e络盟

具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20

‌数字温度传感芯片的工作原理‌是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化

温度传感器温度芯片温度传感芯片 2025-03-13

瑞盟MS8838-直流电机驱动芯片_低压高效驱动解决方案

MS8838是杭州瑞盟推出的一款专为低压或电池供电场景设计的直流电机驱动芯片，广泛应用于摄像机、消费电子产品、玩具等领域的运动控制系统，其集成H桥驱动结构和多项保护功能，可提供高效、稳定的电机控制方案‌

MS8838 直流电机驱动芯片 2025-03-11

新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台

3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案

新微半导体 2025-03-11

瑞盟MS8188替代ADI-LT1012运放-多维度对比优势分析

在电子元器件市场中，国产替代已经成为一种趋势，在精密运算放大器领域瑞盟科技推出一款36V高精度运算放大器MS8188，具备低失调、低噪音、零温漂和高共模抑制比特性，可显著降低温度变化对信号精度的影响，

MS8188 LT1012 运算放大器 2025-03-03

可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E

工采网代理的电机驱动芯片 - SS8833E是一种双桥电机驱动器，具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载。它的工作电压为2.7V至16V，每个通道的负载电流可达1.0A

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2025-02-11

瑞盟MS8188-36V高压高精密运算放大器

MS8188是瑞盟科技推出的一款36V高精度低噪声的运算放大器，采用高压斩波技术来实现零温漂的特性，具备出色的DC精度还包括高电源抑制比、高共模抑制比和高开环增益，使得它在精密测量、传感器接口、信号调理等对精度有高要求的应用场景中表现优异

MS8188 运算放大器高精度运算放大器 2025-01-16

美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存

芝能智芯出品美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起

美光定制内存 HBM4E 2024-12-24

瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路

MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路，支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准，能与各种数字音频设备进行无缝连接；模拟部分集成了插值

MS8412 音频接口芯片 2024-12-20

SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833

SS8833E是一款双桥电机驱动器，配有两个H桥驱动器，适用于有刷直流或双极步进电机的集成驱动解决方案，可驱动各种类型的电机和负载，包括直流有刷电机、双极步进电机、电磁阀等；工作电压范围为2.7V至16V，每个通道负载电流可达1.0A，可完美替MPS6507和DRV8833

SS8833E DRV8833 电机驱动芯片 2024-12-10

瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路

瑞盟MS8413是一款音频接口芯片，具有接收并解码、数模转换的功能；支持多种接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，适用于各种无线设备和数字通信设备，集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器，具有数字去加重模块，可在3.3V和5V下工作

音频解码器音频接口芯片数模转换器 2024-11-25

瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器

瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器，专为混合电压的数字信号系统设计，可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输；适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统；是构建高性能数字信号系统的理想解决方案

电平转换芯片 MS4553M 2024-10-28

全套瑞盟产品方案：红外线测温仪额温枪芯片方案

额温枪，又称红外线测温仪，是一种非接触式体温测量仪器，采用红外线技术可快速准确地测量人体温度；它无需接触人体皮肤，避免了交叉感染的风险，是现代医疗保健中不可或缺的工具，在流行病爆发时，额温计更是不可或缺的一种工具，可帮助人们更好地控制和预防传染病的传播

额温枪额温枪方案红外线测温仪 2024-10-22

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-10-11

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感芯片温度传感器温度芯片 2024-06-20

ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦

一、产品描述：由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；采用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于安装的特点；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路

光电耦合器栅极驱动光耦 ICPL-155E 2024-06-12

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb

研华 2024-04-07

长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E

SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来，存储密度越来越高，而寿命和可靠性不断下滑，比如作为最关键的衡量指标，P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。

长江存储 2024-04-03

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

半导体 HBM3E 高带宽内存内存芯片三星 2024-04-02

美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战

美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期

美光存储 2024-03-25

国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感器数字温度传感芯片 MY18E20 2024-03-14

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动

中国上海，2024年2月2日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子（Würth Elekt

e络盟伍尔特电子 2024-02-04

瑞盟24位ADC芯片MS1808可替代PCM1808

由工采网代理的MS1808是一款支持采样速率 8kHz～96kHz 的立体声A/D转换器；可PIN TO PIN完美兼容替代PCM1808；提供两种封装形式：TSSOP14、QFN16；适合于面向消费者的专业音频系统

