TCL李东生:进军智能手机芯片
4月10日下午消息,在今天中国电子信息博览会同期举行的“新一代信息技术产业高峰论坛”上,TCL集团董事长李东生发表演讲,阐述了TCL的全产业链战略。李东生指出,TCL投资华星光电,在液晶面板领域取得了成功,下一步将以做液晶面板投资的决心和资源的准备,进军智能电视和智能手机芯片设计领域。
李东生表示:“今年计划启动芯片设计项目,目前智能电视和智能手机主控芯片供应缺失,对中国企业未来的发展将会有很大的制约。我们将以做液晶面板投资的决心和资源的准备,进入芯片设计领域,希望经过3~5年努力,争取在智能电视和智能手机芯片领域有所突破。”
“这条路虽然很艰难,虽然要投入很大的资源,也会有很大的风险,但不这样做,我们很难有真正的突破。我们希望以一个开放的心态,和更多的同行一起,在智能化转型中寻求更多的协同效应。”李东生还指出,未来将是智能化的时代,智能电视和智能手机将取代传统电视和功能手机,智能化时代已经到来。
多年耕耘海外市场的TCL通讯近期高调宣布了回归计划,在该公司公布的三年规划中提出,到2015年,TCL手机目标为重新成为国内的一线品牌。在这个目标下,TCL通讯发布了全球最薄的智能手机TCLS850、全球最薄的四核智能手机TCLY900、全球最薄的双卡双待手机TCL S820还有极窄边框的TCL S520等新产品。
TCL通讯正在逐步从功能机市场向智能手机市场转型。在今年第一季度,TCL功能手机销售缓慢下降,但智能手机销量达145.4万台,同比增长94.85%.
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