第一移动存储股朗科Z6固态移动硬盘拆解
SATA转USB－C转接板反面。从这是一个单芯片方案，大大简化了设计成本。同时我们也能看到USB－C接口在PCB上面做了4个穿孔，牢固。
这个单芯片的主控就是智微科技（Jmicron）的jms576主控芯片，一颗芯片搞定，大大简化了产品的设计成本。前面我们知道华为的备咖存储用的也是这颗芯片。
JMS576是一USB3．1 Gen1转SATA 6Gb／s桥接主控芯片。同时集成多路 USB Type－c和CC逻辑芯片的存储解決方案。它通过高集成的工业设计提供高性能低功耗的表现，这颗片支持外接SPI和 NVDRAM给USB2．0／USB3．1Gen1控制芯片提供VID和PID，有10个可定制化的 GPIOS接口，支持在USB2．0和3．1Gen1接口下提供可升级固件代码。
用于存储固件的PM25L0512
3． 固态硬盘方案
固态硬盘PCB的正面能看到一颗主控、两颗闪存颗粒，还有供电电路。
固态硬盘PCB的背面则留了两个颗粒的空位，说明这也是一个可以兼容多容量的方案，还可以有更大容量的版本。
固态硬盘的主控是慧荣（SMI）的SM2258XT
官方介绍：SM2258XT 高效能 SATA 6Gb／s SSD 控制芯片，高成本效益、小尺寸、低功耗。单晶片、DRAM－less 设计降低了物料 （BOM） 成本。可支持所有主流 NAND供应商的 1z nm TLC与 3D NAND。搭载 Silicon Motion 独家 NANDXtend？（ECC） 技术，SM2258XT 提供全方位的资料保护，并提升 TLC NAND 的耐用性与资料保存能力，可为 TLC SSD 提供三倍以上的耐用度。
颗粒是Intel的，29F02T2A0CMG2这颗是2Tb（256GB），另一颗是29F01T2ANCMG2，这种颗粒可以选择做L06B或B0KB两种模式，这种选择是Intel官方支持的，Intel官方给了客户可调CE数设计——做成MLC还是TLC，客户可以自定义（L06B是MLC模式＝384GB，B0KB是TLC模式＝512GB，／2再×3）。
这两颗颗粒合起来是512GB，而SSD的容量是480GB，朗科做了主流的OP设计。
我爱存储网总结：
1．NETAC朗科Z6 方案由智微（JMicron）JMS576的USB－C转SATA桥接主控＋慧荣（SMI）SM2258XT 固态硬盘主控＋Intel 闪存颗粒组成。
2． 包装和产品的设计相互响应，经典永不过时的黑白配。外壳做了布纹处理，防滑性手感都有优化。
3． USB接口处做了穿孔设计，耐用而且牢固。USB－C正反插方便。
我爱存储网会对这款产品进行评测，欢迎关注，敬请期待！
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