AirPods二代拆解评测：把iPhone4集成到耳机上了？

2019-04-01 10:48

主板的另一面紧紧固定着扬声器。

电池和一角硬币对比。

电池左端是QR Code，右边有＋GOKY93mWhA1604，故该电池容量93mWh。

扬声器背部的T铁，底面没有印刷耳机参数等信息。

扬声器结构为动圈是扬声器，采用金属球顶和塑料振膜，结合各自的优点，在高低频都能不错地发挥。

连接在电池排线末端的一块非常小的PCB副板，覆盖有非常坚硬的树脂胶。

小PCB副板的另一面。

左边是主PCB右侧相对较小的是中号PCB副板。

这两块PCB的另一面。

主PCB背面无元件，均匀分布这众多测试点。

骨传导传感器。

丝印KNV LA的IC。

Apple 338S00420，推测这是一颗低功耗立体声音频处理芯片。

丝印BW A09的IC。

丝印25SL 128A 1829的IC。

丝印＋AAF 834的IC。

Apple 343S00290芯片，推测这就是Apple H1。据了解，这颗芯片内部集成了Cypress SoC、Maxim 音频编解码器、Bosch MA280加速度计、ST 三轴加速度计、ST 校准器、TI德州仪器数据转换器等部件。在蓝牙方面，它支持蓝牙5．0，比上代功耗更低。

为了让大家更加直观地感受到这款芯片到底有多小，集成度多高，我们标注一下尺寸。

Apple H1芯片与一毛硬币对比大小。

拆解全家福。

拆解总结

充电盒方面，这款AirPods 二代的耳机充电盒在外观上与上一代产品相比没有太大的变化，在相似的体积内加入了无线充电功能，能够在不影响用户使用习惯的情况下很大程度上提高了用户的使用体验。

耳机方面，最大的亮点就是那颗苹果全新的H1芯片了，它内部集成了SoC、音频解码器、各种传感器和蓝牙功能等如此多的部件，可以说是前无古人后无来者的高集成度。

在耳机扬声器方面没有做太大的改变，也就是说声音风格还是苹果耳机一如既往的三频均衡的风格，也能让用户不改变使用习惯地更换新款耳机。

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