4月26日晚间，闻泰科技发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）公告。

公告显示，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买子公司合肥芯屏等股东持有的安世剩余股权，交易对价为63．34亿元，同时公司配套募集资金总额不超过58亿元。其中拟使用募集资金16亿元用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目建设，拟以10．5亿元募集资金投向云硅智谷4G／5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目。

本次交易前，上市公司已通过前次交易取得安世集团控制权，此次将进一步强化对安世集团的控制，有利于提升公司内部管理的决策效率和资源配置，夯实公司一体化产业链发展基础，推动公司实现高质量发展。同时闻泰科技开始加大对安世的投资，安世先进的封测技术和高功率MOSFET产品即将被引入中国，这对闻泰科技的业绩增长和中国半导体行业整体水平的提升都有重要意义。

本次募集资金的具体用途如下：

据了解，安世中国先进封测平台及工艺升级项目主要用于安世中国导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，主要用于厂房装修及购置升级各类设备、软件等，将新增标准器件产能约78亿件／年，全方位提高安世中国的封测产能和生产效率，提升安世中国的盈利能力。

项目的基本情况如下：

公告披露，安世集团作为全球领先的标准器件半导体IDM企业，其分立器件、逻辑器件和MOSFET器件的市场占有率全球排名前列。安世中国东莞封测工厂的年产量超过690亿件／年，系全球最大的小信号半导体器件封装基地，具有前沿的封测技术、丰富的大规模量产经验、完善的工艺流程、车规级的质量控制体系和高效的成本控制体系。随着5G通信产业化不断加快，各类智能终端产品不断涌现，对标准器件半导体的需求将会进一步放大，安世中国积极布局封测产能，为潜在的客户需求进行前瞻性战略储备。

除此之外，云硅智谷4G／5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目，将借助闻泰科技和安世集团双方的技术和研发能力，打造集研发设计、生产制造于一体的大型智能制造中心，形成年生产2，400万件4G／5G通信模组及其智能终端的产能。

据了解，闻泰科技在智能终端ODM行业历经数年耕耘，对于通信芯片产品具有深刻的理解，2019年4月，闻泰科技推出了首个基于高通SD X55平台的5G通信解决方案，安世集团具有电子应用领域的标准器件生产能力和行业领先的封测技术，闻泰科技与安世集团已经合作研发并顺利推出基于4G的车载通讯模块产品，依托安世集团先进的半导体封测技术和车规级的质量管控能力，车规级的4G通信模组可广泛应用于汽车电子、笔记本电脑、路由器、智能音箱、AI／VR、5G CPE（家庭网关）、IoT等智能终端。伴随着5G商业化的逐步推进，依托于闻泰科技与安世集团的持续研发能力和自建研发平台，将持续地从4G通信技术向5G通信技术演进，并不断创新封装形式，进一步实现通信模组及智能终端的高集成化、小型化和低成本，提高产品的整体性能和市场竞争力。本次募投项目的实施，有利于安世集团先进工艺技术在国内落地，深入推动闻泰科技与安世集团的并购整合，发挥积极的协同效应。

4月21日，闻泰科技发布2019年年度报告，受益于通讯和半导体业务的强劲增长，公司实现营收收入415．78亿元，同比增长139．85％；归属于上市公司股东的净利润12．54亿元，同比增长1954．37％；经营活动现金流46．2亿元，同比增长41．2％。此次宣布引入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线，对现有半导体封测智能工厂进行自动化改造，并投资半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目，预计将大幅提高安世中国的封测产能、生产效率和行业地位，全面提升闻泰科技的盈利能力和发展空间。作为目前唯一可以和欧美半导体巨头相抗衡的中国半导体公司，闻泰科技的未来非常值得期待。