ADC芯片 MS1808 2024-01-19

银河E8，截胡小米！

最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值

银河E8 2024-01-07

众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块

作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划，面向嵌入式领域，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块所有元器件选用国产品牌

众达科技 2023-11-27

Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔

氮化镓功率半导体 2023-10-19

双H桥直流马达步进电机驱动芯片SS8833E

由工采网代理的率能SS8833E是一款适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动芯片；采用eTSSOP16封装；该器件集成了两个P+NMOS H桥和电流调节电路；电机输出电流可以由外部脉宽调制器（PWM）或内部PWM电流控制器控制

SS8833E 步进马达驱动芯片 2023-10-16

“e Visa”逛展打卡活动深圳站火热来袭！

2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30－11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办

展会电子 2023-10-12

Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用

英飞凌 Teledyne e2v 处理器 2023-09-05

1秒处理230部电影！SK海力士推出DRAM 新品HBM3E

8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估

海力士存储 DRAM 2023-08-21

Nexperia推出支持低压和高压应用的E－mode GAN FET

业内唯一可同时提供级联型（cascade）和增强型（e－mode）氮化镓器件的供应商奈梅亨，2023年5月10日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压（100／150 V）和高电压（650 V）应用的E－mode（增强型）功率GaN FET

Nexperia 2023-05-10

WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频

全新的嵌入式软件为电视机制造商提供了一种低成本、功能丰富的沉浸式音频解决方案美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年3月16日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA

电视机 HDMI连接线 2023-03-20

海康威视 E3000 固态硬盘SSD（128GB、256GB、512GB、1024G）

由工采网代理提供的海康威视E3000 固态硬盘采用先进的SSD主控和3D NAND Flash技术，搭配自主研发的 NAND Flash管理软件，确保读写速度和数据安全，在保障高速性能的情况下，具有强散热、低功耗的良好表现，轻松满足用户日常各类使用所需

固态硬盘SSD ES3000 存储芯片 2023-03-09

存储芯片HS-SSD-E3000满足多种数据存储解决方案

　　存储芯片以ASIC技术和FPGA技术两种方式实现产品化；是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持；其中又分为：DRAM与NAND两种存储芯片类型

存储芯片 NAND E3000 2023-03-06

详解国产存储芯片 - HS-SSD-E3000

存储芯片是用来存储数据和指令等的记忆部件，它与中央处理器，逻辑芯片，模拟芯片称为四类通用芯片，是应用面较广、市场比例较高的集成电路基础性产品之一。存储芯片可分为三大类：一、光学存储，根据激光等特性进行

存储芯片存储器国产存储芯片 2023-03-01

WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件

高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权，即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中美国俄勒冈州比弗顿 — 2023年2月2日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式

多声道音频 2023-02-03

IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境已全面支持芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU

最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案中国上海—2022年6月17日——

集成开发环境 2022-06-17

各大巨头赋能，Wi-Fi 6/6E市场份额将成主流

前言：如今，Wi－Fi 技术为我们的家庭和企业打造了一条无线高速路。它将游戏、通信、视频以及更多应用提升到全新水平，可实现更快的响应时间和更高容量。作者｜方文图片来源｜网络Wi－

电子工程 Wi－Fi7 Wi-Fi6/6E 2022-04-25

敏源MY18E20系列Pin to Pin替代DS18B20 ——并高精度升级版本

敏源数字单总线温度芯片MY18E20／MY1820／MY18B20Z可Pin to Pin替代MAXIM DS18B20。新一代温度芯片M1820、M601、M1601系列测温精度达到医疗级±0．1℃

数字温度芯片高精度温度芯片温度传感芯片 2022-04-01

E拆解：国产的三防5G手机，AGM X5中现身虎贲处理器

在多个手机品牌争先赶后的时候，有一种手机也在默默发展。即使这类手机并不走时尚，潮流的路线，但是它却依然有着它独有的“死忠粉”。这就是三防机了。其实eWiseTech之前也有拆过一些三防手机。但是当进入

拆解 5G手机处理器 2022-03-14