GSA：七月半导体业融资环比增长126%

　　OFweek电子工程网，北京时间8月22日讯 -- 据国外媒体报道，GSA称，七月半导体公司和供应商新融资7250万美元，环比增长126.6%，但同比下降11.2%。共有五家半导体公司及供应商融得资金，其中Avalanche Technology融资最多，达3000万美元。在过去12个月中，共有84家半导体公司融资总额9.53亿美元，较前12个月（12亿美元）下跌17.2%。

　　七月，无半导体公司进行IPO，但是Impinj在经过一番融资后，取消了在美国证券交易委员会（SEC）的注册。七月，共有13宗并购，环比增加30%，同比增加18.2%，含苹果以3.56亿美元收购奥森太珂半导体 (AuthenTec)。

　　日本半导体制造业恐日渐式微

　　中央社21日报导，日币强势升值，加上全球经济情势不佳，终端市场需求疲弱不振，日本企业近年纷纷传出营运危机；日本记忆体大厂尔必达(Elpida)今年2月即被迫声请更生程序，可能被美国记忆体厂美光(Micron)整并。

　　另日本半导体厂瑞萨电子(Renesas)及富士通也陆续传出打算出售山形县鹤冈工厂及半导体主力三重工厂消息。

　　国内晶圆代工厂联电董事会21日决议，结束日本晶圆制造业务，解散并清算100%持股的子公司UMCJ，震撼市场。

　　联电表示，因为UMCJ客户近年陆续关厂，整个供应链紧缩，需求减少，加上日本人力成本高，2011年日本大地震后，能源供应不稳定，电价成本又高，生产环境不佳，才会决定结束日本晶圆制造业务。

　　编辑点评：各厂家的生活现状反映了日本市场需求的疲弱，更突显日本生产成本高，不利制造业发展。若日本生产环境不见改善，预期日本半导体制造业恐将每况愈下。

　　亚太区OEM芯片购买力直追苹果

　　总部设在亚太区的 OEM 厂商们，正在以比苹果公司(Apple)更快的速度，扩展其在晶片买家领域影响力。据市调机构 IHS iSuppli 调查，苹果虽然名列晶片采购量最大的厂商，但在全球晶片采购量最大的亚太地区，当地的 OEM 业者们的晶片采购开支的增加速度正在超越苹果。

　　据IHS iSuppli统计，总部设在亚太地区的OEM厂商们，2012年的半导体消费成长率约为6%，高于全球OEM业者的2.5%。预计苹果2012年的半导体消费成长率将达15%，该公司的半导体采购额可望达到280亿美元，IHS表示。

　　然而，所有亚太地区的OEM厂商中，晶片采购支出增加幅度最大的部份，预计将来自三间本地公司──台湾的宏达电(HTC)、中国的中兴通讯(ZTE)和TCL集团，IHS指出。

　　未来引领亚太地区半导体支出成长的主力，将不再限于全球大型 OEM 业者如苹果、惠普(HP)或戴尔(Dell)等在亚洲的总部了；亚洲的本地公司将居领导地位，这也将导致亚太区的半导体支出持续成长，IHS 资深半导体支出暨设计活动分析师Myson Robles-Bruce说。IHS认为，未来几年内，亚太区将超越全球其他地区，成为最大的晶片采购地。