影驰GTX1070 HOF限量版评测+拆解：1080P下完爆任何游戏！
影驰 GTX1070 HOF 限量版参数规格对比：
GPU-Z
规格说明：影驰 GTX1070 HOF 限量版提供超频BIOS与节能BIOS的一键切换，性能至上的原则我们今天只考虑高频率，实际为1658-1860MHz，比公版高出150MHz，提升幅度还算不错。其他参数则与公版几近相同，当然最大的区别还有8+8Pin的外部供电。
二、拆解：不计成本的供电设计，诠释工艺暴力美学
下面到了拆解部分，相信曾看过影驰 GTX1080 HOF 限量版的评测的玩家会对今天主角的“肢解”十分熟悉。因为它们就是一个模子印出来的...
TriMax散热器
TriMax散热器，与GTX1080版本一模一样。90nm三风扇强化设计，外壳采用了压铸铝合金面板，兼顾美观与坚固性。
背面
散热模块内侧优化热管与鳍片布局，多向延伸的设计嵌入两套鳍片，高密度鳍片带来超大散热面积。镀镍纯铜热导管直接连接纯铜核心底座，带来美观的视觉效果的同时提升散热效率。
HOF Armor全覆盖压铸前面板
把散热器取下来后，剩下的不只是光秃秃的显卡PCB，还覆盖了一块HOF Armor全覆盖压铸前面板。
前后背板
采用超精密压铸设计以及铝合金用料，进一步防止PCB弯曲，要知道大多数GTX1070显卡只有背板设计而已。同时HOF Armor覆盖零部件的散热，通过散热风扇化被动散热到主动。前后背板一起，为PCB提供周全的防止弯曲保护。
PCB正面
背面与GTX1080有些不同
虽然是同样的12层白色PCB，但影驰 GTX1070 HOF 限量版在PCB上还是和GTX1080 HOF有所不同。除了那新增加的LED发光板外，供电电感用料及背部电子元件布局都有所改变。
分享
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
- 1 拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
- 2 华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
- 3 中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
- 5 避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍
- 6 过去14个月，山东从荷兰进口了12台光刻机
- 7 华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
- 8 MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？
- 9 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
- 10 台湾遇25年来强地震，台积电停工，全球芯片产业遇危机？
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论