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第一移动存储股朗科Z6固态移动硬盘拆解

2019-01-07 10:18
我爱存储
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SATA转USB-C转接板反面。从这是一个单芯片方案,大大简化了设计成本。同时我们也能看到USB-C接口在PCB上面做了4个穿孔,牢固。

这个单芯片的主控就是智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片,一颗芯片搞定,大大简化了产品的设计成本。前面我们知道华为的备咖存储用的也是这颗芯片。

JMS576是一USB3.1 Gen1转SATA 6Gb/s桥接主控芯片。同时集成多路 USB Type-c和CC逻辑芯片的存储解決方案。它通过高集成的工业设计提供高性能低功耗的表现,这颗片支持外接SPI和 NVDRAM给USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID,有10个可定制化的 GPIOS接口,支持在USB2.0和3.1Gen1接口下提供可升级固件代码。

用于存储固件的PM25L0512

3. 固态硬盘方案

固态硬盘PCB的正面能看到一颗主控、两颗闪存颗粒,还有供电电路。

固态硬盘PCB的背面则留了两个颗粒的空位,说明这也是一个可以兼容多容量的方案,还可以有更大容量的版本。

固态硬盘的主控是慧荣(SMI)的SM2258XT

官方介绍:SM2258XT 高效能 SATA 6Gb/s SSD 控制芯片,高成本效益、小尺寸、低功耗。单晶片、DRAM-less 设计降低了物料 (BOM) 成本。可支持所有主流 NAND供应商的 1z nm TLC与 3D NAND。搭载 Silicon Motion 独家 NANDXtend?(ECC) 技术,SM2258XT 提供全方位的资料保护,并提升 TLC NAND 的耐用性与资料保存能力,可为 TLC SSD 提供三倍以上的耐用度。

颗粒是Intel的,29F02T2A0CMG2这颗是2Tb(256GB),另一颗是29F01T2ANCMG2,这种颗粒可以选择做L06B或B0KB两种模式,这种选择是Intel官方支持的,Intel官方给了客户可调CE数设计——做成MLC还是TLC,客户可以自定义(L06B是MLC模式=384GB,B0KB是TLC模式=512GB,/2再×3)。

这两颗颗粒合起来是512GB,而SSD的容量是480GB,朗科做了主流的OP设计。

我爱存储网总结:

1.NETAC朗科Z6 方案由智微(JMicron)JMS576的USB-C转SATA桥接主控+慧荣(SMI)SM2258XT 固态硬盘主控+Intel 闪存颗粒组成。

2. 包装和产品的设计相互响应,经典永不过时的黑白配。外壳做了布纹处理,防滑性手感都有优化。

3. USB接口处做了穿孔设计,耐用而且牢固。USB-C正反插方便。

我爱存储网会对这款产品进行评测,欢迎关注,敬请期待!

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