以黑芝麻现有的处境和资源能力来看，与江汽汽车和东风汽车这样的在智能化新赛道上刚起步的主机厂合作，或许是最好的选择。

在新能源和智能化下一直进行的不温不火的东风汽车近日终于有了新的动态，合作企业黑芝麻科技宣布旗下产品华山二号A1000系列将搭载到“东风乘用车首款纯电轿车”和“首款纯电SUV”两大车型，助力东风汽车打造行泊一体智能驾驶新品。

令人感到疑惑的是新产品的消息竟然是供应商公布的，而不是东风汽车官宣，这就颇有些耐人寻味了。

黑芝麻科技是谁？又为何如此迫不及待的宣传合作？

黑芝麻智能是一家2016年成立在武汉的自动驾驶芯片企业，仅比地平线科技晚一年出现，算是国内早期研发视觉传感器图形处理的领军企业，其创始人兼CEO单记章深耕芯片领域超过20年。

黑芝麻定位于Tier 2，团队多数来自于清华系，在过去几年，清华大学几乎被冠以中国芯片产业“黄埔军校”的名号，已经孵化出了十余家AI芯片创业企业。

尽管如此，但和地平线相比，黑芝麻无论是在圈内还是圈外都显得有些名声寂寂。但在行业内流传着一个为数不多人知道的小秘密，作为地平线最直接的竞争对手，在地平线公司内部甚至有一个类似于“打黑办”的部门，每天收集黑芝麻当天的各类资讯，并直接向大老板汇报。

由此可见，即便是国产芯片一哥的地平线，也不敢低估黑芝麻。

2020年，黑芝麻华山二号A1000系列芯片顺利流片，根据黑芝麻官方宣传A1000是国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。综合性能可以和竞品特斯拉的HW3．0叫板。

黑芝麻智能华山二号A1000芯片打造的Drive Sensing解决方案，是业界唯一可量产搭载单SOC芯片的高阶行泊一体方案，支持L2＋＋行车领航NOA、泊车HPA／AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能，帮助用户提升驾驶体验，同时也为车厂及零部件供应商提供大幅降本的可能。

从官方口径透露，黑芝麻目前已经与十余家传统汽车企业建立了朋友圈生态。但是，正式宣布采用A1000芯片的，到目前就只有江淮汽车一家，这次的东风汽车算是第二家主机厂。

要知道在自动驾驶领域，除了特斯拉的芯片转用了自研的方案，其他车企的自动驾驶计算平台都来自Tier 1的供应，自动驾驶芯片选择范围也很窄，目前主流的供应商就只有美国的英伟达、高通和国内的地平线。

在新造车浪潮的助推之下，国内智能驾驶需求蓬勃增长，但在自动驾驶方面加码积极性最高的新造车势力，在黑芝麻的朋友圈里却是集体缺位的。根据黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣的说法，黑芝麻已经定点的客户以传统车企为主，在客户选择上会更优先把资源放在量大的客户上。

这里不能不提一下黑芝麻的首款产品A500，早在2019年黑芝麻就发布了旗下第一款智能驾驶芯片A500，靠着在当时颇有竞争力的参数就拿到了上汽集团5年长期合作的订单，但是4年过去了，市场上没有看到任何一款搭载黑芝麻产品的上汽汽车。并且上汽还在2021年和地平线开始了合作，同时还开启了内部自研的计划。

黑芝麻被上汽淘汰出局了，其实对比当年两家同年发布的产品黑芝麻相对地平线的产品还是很有竞争力的，但是地平线的落地速度更快，早在创业初期就靠着落地快获得了大量的合作订单，这就意味着相比黑芝麻其可以更早的了解到客户的需求和自己的短板，能更好地规划自己的产品和商业模式。

所以起步慢的黑芝麻好像步步受限于地平线，虽然产品赶上了但是合作却鲜有落地。而在产品力方面，黑芝麻似乎也没有太多优势。

黑芝麻目前的产品主要是基于A1000芯片的衍生产品，基于16nm工艺，虽然计划于2022年生产7nm工艺的A2000产品但是却未见上市，而头部生产商早已发布了更为先进的产品，比如英伟达旗下的Orin 芯片以采用7nm工艺，高通的Ride 平台已经采用了5nm的先进工艺并且更为先进的4nm产品也将于2023年量产上市。

失去先发优势，使得黑芝麻在成本方面也难与地平线抗衡。目前地平线已经拥有150万的出货量，并且主流的征程5和下一代产品征程6都继续采用16nm的工艺，从代工厂的定价中我们能发现，16nm的产品普遍成本在200美元左右，而7nm的产品成本至少在400美元。对比下来黑芝麻的新产品就算是量产可能也不如地平线的征程6受欢迎。

同时目前的市场已经被几家大厂所覆盖，且大家都是代工生产，没有出货量的黑芝麻在产能分配上可能还会受到代工厂的制约。

自从2019年芯片紧缺以来，作为黑芝麻代工厂的台积电南京厂一时间难以满足市场需求的快速增长，只能选择优先供给大订单合作商，以黑芝麻这种体量的厂家，能够从台积电拿到多少产能还不好说。

而黑芝麻在代工厂上也没有更好的选择，拥有16nm工艺的代工厂在全球范围内目前仅有7家，分别是：英特尔、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际和华虹。相比于其他代工厂，台积电拥有绝对的市场份额，16nm及以下工艺的市场占有率超过60％。

更换代工厂还会遇到很多问题一方面是各厂之间的技术还是有差异，更换代工厂良率等都需要重新磨合，另一方面，目前各代工厂也都产能紧俏，很难从其他的厂里分到产能。

所以，以黑芝麻现有的处境和资源能力来看，与江汽汽车和东风汽车这样的在智能化新赛道上刚起步的主机厂合作，或许也是最好的选择。

这次合作目前来看对双方都是有利的，黑芝麻需要通过和东风的合作快速的证明自己，而东风也需要尽快的推出优秀的智能化驾驶车型赶上前进的市场。

但这种合作看起来更像是一种弱者的相互扶持。黑芝麻想要突破行业内卷，真正做到与地平线实现均分国产芯片天下的局面，急需要更多的主机厂合作，尤其是真正在自动驾驶领域头部玩家的合作，来验证产品的实力。

       原文标题 : “黑芝麻”乘上“东风” 国产芯片谁扛大旗？