的核心在于将温度变化转换为电信号,并通过模数转换(A/D转换)技术将其数字化
-
2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技,备受瞩目的嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum,简称ADF)即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴,ADF自201
研华 2025-03-27 -
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片,其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中,解决了传统分立元件方案的短板,大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题,为半桥应用提供了优化解决方案
-
英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存,有什么技术优势?
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货,为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
-
具有高/低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF
数字型环境光传感器的工作原理主要基于光电效应,通过光电二极管等器件将光信号转换为电信号,并通过放大、模数转换等处理,最终输出数字信号。 工作原理: 光电效应<
-
SS6953T-3.6A直流有刷电机驱动器_电机控制解决方案
SS6953T是一款刷式直流电机驱动器,该芯片采用ETSSOP8封装,具有独立的H桥驱动结构,集成四个N沟道MOSFET,支持双向电机控制,可输出3A均值电流与5A峰值电流,支持宽电压范围6-45V,
-
设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
-
Chiplet与异构集成:半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用,“小芯片(Chiplet)”和“异构集成(Heterogeneous Integration)”成为行业关注的焦点
-
中国芯片设计行业恢复增长,谁是[当红炸子鸡]?
前言: 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式,标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
-
内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时,传感器内部会产生电动势或电流,将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
-
Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进,提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战,显著增加了设计复杂性,迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
-
芯片设计,谁是下一个热门公司?
2024年,中国芯片设计行业恢复增长。 随着全球半导体产业逐步复苏,中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年,全行业销售额预计达6460.4亿元,较2023年增长 11.9%。 这一年,中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速
-
具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号,并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术,利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器,如热敏电阻,其电阻值会随着温度的变化而变化
-
一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC,内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计,因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力,其电流可以通过外部电阻进行可调
-
-
-
苹果C1,对比高通X71:苹果的基带芯片,落后高通有蛮多
众所周知,虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身,并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片,却特别让人关注,因为这是苹果首款自研的基带芯片,背后代表的是苹果,要取代高通的野心
-
应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备,它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料(如金属或导电塑料)与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时,会改变原有的电场分布或电阻值,从而被系统识别为触摸事件
-
内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节,核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
-
具有大型嵌入式SRAM,用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
Cortex-M3是一个32位的核,在传统的单片机领域中,有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域,用户要求具有更快的中断速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术,完全基于硬件进行中断处理,较多可减少12个时钟周期数,在实际应用中可减少70%中断
-
英伟达持股的Nebius有什么特别?
根据英伟达去年第四季度的13F报告,公司对其投资组合进行了重要调整,对冲基金传奇索罗斯也在近期调整了组合。巧合的是,两位大佬在AI云计算领域都买入了同一只股票,即四大新兴云服务商之一的Nebius(NBIS.US)
-
为何国产车的国产芯使用率只有15%
30年前,中国第一辆电动汽车“远望号”诞生;2022年2月,中国新能源汽车累计产量突破1000万辆;2024年,中国新能源汽车实现年度销量超1000万辆;预计2025年销量有望超过传统燃油车。2024年7月,中国新能源乘用车月度零售渗透率首次超过50%,原本这一目标计划在2035年实现
-
Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器,它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器(ALS)内置了一个抑制红外光谱的滤光片,并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射,可选择的检测范围约为40 dB
-
RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
-
模拟芯片大厂ADI,又有好消息!
模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度(截至2025年2月1日)业绩超出分析师预期,并表示将从一季度开始恢复增长。消息一出ADI股价飙升。 ADI首席财务官表示,第一季度的订单量继续呈现逐
-
国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报,今年有何动向与竞争点?
前言: 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告,2024年第三季度全球晶圆代工市场中,中芯国际的市场份额达到6.0%,在中国大陆地区排名第一,全球范围内位列第三; 而华虹集团的市场份额为2.2%,在中国大陆地区排名第二,全球排名第六
-
高速风筒电路中光耦技术:隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦(光电耦合器)作为现代电子设备中关键的隔离元器件,在高速风筒的电机控制电路中,被用于隔离MCU(微控制单元)和电机驱动电路,其通过光信号实现电气隔离的特性,为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
-
SS6548D-40V直流有刷电机驱动芯片
由工采网代理的SS6548D是一款刷式直流电机驱动器,支持40V电压应用,两路输入逻辑控制H桥驱动器,采用 P+N MOS,具有输出峰值电流大,保护全面等特点,特别适用于健身器材、智能化办公、智能家具、按摩椅、工业设备及其它机电一体化电机,提供可靠的电机控制解决方案
-
Chiplet 芯片设计:信号完整性的挑战
芝能智芯出品 信号完整性(SI)在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加,尤其是在多芯片和高级封装方案中,信号完整性面临着更为严峻的挑战。 随着数据速率的提升、特征尺寸的减小以及先进
-
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中,新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025(第十四届)中国机器人产业大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势,以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端