高精度AI芯片

两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！

从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业

高通 ARM 芯片 CPU 2024-12-21

瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路

MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路，支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准，能与各种数字音频设备进行无缝连接；模拟部分集成了插值

MS8412 音频接口芯片 2024-12-20

拜登爽了，离任前疯狂打压中国芯，但美国企业慌了，芯片卖给谁？

谁也不曾想到，拜登在最后离任前的一个来月，会干出这么多事情。先进搞了一个史上最大规模的制裁，一次性将140家企业，24种半导体设备，3种半导体软件，还对HBM内存也进行了制裁。都以为这可能是他

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-20

黄仁勋为了AI奔走

?英伟达CEO黄仁勋在多个场合都表达了对于人工智能（AI）时代的坚定信念。他强调，AI时代已经动力全开，正在推动全球向英伟达计算转变。这一观点不仅反映了英伟达在全球AI格局中的关键角色，更昭示了未来科技的演变趋势

半导体黄仁勋 AI 2024-12-20

美光：AI再火也填不平周期坑

美光（MU.O）于北京时间 2024年12月19日早的美股盘后发布了2025财年第一季度财报（截止 2024年11月），要点如下：1、总体业绩：收入端达标，毛利率遇阻。美光公司2025财年第一季度总营收87.1美元，同比上升84.3%，符合市场预期（87.2亿美元）

美光 AI DRAM NAND 2024-12-20

博通2024财年报告：AI业务驱动，业绩再创新高

芝能智芯出品博通公司（Broadcom Inc.）公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩，再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元，同比增长 44%，其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎

博通 AI VMware 2024-12-20

博通市值飙升至8.5万亿，对英伟达AI霸主地位构成挑战？

文/杨剑勇近两个交易日，博通在资本市场的表现是相当亮眼，市值不仅一举突破万亿美元大关，截止12月16日的市值高达1.17万亿美元（约合人民币8.5万亿），更是成为全球第9家市值超万亿美元的上市企业，这也是继英伟达和台积电后，是全球第三家市值万亿美金的半导体公司

博通英伟达 2024-12-20

寒武纪总市值超2500亿元，AI算力为国产替代重中之重

近日，国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升，成功突破600元大关，公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业，近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下，凭借其强大的技术实力和创新能力，受到了市场的广泛认可

寒武纪 AI算力 2024-12-20

玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为

前言：目前，显示产业创新技术持续涌现，每一代显示技术的演进都伴随着新型玻璃材料的开发。随着显示技术的不断演进，市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长，新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展，应用场景日益丰富

电子工程玻璃基板 2024-12-20

谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠

前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行

电子工程谷歌量子芯片Willow 2024-12-19

一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601

工采网代理的AH601是一款小型多功能经济型的线性霍尔传感器。工作原理是当磁场输入时，输出和输入量是成比例变化电压，静态输出电压大小由电源电压设定。该传感器具有低噪声输出，无需外部滤波的特点。可电气元件连接，无需缓冲

霍尔传感器霍尔芯片霍尔开关芯片 2024-12-19

SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V，适用照明、投影仪】

现代照明技术与投影显示领域，高效、稳定的LED驱动芯片尤为重要，SS8102是率能推出的一款专用于灯光照明及投影仪上的LED调光驱动芯片，采用同步降压整流拓扑结构，具有出色的调光性能，可实现0.01%的PWM调光精度，有效解决低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题

LED驱动芯片调光驱动芯片 SS8102 2024-12-18

AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长

（本篇文篇章共925字，阅读时间约2分钟）近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受《TIME》杂志专访时，正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔（Intel）合并一事，并强调人工

AMD 英特尔 2024-12-17

技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片

芝能智芯出品 2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。这款基于 CXL（Compute Express Link）技术

Marvell Structera 内存芯片 2024-12-17

Iceotope KUL AI：精密液冷助力 AI 部署

芝能智芯出品随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和机器学习需求的激增，数据中心面临的能耗压力和热管理挑战日益加剧。Iceotope 推出的 KUL AI 精密液冷解决方案，不仅在高密度计算环境中提供了高效、可持续的热管理方案，还为下一代 AI 和 HPC 部署树立了新标杆

