华为/高通NB-IoT芯战略殊途同归，豪华朋友圈让英特尔眼馋？
NB-IoT芯玩家
NB-IoT芯片商为三大阵营，第一大阵营是通信芯片比如高通、华为（海思）、中兴（中兴微）；计算芯片公司作为第二类阵营，只有寥寥参与者，比如英特尔、ST；无线芯片厂商纷纷入局，包括Nordic、Qorvo等。未来，更多芯片厂商会进入。
由于其只是起步的上升阶段，所以这一领域还是蓝海，价格也并非最致命的武器，而据专业机构预测，在纷纷厂商入局并抢占先机的情况下，这个美好景象很快会成为过去，预计在今年Q3后就会进入到价格竞争状态。
下面，与非小编就带大家看看这个领域的实力玩家，如今的实力玩家必将成为未来市场格局的决定者。
华为——Boudica120/150，抢占先机的排头者
作为NB-IoT技术牵头者之一，2014年开始投入NB-IoT芯片研发，2015年推出了基于预标准的芯片原型产品，2016年在3GPP标准仅仅公布3个月，就火速推出业内第一款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120，基于ARM Cortex-M0内核，搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统。
华为物联网战略是聚焦ICT基础设施，使能合作伙伴业务创新，共建合作共赢的产业生态，是业界首家可以提供NB-IoT端到端解决方案的厂商。
如今，Boudica 120芯片已大规模发货，另一款芯片Boudica 150(支持1800M)在今年Q2进行测试、Q3小批量商用、预计Q4规模商用出货。这两款芯片都是与晶圆代工伙伴台积电合作。
高通——MDM9206，多情却有专情
高通看好NB-IoT，但并非将身价全押宝于此，在其看来NB-IoT与eMTC并非非死即伤而是有很好的互补性，未来物联网多模才是趋势。若采用NB-IoT+eMTC双模方式，将能集两种技术的优势于一身，同时补齐双方短板。
因此推出的芯片MDM9206是一款eMTC/NB-IoT/GSM多模物联网SoC。
对于多模式共存的这款芯片，用户只需通过软件进行动态连接选择即可，不会多增“烦恼”。其优势是：通过单个SKU解决了全球运营商及终端用户的多样的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通过OTA升级保障等优势。
英特尔——XMM7115/7315
英特尔抓住NB-IoT有两大武器，分别是XMM7115和XMM7315。
XMM7115支持NB-IoT标准，而XMM 7315支持 LTE Category M与NB-IoT两种标准。英特尔在单一芯片集成了LTE调制解调器和IA 应用处理器。
联发科——MT2625
联发科推出其首款NB-IoT SoC，支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全频段运作。具备超高集成度，将ARM Cortex-M微控制器、伪静态随机存储器、闪存与电源管理单元整合在同一芯片平台上。
MT2625还整合一系列丰富的外围输入输出接口，包括安全数字输入输出模块、通用异步收发传输器、I2C传输协议、I2S、序列外围接口及脉冲宽度调制。
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