美拟切断华为芯片货源，多家半导体组织致信呼吁撤销

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2020-04-07 16:20

日前传出美国政府将对华为实施新措施，以限制全球芯片制造商供货给华为。对此，美国多个商业组织呼吁撤销这项限制措施，以避免对半导体产业造成不利影响。

路透社报道，4月6日，美国方面包括半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）、美国对外贸易委员会（National Foreign Trade Council）、国际半导体产业协会（SEMI）在内的9个产业组织联合致信商务部长罗斯（Wilbur Ross），希望美商务部能够在法规生效前先征询公众意见，原因是此举将对半导体产业及其全球供应链，以及更大范围的科技领域产生重大影响。

代表半导体和电子制造产业的SEMI总裁马诺查（Ajit Manocha）上周五（3日）也再次致信美国总统川普（Donald Trump），称这项限制将打击美国芯片制造设备的出口表现。美国芯片制造设备出口额每年超过200亿美元。

马诺查写道，此举将压抑美国的投资与创新步伐，并影响美国技术和零件在半导体设计的地位。

路透社、《华尔街日报》先前报道，据知情人士透露，美国高层官员3月25日召开会议，同意对华为实行新措施，切断华为与全球芯片供应商之间的供应管道，包括台积电也将受到影响，无法向华为销售芯片。

该措施限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品，若制造商要使用美国半导体设备为华为生产芯片，必须先向美国申请许可。

消息人士称，这项措施的主要目的是阻止台积电向华为销售芯片。台积电是华为旗下芯片设计公司海思半导体的主要芯片制造商，同时也是全球最大晶圆代工厂。