Iceotope 精密液冷助力 2024-12-17

为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片

工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动，可提供较大峰值电流7A，可驱动一个刷式直流电机，或者螺线管或者其它感性负载

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动器 2024-12-17

联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了

在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。不过，后来当手机进入智

联发科高通芯片苹果 2024-12-17

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

炎热气候如何影响汽车芯片的老化？

芝能智芯出品全球气温的上升和极端气候的频繁出现，汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下，芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。

汽车芯片材料 2024-12-16

Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片

芝能智芯出品在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成

InP 芯片 Imec 2024-12-16

芯片的失效性分析与应对方法

芝能智芯出品在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。接着昨天的文章，本文将

芯片失效性运行 2024-12-16

Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大

芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展

Marvell 美元芯片 2024-12-13

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

AWS最强AI芯片！Trainium 2技术细节解析

芝能智芯出品接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节

AWS AI芯片 Trainium Trainium2 2024-12-12

小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

芝能智芯出品小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑

小米芯片纳米 2024-12-12

运用在机器人关节控制领域的磁性旋转编码器芯片-AME200

机器人技术的迅猛发展已经在多个领域引起了革命性的变革，从制造业到医疗保健，再到日常生活。机器人的关节伺服电机控制是一种先进的技术，依靠电机驱动器、控制算法来完成精确的电流和速度控制，来调整电机的运动，以确保所需的位置、速度和力矩

磁性旋转编码器芯片磁性传感器 2024-12-11

“硬刚”美国，中国汽车芯片准备好了吗？

作者 | 甄瑶编辑 | 李国政出品 | 帮宁工作室（gbngzs） “从电动化到智能化与网联化，汽车搭载的芯片数

汽车芯片华为半导体 2024-12-11

中国芯片出口额，突破万亿

今日，海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。前11个月，中国货物贸易进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长

中国芯片盛美上海北方华创 2024-12-11

研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖

研华 2024-12-10

谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。近日，谷歌称其已利用新

芯片谷歌量子计算 2024-12-10

SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833

SS8833E是一款双桥电机驱动器，配有两个H桥驱动器，适用于有刷直流或双极步进电机的集成驱动解决方案，可驱动各种类型的电机和负载，包括直流有刷电机、双极步进电机、电磁阀等；工作电压范围为2.7V至16V，每个通道负载电流可达1.0A，可完美替MPS6507和DRV8833

SS8833E DRV8833 电机驱动芯片 2024-12-10

基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片

‌模拟环境光传感器的工作原理‌基于光电效应，通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号，进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说，环境光传感器通过感知周围的光线强度，动态调整设备的屏幕亮度，以适应不同的光照环境，从而节省电能并保护用户的眼睛‌

环境光传感器环境光传感芯片可见光传感器 2024-12-10

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

芝能智芯出品台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜

台积电半导体 2024-12-10

传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！

据荷兰媒体《NOS》报道，一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控，目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。

光刻机 ASML 芯片 2024-12-09

2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561

音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐；而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片；可用于多种应用，从音乐拾音到复杂的音频信号处理，和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编

音频芯片 DSP音频芯片音频处理芯片 2024-12-09

Cadence：如何在汽车芯片领域布局占领技术高地？

芝能智芯出品 Cadence 正通过其先进的设计工具、IP 和合作伙伴生态系统，在汽车芯片领域深耕布局，助力推动行业创新。在汽车电气化、自动驾驶和智能网联技术快速发展的背景下，Cadence 的投入聚焦于解决设计复杂性、提升验证效率和支持新兴技术落地

Cadence 芯片半导体雷达特斯拉 2024-12-09

中国不买美国芯片了，美国损失有多大？每年损失上千亿美元

以前，美国不断的打压中国芯片产业，中国主要是防守，希望双方能够坐下来谈。但美国变本加厉，没有收敛，反而给脸不要脸，再次发动大规模的打压，而这次，面对美国的不断打压，中国不再防守，转为进攻了。不

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-09

国产EUV光刻机，万众瞩目，成美国芯片禁令的破局点

虽然有什么NIL纳米压印技术、又有什么BLE电子束技术，但是，目前在芯片的大规模制造中，全部是采用光刻技术。而在芯片制造的光刻技术中，最重要的就是光刻机，没有替代品。全球光刻机市场，主要掌握在