黑芝麻

前言： 目前，行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。 然而，若旨在实现百万级参数量的大模型部署，以迅速提升汽车的智能化水平，当前的芯片技术显然尚显不足。 为迎接即将形成的千亿级市场，自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾

在NOA（领航辅助驾驶功能）风潮席卷全行业下，自动驾驶芯片商再次站到台前。在港交所已通过聆讯的地平线和黑芝麻智能都是这次在台前站着的市场参与者。 在特斯拉FSD有望入华的关键节点，地平线和黑芝麻智能都计划今年下半年敲钟上市

图片｜freeflo.ai ©自象限原创 作者丨罗辑 中国最有代表性两家自动驾驶大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。 3月23日，黑芝麻智能向港交所递交主板上市申请；3天之后，地平线也向港交所递交了招股书

文/馨迪  编辑/陈锋  时隔数月，自动驾驶行业再次热闹。 3月22日，车规级芯片解决方案提供商黑芝麻智能更新了招股书，继续推进在港交所的主板上市进程，冲击“智驾芯片第一股”

配图来自Canva可画随着新一代信息技术的发展，智能汽车成为全球科技行业的热门领域，汽车电子芯片市场需求日益旺盛，国产智能驾驶芯片企业加速调整布局，积极追赶英伟达、英特尔等外资品牌。智能驾驶计算方案提供商地平线广招AI人才

前言： 去年8月完成C+轮融资后，黑芝麻智能累计获得6.95亿美元，整体估值达22.18亿美元。 这个估值不算低，但跟同时期的国产芯片公司地平线50亿美元估值相比，还有一半差距。 作者&

虽然我国汽车芯片行业还处在发展初期，但已经迸发出无限潜力。 一方面，智能汽车的发展不断带动需求增长；另一方面，政策引导下，汽车芯片企业持续抢占高地。对此，在7月5日-7日举办的2023年中国汽车论坛

出品 | 子弹财经 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 港交所或将迎来我国第一家自动驾驶芯片企业。 6月30日，黑芝麻智能向港交所递交招股书，中金公司、华泰国际为保荐人

以黑芝麻现有的处境和资源能力来看，与江汽汽车和东风汽车这样的在智能化新赛道上刚起步的主机厂合作，或许是最好的选择。在新能源和智能化下一直进行的不温不火的东风汽车近日终于有了新的动态，合作企业黑芝麻科技