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科创板半导体企业抢风头,录取通知书夹“龙芯”,然而IC专业教育仍然“窘困”

2019-07-23 08:56
来源: 镁客网

首先,教学需要实物,这里面就涉及到耗材和产线成本的问题了,而仅产线一项,就足以让绝大多数高校望而却步。

今年4月,有消息称三星物产和三星电子的半导体生产线建设即将完成,项目总成本高达12.9亿美元,足见IC产线成本之高。当然,高校不需要建造一个大规模生产产线,但该有的流程、材料、设备都需要有,设计、封测、制造、应用缺一不可。

产业发展讲求的是复合型、专业人才,某平台一名自称是半导体光电子学方向的本科生就表示,“芯片制造对人才要求很严格,所涉及领域既深且宽,就拿我自己专业而言,就涉及光、机、电、算、物、化、材,学科交叉十分明显。”如此一来,高校面对教学成本问题就更加尴尬了。

初步数据统计显示,当前我国已有超40多所院校开设了集成电路相关专业,但将微电子归为一类学科的并不多,其中西安电子科技大学、北京大学、复旦大学的微电子相关专业实力最强。

而其他高校的相关专业,则大多数以理论知识培养为主,所学课程则集中在计算机原理与应用、计算机软件技术、计算机语言与程序设计、信号与系统、电子线路、理论物理、半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理等万年不变的基础知识上,少有实践操作的机会。

虽说万变不离其宗,理论是基础,但也需与时俱进,学生需要吸收新的知识,更需要培养动手实践的能力,因为对于企业来说,基础知识学得再好没有实践能力,既不能给企业创造价值,还会花费大量的培养成本。

很明显的,当前国内IC教育问题有很多,彻底解决尚待时日,但随着IC产业高速发展和相关政策的大力支持,我们已经不是只能摸石头过河,而是有了一些应对之策。

充分接触最新技术,加大产学研结合力度

毋庸置疑,理论是基础,IC人才培养也必须从基础理论和知识开始,在这方面国内大多高校都足以满足这一需求。在这之后,学生还需要接触最新的技术和应用。

以最近大火的RISC-V开源架构为例,这项“网红”技术被很多人认为是能够与ARM架构比肩,甚至是在未来替代ARM架构的唯一一项技术,也因此它的出现被认为是国内IC产业的一次难得机遇。

而对于企业来说,这将是未来制胜市场的关键,阿里平头哥就是这一架构的最大支持者之一,其产品线中的CK902、CK905、CK802、CK805等系列产品,采用的都是最新开源架构RISC-V。

科创板半导体企业抢风头,录取通知书夹“龙芯”,然而IC专业教育仍然“窘困”

去年9月,为了进一步促进整个RISC-V生态的建设,阿里、华米、紫光展锐、华大半导体、地平线、芯原控股、上海赛昉科技、北京君正、兆易创新、致象尔微电子、时芯电子、晶晨半导体、格易电子、上海高性能集成电路设计中心、上海集成电路行业协会、上海物联网行业协会等单位联合成立了中国RISC-V产业联盟,可以预见,企业对掌握该项技术的人才需求将在未来几年内高速增长。

这也给了高校人才培养一个新的思路,提前部署RISC-V相关课程教学,仅在设计层面就能够让学生掌握一项足以安身立命的技术,不仅会解决他们的就业问题,相信随着国内IC产业的发展,薪资待遇也会逐年提升。

理论和技术培养之外,实践方面也尤为重要,虽然当前实物教学的耗材和产线建设问题确实一时难以解决,但企业可以做到,也就是加大产学研结合力度,帮助学生完成“学校到企业的无缝切换”。

这其实和AI人才培养很相似,以南京大学人工智能学院为例,该学院除在课程安排上着重关注理论新旧结合外,还与京东、科沃斯等企业研究院合作,不仅为学生提供了实践基地,还加强了学生和产业的接触力度,保证毕业后不与行业脱节。

对于IC专业学生来说,产学研结合,不仅能够获得直接接触产线的机会,为高校解决一定的成本问题,还能与IC企业、研究员等高端人才交流,一定程度上弥补了师资的不足。

当然,除了上述思路外,通过政策吸引高端人才回国、回教育第一线,以及推动学生与海外高校的交换交流也尤为重要。

总之,千里之行始于足下,虽然国内IC人才培养任重道远,但只要在进步就总能走到想去的地方。

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