韩国高端芯片
-
英特尔,赶不上AI芯片的末班车
作者 | 顾乔安妮 ,编辑|Evan“在最近20年里,英特尔几乎在每个关键技术趋势的判断上都站在了时代的对立面。”2021年,帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 刚成为英特尔史上第八位CEO
-
百亿芯片独角兽排队IPO,谁焦虑?
“芯”原创 — NO.56 谁能最先脚踏实地,而不空讲概念,才能走得更长远。作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash腾讯连投6轮,燧原科技启动IPO了
-
【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6811H为舞台灯光和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片;用PWM接口进行控制;具有两个独立的H桥驱动通道,
-
又一滴时代的眼泪,代工芯片杀死英特尔
吃到PC时代红利的英特尔已是烈士暮年,抢食到移动互联网、手机红利的高通和AMD风头正盛。不过,未来属于展现出AI可能性的英伟达。长江后浪推前浪,前浪死在沙滩上。 文|李 健 近年来,英特尔一直在精简业务线
-
芯片行业要变天,风雨飘摇的英特尔或被高通收购
文/杨剑勇 这几天,科技界最劲爆的消息,莫过于高通可能要收购英特尔的传言满天飞。要知道,英特尔在科技史上也曾风光无限,推动全球半导体、计算机普及和信息科技的发展,当年更是与微软所形成的“Wintel”组合横扫PC互联网时代
-
应用在多钥匙应用程序-门锁、遥控器等领域的电容式触摸芯片-GT308L
触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片,具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点。可以实现高灵敏度的触控和准确的指令响应。在智能门锁的设计中,触摸IC不仅可以实现密码输入、指纹识别等功能,还可以与智能家居系统进行联动控制,提升整体的智能化水平
-
芯片圈变天,高通要收购英特尔?
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 作为曾经全球最大的芯片制造商,英特尔的2024年过得有点太不顺利。 一方面,亏损额不断攀升。今年二季度财报显示,其净亏损达到16.1亿美元,财报发布后,英特尔宣布裁员15%,共计超过1.5万人
-
日本对大陆芯片管制再升级,是想抓住话语权?
前言: 美国对大陆半导体产业实施了出口限制,日本和荷兰亦步亦趋地跟随。 以往多国联合实施的出口管制主要针对拥有先进芯片制造技术的国家,而今这一管制范围已逐渐扩展至支持先进芯片制造的传统设备和技术领域
-
国产CIS芯片,应用突围
?1880 年代,乔治·伊士曼(George Eastman)创立了柯达(Kodak),让“普通人”也能进行“摄影”。 在 1960 年代后期,对金属氧化物半导体(MOS)体系结构进行了试验,以此作为新型成像设备的基础
-
甜头没尝几天,存储芯片又要“凉”?
?9月19日,韩国存储芯片制造商SK海力士股价在首尔股市暴跌,领跌半导体同行。这源于华尔街大行摩根士丹利(大摩)的一份报道。 大摩最新将SK海力士股票评级下调了两档,从“增持&rdq
-
【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件(如微处理器、存储器、图像处理芯片)等领域应用广泛,市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球,是主要用于球栅阵列(BGA)芯片底部形成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
OpenAI与苹果抢到首发,如何定义埃米级A16芯片?
前言: 人工智能领域的竞争日益加剧,OpenAI通过预定台积电的尖端芯片,彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战,OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
-
Redmi K80强悍新配置流出:或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰!
文|明美无限 如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”,那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近,各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌
-
国产内存芯片飚涨,已全球第4了,明年将追上美国美光
众所周知,在2016年前,国产存储芯片的市场份额,几乎就是0,100%需要进口。 后来中国成立了三大存储芯片基地,长江存储主攻NAND闪存,长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存,但后来福建晋华因为各种各样的原因,基本处于停滞状态
-
哪些国产芯片大厂,值得进?
