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2020年,模块化和小型化将成为元器件分销市场的“新风向”

2020-01-03 09:19
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受全球经济疲软及一些地域政治因素的影响,2019 年,整个电子元器件市场遭遇了新的挑战,同时,客户采购习惯的改变也致使电子元器件市场自 2018 年下半年以来增长放缓。尽管这些因素带来的不确定性仍将持续一段时间,客户对分销商的高品质服务需求却有增无减。

在与非网策划的《回顾 2019,展望 2020》专题中,e 络盟大中华区销售总经理黄学坚先生对与非网记者表示,“分销商必须时刻关注客户的需求变化并做出即时响应,同时确保提供个性化服务。例如:即时提供市场领先的产品、可用替代设计方案以加快上市速度、质优价美、在线工具和资源、快速发货服务、全方位本地语言支持等。同时,面对客户所面临的新挑战和新新型需求,分销商必须持续发展并突破传统分销服务,从而为客户提供整体服务以帮助他们开发出前瞻性产品。为此,e 络盟持续提升电子商务平台功能,以便客户能够更轻松快捷地找到合适的产品。”

e 络盟大中华区销售总经理黄学坚

一如既往践行对客户的承诺

在整体营收方面,尽管 2019 上半年业绩有所下降,但 Farnell(e 络盟母公司)在 2019 财年(2018 年 7 月至 2019 年 6 月)仍然实现了营业收入和营业利润双增长,全球营收约 15 亿美元。

在整个 2019 财年,e 络盟一如既往地专注于践行对客户的承诺。在 2019 年,发布了多项新的人事任命来加强领导团队,举办了 e 络盟网上社区 10 周年庆典活动,并持续加大投入以扩大产品线、提升客户体验以及我们的整体服务水平。如今,我们在全球分销网络中备有最丰富的现货库存,能够很好地满足广大客户的元器件需求。

针对产品供应能力,黄学坚介绍,“我们新增了包括瑞萨电子在内的约 20 家供应商,并进一步扩充了全品类现货库存,其中 Raspberry Pi、BBC micro:bit 及 Arduino 等领先单板计算机的现货库存量增加了三分之一以上。通过进一步扩大我们产品库存的广度和深度,我们将确保持续为客户提供最新技术,以推进他们的方案设计并助力产品上市。”

支持多样化支付渠道,简化交易流程

近期,e 络盟针对中国市场推进多样化渠道支付,方便中国客户使用微信、支付宝和银联付款方式在 e 络盟电子商务平台进行采购。通过升级多样化渠道支付,e 络盟进一步简化了平台交易流程,有利于为中国客户提供更为灵活、便捷的电子商务体验,这一举措尤为切合习惯在移动设备端直接下单的小型企业及个人客户需求。此外,e 络盟母公司 Farnell 及其上级安富利与阿里巴巴合作创建了一个新的电子商务平台,可方便中国客户购买 Raspberry Pi 及其配件等产品,这有利于进一步扩大客户群、推广产品并提升品牌影响力。

黄学坚表示,“我们致力于为全球客户在整个产品生命周期各阶段提供所需专业支持,帮助他们将产品推向市场,同时,还将为他们提供宽广的产品线和全球性服务来满足他们的增长性需求。我们将始终为客户提供技术支持和增值服务,例如我们的‘创客至市场’服务。”

对于全球的电子元器件分销商,中国市场的重要性都不容置疑。随着全球技术创新的飞速发展,半导体市场需求强劲,同时带动了中国 IC 产业的快速发展。黄学坚表示,“为支持不断增长的 IC 产业,e 络盟致力于为中国客户提供一站式服务,从原型验证、设备 / 工具支持、原型构建、中 / 小批量生产直至大批量生产。我们始终确保提供同类最佳产品、线上 / 线下销售和技术支持以及快速送货服务等,从而为客户创造最优化价值并助力行业实现蓬勃发展。总之,由于 IC 产业属于多品种小批量(HMLV)细分市场,高质量服务分销商将更能契合并满足其服务需求。”

展望未来,模块化和小型化将成新风向

2020 年,人工智能、5G、机器人等技术的发展将推动物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)成为主要增长点,这些领域也将依然是 e 络盟 2020 年的发展重点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长。特别是,功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性,将推动物联网在未来的持续应用,且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。

黄学坚表示,“为支持客户研发出前瞻性产品,e 络盟始终紧跟市场最新趋势。我们预测,到 2020 年,随着越来越多公司寻求即时可用且价格合理的模块化硬件解决方案来加快产品开发速度,模块化硬件解决方案的市场规模将持续扩大。电子产品的模块化将有助于解决物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)应用发展面临的主要挑战,不仅能够提升开发的简易性,缩短上市时间并降低成本,还可解决终端用户群所关注的主要问题,进而可提升用户的使用积极性。这也意味着,设计工程师无需再从头开始进行方案开发,也无需在特定领域积累深厚知识即可构建设备。”

除了模块化趋势,电子元件的小型化也越来越明显。自 20 世纪 90 年代末以来,随着智能电话、智能汽车及其他智能消费类设备的大规模应用和开发,电子元件的市场需求一直在持续增长。尽管在日渐小型化的设备中内置更多电子组件面临诸多实际难题,但我们仍然期望,电子元件的市场需求能够维持增长态势。

谈到 e 络盟的布局,黄学坚介绍,“我们在 2019 年推出的 BeagleBone AI 和 Avnet SmartEdge Agile 等产品不仅将推动云技术的发展,也将为 AI 的增长提供巨大推动力。借助这些易用的模块化解决方案,我们相信,具备 AI 技术和功能的终端产品未来将显著增加。”

在 2020 年,e 络盟定下了新的业务目标,第一,推动盈利增长:到 2020 年,实现业务总目标达到 20 亿美元。为实现这一目标,我们将持续投资库存、开展市场营销活动、改善业务运营并提升用户数字体验;第二,为客户提供差异化的优势技术产品:持续与创新市场领导者合作,为客户提供最具吸引力的产品;第三,提供一流服务:投资改善电子商务平台,提升网络速度、功能和易用性。

作者:郭云云

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