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美拟切断华为芯片货源,多家半导体组织致信呼吁撤销

2020-04-07 16:20
满天芯
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日前传出美国政府将对华为实施新措施,以限制全球芯片制造商供货给华为。对此,美国多个商业组织呼吁撤销这项限制措施,以避免对半导体产业造成不利影响。

路透社报道,4月6日,美国方面包括半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)、美国对外贸易委员会(National Foreign Trade Council)、国际半导体产业协会(SEMI)在内的9个产业组织联合致信商务部长罗斯(Wilbur Ross),希望美商务部能够在法规生效前先征询公众意见,原因是此举将对半导体产业及其全球供应链,以及更大范围的科技领域产生重大影响。

代表半导体和电子制造产业的SEMI总裁马诺查(Ajit Manocha)上周五(3日)也再次致信美国总统川普(Donald Trump),称这项限制将打击美国芯片制造设备的出口表现。美国芯片制造设备出口额每年超过200亿美元。

马诺查写道,此举将压抑美国的投资与创新步伐,并影响美国技术和零件在半导体设计的地位。

路透社、《华尔街日报》先前报道,据知情人士透露,美国高层官员3月25日召开会议,同意对华为实行新措施,切断华为与全球芯片供应商之间的供应管道,包括台积电也将受到影响,无法向华为销售芯片。

该措施限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品,若制造商要使用美国半导体设备为华为生产芯片,必须先向美国申请许可。

消息人士称,这项措施的主要目的是阻止台积电向华为销售芯片。台积电是华为旗下芯片设计公司海思半导体的主要芯片制造商,同时也是全球最大晶圆代工厂。

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