-- 芯图新势 -- 作者 | 一休 张沐泊 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 每年金九银十,关于大厂发展趋势和年轻人找工作的话题总会被推上热搜
-
具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
-
山景DU562_32位DSP音频处理芯片_K歌音箱解决方案
DU562芯片是山景推出的一款32位DSP内核音频处理芯片,该芯片支持多种数字音频接口,集成多种音效算法,采用LQFP48封装;适用于广泛的音频处理应用;可对音乐播放及人声进行实时音效处理;能提供高品质的音频体验
-
拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
-
苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
-
高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102
由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片,较大输出电流能力达25A,PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择,客户可以根据自己的需求来灵活设计
-
移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么? 「2024 年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!」,9 月 9 日一早,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
-
苹果发布会汇总:iPhone 16国行版5999元起售,A18芯片首发搭载
鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点,2024年苹果秋季新品发布会准时举行,会上苹果正式发布了8款产品,iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple
-
支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1
由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机,专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计;能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对,可应用于智能锁;支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM,也可用于一般的MCU应用
-
敏源MDC04-高精度数字电容传感芯片_可替换TI-FDC1004
MDC04是一款高精度、可靠性和多功能性的数字模拟混合信号传感集成电路,四通道电容调理芯片,能实现对物质成分的精准传感;支持多通道测量组合、单次测量、周期性循环测量等模式,同时兼容数字单总线和I²C双通信接口;主要被应用于液位检测、食品/土壤水分含量测量、以及接近/手势传感等多个领域
-
拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
电容式触摸芯片 - GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip(绿芯)greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一,专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路,可替代机械式轻触按键,实现防水、密封隔离、坚固美观
-
存储芯片,这一品类最赚钱
?在 AI 风靡的当下,数据规模呈爆炸式增长,而存储芯片作为数据的关键承载者,其价值不断攀升。 众所周知,存储芯片涵盖诸多产品品类,每一类产品都在其特定的应用场景中发挥着至关重要的作用。那么,各产品路线的盈利情况究竟如何?这无疑是业界内外共同关注的焦点
半导体 2024-09-09 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为:签约现场9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展
-
面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等
-
大鱼吃小鱼!AI芯片初创公司,前景不妙
?随着聊天机器人和其他生成式AI应用程序变得越来越流行,人们对AI推理的需求将呈指数级增长,该市场规模最终将达到数百亿美元。AI芯片需求快速增长,市场规模增长显著。 从谷歌的TPU、苹果的M1和
-
高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为1fF
-
2024 Hot Chips,芯片厂商正面PK
前言: 2024 Hot Chips大会,各大芯片厂商摩拳擦掌,纷纷亮剑,准备在这个充满挑战与机遇的舞台上展开正面PK,从中可看见芯片技术的发展之路。 作者 | 方文三 图片来源&nb
-
RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
随着物联网技术的飞速发展,远距离无线通信成为各行各业的迫切需求;而RF298作为一款低成本高集成度的2.4GHz远距离无线收发芯片,将为您的通信需求提供完美解决方案。 工采网代理的RF298正是一款
-
一夜蒸发2790亿美元!美国宣布对英伟达反垄断调查:AI芯片、显卡领域没对手
快科技9月4日消息,当地时间9月3日,美股低开低走,三大指数集体收跌,均创8月6日以来最大单日跌幅,而英伟达股价也是遭遇到了重创。英伟达跌超9%,市值大跌2789亿美元(约合人民币19861亿元),创4月下旬以来最大单日跌幅
-
应用在蓝牙耳机中的低功耗DSP音频处理芯片-DU561
在当今社会,随着科技的不断发展,人们对于电子产品的需求也在日益增长。蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上,让使用者可以免除恼人电线的牵绊,自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来,一直是行动商务族提升效率的好工具
最新活动更多 >
-
【云逛展】立即查看>> 泰科电子线上工博会,沉浸式VR观展体验
-
10月14日抢先报名>> 【线下会议】2024碳中和创新论坛-新型储能技术及应用论坛
-
10月14日立即预约>> 【报名参会】2024碳中和创新论坛
-
10月15-16日火热报名>> 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会
-
10月22日立即预约>> 【电力运营直播】主动预测维护如何提高电力运营稳定性?
-
11月14日抢先报名>> 【在线峰会】OFweek 2024固态电池生态大会