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AI芯片巨头寒武纪拟科创板上市,估值超百亿

2月28日,中国证监会北京监管局官网披露,中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”)与中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)签署辅导协议,后者计划于科创板上市。

AI芯片巨头寒武纪拟科创板上市,估值超百亿

(图片源自中国证监会北京监管局官网)

在中国证监会北京监管局官网披露的《中科寒武纪科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议》中显示:中信证券选派经验丰富的工作人员组成辅导工作组,并邀请律师事务所、会计师事务所协助完成本次辅导。以促进公司建立良好的公司治理结构,形成独立运营和持续发展的能力,督促寒武纪的董事、监事、高级管理人员及持股5%以上(含5%)股东和实际控制人(或其法定代表人)全面理解境内发行上市的有关法律法规、境内证券市场规范运作和信息披露的要求,树立进入证券市场的诚信意识、法制意识,具备进入证券市场的基本条件;同时促进辅导机构履行勤勉尽责义务。

据悉,辅导内容主要包括:发行上市相关法律法规,公司法人治理结构,公司财务管理及内控体系,公司独立运行,关联交易及重大投资决策程序,公司发展战略,募集资金投资项目、信息披露等方面。

智能芯片领域先行者,寒武纪估值超百亿

作为全球智能芯片领域的先行者,寒武纪致力于打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。

2019年11月14日,寒武纪发布了思元系列边缘端 AI 芯片“思元220”和思元 220-M.2 边缘加速卡。

据悉,思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术——寒武纪最新一代智能处理器MLUv02,实现最大32TOPS(INT4)算力,而功耗仅10W。思元220的出现,也标志着寒武纪已经具备了从终端、边缘端到云端 完整的智能芯片产品线。

寒武纪表示,未来将面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备等不同的场景,推出更多的AI芯片。

据天眼查资料显示,寒武纪在此之前已经完成多轮融资,具体融资历程如下:

AI芯片巨头寒武纪拟科创板上市,估值超百亿

(数据源自天眼查)

2016年,完成由科大讯飞、涌铧投资、元禾原点参投的天使轮融资;

2017年8月,获得1亿美元A轮融资,投资方为联想创投、中科图灵、涌铧投资、国科投资、元禾原点、阿里巴巴、国投创业,成为全球AI芯片领域第一家独角兽公司;

2018年6月,完成由联想创投、中金资本、中科图灵、金石投资、国新基金、国投创业、TCL资本、国科投资、国新资本领投、中科院科技成果转化基金、元禾原点、阿里巴巴、国新启迪基金、国风投、中信证券参投的B轮融资,投后整体估值达25亿美元;

2019年,先后两次完成股权融资。

至今,寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系,估值超百亿,继续领跑全球智能芯片创业公司。

早在2018年,寒武纪创始人兼CEO陈天石就曾表示,未来倾向于考虑在境内A股上市。恰逢2019年推出的科创板,重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药等高新科技产业,够更好的解决科技企业的技术创新、融资难等问题,无疑是寒武纪上市的最佳选择。

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